2022年就剩下最后2个多月了，新一代旗舰蓄势待发，高通及联发科也各自有骁龙8G2、天玑9新旗舰处理器，这一次联发科的进度甚至会比高通更早一些，消息称vivo公司确定会首发。
来自数码闲聊站的爆料称，天玑9系迭代发布会依旧早于骁龙8G2，年底蓝厂（注：蓝厂是vivo的代称）首发是毫无悬念的。
他还提到一个可能，那就是到时候看会不会和高通同期出货，正面硬刚。
根据之前的爆料，骁龙8 Gen2在GPU上升级较大，天玑9系列则会在CPU上堆料，跑分上是天玑9迭代旗舰略微领先。
不出意外的话，骁龙8 Gen2及天玑9系新旗舰都会是台积电4nm工艺代工，CPU应该都会用上ARM的Cortex-X3超大核，具体的频率及组成还不确定，不过直奔3.5GHz的高频率应该没悬念。
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骁龙8s Gen4+定位次旗舰，宛如“承上启下”的桥梁。它下放部分旗舰骁龙8 Elite技术，上接中端7系实用性，精准锁定2000-3000元价位段。所谓“骁龙8s至尊”系误传，该芯片实为8s Gen3正统迭代，后缀“s”侧重灵动实用而非超级。性能上，其创新全大核架构使CPU性能提升31%，同代GPU渲染效率提升49%并首款支持硬件光追，让中端机实现近乎旗舰的游戏与多任务体验，真正将高端性能普惠大众。
小米一款全新旗舰手机入网，支持UWB，支持4800MHz-4960MHz N79频段，猜测属于小米18 Pro系列。 此前爆料已经明确，高通新一代旗舰骁龙8 Elite Gen6系列将由小米18系列全球首发，芯片会在9月23日发布。 结合爆料和往年惯例，小米18系列大概率在9月24（周四）日正式发布。
主动散热风扇是近两年手机圈的热门方向，其核心价值在于打破了被动散热的技术天花板。 传统被动散热依赖VC均热板、石墨烯膜等材料进行导热，在高负载场景下热量堆积难以避免。而内置风扇通过强制对流加速热量排出，将散热方式从被动挨打”推向主动出击”，为手机性能的持续释放提供了全新的解决路径。 据博主数码闲聊站爆料，一加Ace 7系列将会搭载主动散热风扇
荣耀加速测试旗下首款阔折叠屏旗舰，将搭载高通骁龙8E6 Pro芯片，成安卓阵营首款采用2nm制程的阔折叠机型，预计明年上半年发布。该机配备7.6英寸内屏与5.5英寸外屏，后置2亿像素大底主摄及潜望长焦，电池容量突破7000mAh，为同类最大。相较于传统折叠屏，阔折叠比例更接近平板，观影和多任务能充分利用屏幕。除华为和荣耀外，苹果、三星等厂商也有意布局，该形态或将成为折叠屏行业的核心升级方向。
小米18 Pro预计9月发布，将首发高通2nm骁龙8 Elite Gen6芯片。新机采用超清定制小直屏与极窄四等边设计，提升观感和握持感。影像上搭载2亿像素主摄和长焦，内置7000mAh级大电池，支持百瓦有线和无线充电，双扬声器等外围配置也获升级。受上游成本及升级影响，该系列或迎明显涨价。
荣耀将于8月发布全球首款机器人手机Robot Phone。新机搭载6.3-6.4英寸1.5K直屏与骁龙8E5，核心创新在于隐藏式机械臂云台主摄，可一键展开实现360°旋转跟踪、自动构图与CIPA 5.5级防抖。手机配有2亿像素超广角及潜望长焦，获阿莱影像加持；内置的YOYO端侧大模型能感知情绪，调配全场景设备，扮演用户个人管家与创意伙伴。
骁龙峰会定档9月23日北京，将发2nm骁龙8 Elite Gen6，小米18系列全球首发。小米18 Pro Max影像越级，搭载双2亿像素三摄组合。性能上，新芯片采用台积电2nm工艺，密度提升30%，功耗更优；搭配第三代Oryon八核CPU与Adreno 850 GPU，AI及游戏算力刷新历史。续航方面，内置超8000mAh电池，支持100W闪充。新机还升级双扬及大马达，保留特色背屏。
REDMI K100系列今年将史诗级提档，在8月份正式发布，抢先大哥小米18系列。 值得注意的是，今年K100系列的产品规划再次调整，大杯机型重新回归，预计命名是K100 Pro。 据博主数码闲聊站透露，新机采用中尺寸方案，应该是6.59英寸左右，采用旗舰级大R角设计，185Hz超高刷直屏，超级像素方案，用1K功耗获得2K的清晰度。
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种种迹象表明，阔折叠正逐渐成为折叠屏手机市场中备受瞩目的全新风向标。市场研究机构Counterpoint指出，2026年折叠屏市场正在经历一场深刻的结构性转变，产品形态正从传统小折叠逐步向阔折叠形态的大折叠产品过渡。 目前包括苹果、三星在内的主流品牌均在积极打磨各自的阔折叠机型，部分厂商甚至通过削减其他产品线的预算来全力投入这一新兴赛道。 据博主数码闲聊
