今早苹果的一份内部文件中显示,原定于9月13日发布的iPhone 14系列将提前至9月6日发布,整整提前了一周。
从往年的发布时间来看,9月6日的时间点要更早一些,但需要注意的是,首销的日期仍然是9月23日。
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今早苹果的一份内部文件中显示,原定于9月13日发布的iPhone 14系列将提前至9月6日发布,整整提前了一周。
从往年的发布时间来看,9月6日的时间点要更早一些,但需要注意的是,首销的日期仍然是9月23日。
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2025年天猫双11购物节于10月20日启动,首小时战报亮眼:80个品牌成交额破亿,30516个品牌实现翻倍增长,其中18919个品牌首小时成交额超去年全天。苹果表现突出,iPhone 17系列全球首发,开售两小时内Apple Store旗舰店成交额超去年全天,iPhone 17 Pro券后价8699元起。新品成为推动3C数码爆发的重要力量,iQOO 15、Switch等多款单品成交破千万。平台提供12期免息分期和7天无理由退换服务,进一步刺激消费。
天猫Apple Store官方旗舰店10月20日晚开启双11活动,iPhone 17 Pro系列成为焦点,到手价8699元起,Pro Max为9699元起,但标准版未参与降价。Apple Watch Series 11优惠后低至2141元,SE3仅1453元起。AirPods 4降至611元,降噪版917元。活动提供12期免息分期和7天无理由退换,iPhone 17 Pro发货需15天内,Pro Max为22天内。多款产品降价与贴心服务为消费者带来购机良机。
苹果计划调整iPhone发布节奏,跳过iPhone19系列,于2027年直接推出iPhone20系列以纪念初代iPhone问世二十周年。核心变革包括:采用双阶段发布策略,基础款与高端版分上下半年推出;设计上将实现曲面玻璃、超薄边框等突破,并首次引入屏下Face ID技术打造真全面屏。同时加速研发可折叠手机iPhone Fold,定位超高端产品线。这一系列举措旨在打破"一年一机"惯例,通过重大技术创新重塑行业格局,复现iPhone X时代的颠覆性影响。
苹果A20系列芯片将首次采用台积电2nm工艺,包含标准版与Pro版。最大突破在于内存集成设计:RAM直接与CPU/GPU集成在同一晶圆,使芯片尺寸缩小15%-20%,数据传输效率提升,尤其优化AI与游戏性能。2nm工艺相比3nm性能提升10%-15%或功耗降低30%。搭载计划显示:2026年9月iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏机型将采用A20 Pro;2027年标准版iPhone 18/18e则使用A20标准版,打破以往同步发布惯例。因2nm初期良率约65%-70%,苹果需通过分批投产平衡产能与成本。
2025年双十一大促火热开启,大眼橙投影仪推出重磅福利:10月9日至11月11日期间,购买C3系列新品即自动获得100台iPhone17抽奖资格,叠加三重优惠可省千元。三款新品精准覆盖不同需求:C3Air主打便携高性价比,适合租房党;C3D创新投影音响夜灯三合一,重塑卧室娱乐;C3Ultra以千元旗舰配置兼顾画质与游戏体验。活动以“高性价比+重磅福利”组合拳,成为双十一最受关注的投影品牌选择。
不少iPhone用户发现,近期犯的打字错误比平时多得多,这可能并不是手残”,新消息称这可能是苹果系统输入法的软件问题。 在社交媒体上,一位用户在更新到iOS 26后抱怨输入问题,表示自己突然出现愚蠢的打字错误”,并注意到空格键有时会失灵,整体感觉打字精度下降。另一位用户也提到,升级到iOS 26后,尤其是在输入长消息时,键盘感觉卡顿或迟钝。 一位用户表示:�
博主定焦数码表示,从下半年末到明年初,大部分品牌都会上eSIM,这意味着eSIM时代正式到来了。 此前博主数码闲聊站表示,国产手机会采用物理SIM卡槽 eSIM并存的方案,不会像苹果iPhone Air那样做纯eSIM设计。 资料显示,eSIM就是嵌入式SIM卡,由全球
今日,一则关于iPhone通话降噪的讨论登上微博热搜,多位网友实测称开启特定功能后,即便身处嘈杂环境通话,对方也几乎听不到背景噪音。对此,苹果官方客服回应称,该功能实际为iOS15及以上系统内置的“语音突显”模式,需用户手动开启后方可生效。
今日,国行iPhone Air正式上市发售,标志着中国智能手机市场正式迈入eSIM时代。 数码博主科技新一”分享了国行iPhone Air开通eSIM的过程。
苹果CEO库克在抖音直播宣布,iPhone Air国行版10月17日预售、22日开售,售价7999元。该机以极致轻薄设计刷新纪录,重165克、厚5.6毫米,成为最薄iPhone。采用eSIM技术取消实体卡槽,配备6.5英寸大屏,支持高亮度和120Hz刷新率。后置4800万像素单摄满足日常拍摄,搭载A19Pro芯片及自研C1X基带,性能强劲且功耗降低30%。主板创新集成于顶部Deco区域,提升内部空间利用率。