近日，伴随着高通骁龙8 Gen 2的发布，诸多手机厂家表示要率先发布搭载骁龙8 Gen 2的手机新品，而Redmi K50系列作为2022年的当红销量王，确实表现亮眼，而其继承者Redmi K60系列也一直盛传各种“小道消息”。而近日，卢伟冰也发布了一条微博引人猜想，重点是此次卢伟冰暗示Redmi K60的旗舰机型或许将搭载高通骁龙8 Gen 2旗舰处理器。
据悉，Redmi K60系列预计仍将包括多个版本型号包括：K60、K60 Pro和K60 Pro+三个版本，其中Redmi K60 Pro+将占骁龙8 Gen 2，其他机型目前尚未得知具体配置。另外，屏幕方面将搭载2K分辨率的国产屏幕。充电方面，标准版预计搭载5500mAh电池+67W有线快充组合，而K60 Pro/Pro+则为5000mAh+120W快充配置，支持30W无线充电。全系标配OIS光学防抖。有消息指出，预计Redmi K60系列将在12月底发布。
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Redmi Turbo 4 Pro首销创2025年纪录，获全价位段销量冠军。卢伟冰表示该系列定位"性能小旋风"，强化设计与质感。今年Turbo系列产品力强、性价比高，用户认可度高，销量持续创新高。随着小米高端化发展，K系列定位也将持续突破。去年Turbo系列独立，为K系列向上发展预留空间。预计年底Redmi K90系列将全面升级，Pro版可能配备超声波指纹和潜望长焦，首次采用长焦镜头，进一步缩小与小米数字旗舰的差距。K90系列或将推出标准版、Pro版和至尊版三款机型。
数码博主爆料Redmi K80至尊版将无缘618大促，新品预计618后发布。该机配备7270mAh超大电池（典型值约7400mAh），成为子系列中电池容量最大的机型。采用1.5K直屏，搭载联发科天玑9400+平台，支持百瓦闪充和金属中框，是K80系列唯一的天玑旗舰机型。相比上代K70至尊版，天玑9400+性能再升级，超大核主频达3.73GHz，AI性能提升20%，支持主流大语言模型。售价预计2500-3000元，补贴后或低于2500元，将成为Redmi最强性能旗舰。
荣耀400系列两款新机DNP-AN00和DNN-AN00已通过无线认证，预计5月发布。标准版搭载骁龙7+ Gen4芯片，采用4nm工艺，1+3+4架构，性能较上代提升23%，配备6.55英寸1.5K直屏；Pro版搭载骁龙8 Gen3，配备6.69英寸1.5K四曲屏。全系标配新一代青海湖电池，容量达7000mAh，兼顾轻薄与续航。外观采用三角排列+圆角矩形底座设计，辨识度高。Pro版将搭载2亿像素主摄。
Redmi K80系列迎来上市后首次降价，全系直降200元，起售价2299元。叠加国家补贴后，12GB+256GB版本最低仅需1656.65元。该系列于2023年11月27日发布，首销当日销量突破66万台，10天内突破百万台。配置方面搭载第三代骁龙8芯片、2K屏、6550mAh大电池，后置5000万像素光影猎人800主摄+800万超广角。此次促销将持续至6月18日，进一步提升了产品性价比和市场竞争力。
Redmi K80至尊版已获入网许可，型号25060RK16C。该机搭载联发科天玑9400+芯片，采用台积电3nm工艺，配备第二代全大核架构，CPU包含1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，集成第八代AI处理器NPU 890。亮点包括：蓝牙连接距离扩展至10公里，支持北斗卫星信息，首次定位时间加速33%。此外，该机是Redmi首款采用金属中框、超大电池和满配外围的旗舰机型，或将重塑小米10S的音质荣光，预计6月发布。
博主数码闲聊站爆料，在子系这波性能手机中，REDMI K80至尊版的后发优势包括：唯一金属中框、唯一超大电池、唯一满配外围。 REDMI总经理王腾转发了这条微博，并确认K80至尊版标配金属中框。
Redmi发布Turbo 4 Pro首期答疑，回应金属中框、反向快充等用户关注问题。针对"十年前千元机用全金属机身"的质疑，Redmi解释当时采用"天地盖"结构，金属仅作为装饰性外皮；而现代手机采用"三明治"结构，金属中框是核心承力骨架。Turbo 4 Pro采用CNC一体加工金属中框，刚性比普通中框高140%，整机抗弯折强度达700N，可承受70kg重量。Redmi指出金属中框成本是普通中框的2.5倍，在2500元档位实属罕见，强调其结构价值远超十年前的金属机身设计。
小米将于5月22日晚发布自研玄戒O1芯片，首发搭载于小米15S Pro和小米平板7 Ultra。但据爆料，短期内Redmi产品线暂无搭载该芯片计划。分析指出，作为首代产品，玄戒O1主要承担技术验证功能，初期出货量控制在数十万级别，成本居高不下。值得注意的是，高通已确认与小米达成新合作协议，小米旗舰机将继续采用骁龙8系列平台，下半年发布的小米16系列将搭载骁龙8+ Elite 2。这意味着小米旗舰主力芯片仍是骁龙，玄戒芯片将主要用于S系列手机、Ultra平板等特定机型专属配置。（139字）
Redmi Turbo 4 Pro于4月25日首销，购机赠送24K足金打造的红运黄金贴（首批10万份）。用户还可享1年碎屏保、1年电池盖保、1年进水保、5年电池保及365天只换不修权益。新机到手价1699.15元起，搭载6.83英寸1.5K直屏，首发第四代骁龙8s平台，配备2000万前摄+5000万主摄+800万超广角，内置7550mAh电池支持90W快充。其"小至尊"处理器采用全大核架构，相比前代能更快完成任务并进入低功耗状态，有效解决小核心低效运行带来的能耗问题。
快科技5月2日消息，索尼Xperia 1 VII跑分已现身Geekbench数据库，设备型号为XQ-FS54，型号符合索尼欧洲市场设备的命名规则，预计为Xperia 1 VII的欧洲版本。数据显示，该机搭载4.32GHz主频的CPU、Adreno 830 GPU，也就是骁龙8至尊版，配备12GB内存，单核跑分达2967分，多核跑分9017分。据爆料，索尼Xperia 1 VII手机将于5月15日发布，预估同天会在日本开始销售，7月开始推广到国际市场。该机外观此前已经多次被曝光，依然延续了家族式设计，是当今旗舰手机中的清流。尺寸为162*74.5*8.5mm，对比前代162*74*8.2mm稍厚一些。额定电池容量为4
