虽然高通和三星在芯片代工方面的合作不是很顺利，但在其他方面二者的合作还是非常密切的。近日，高通和三星签订了延长3G、4G、5G、6G 技术授权协议，将时间推到了2030年底，直接延长7年时间。
另外，高通也延长与三星的合作，它们的合作主要集中于骁龙平台和三星 Galaxy 产品，包括智能手机、PC、平板等。
（举报）
打造骁龙驱动的三星高端设备 高通和三星延长专利许可协议到2030年底
- 相关推荐
-
骁龙新品即将到来：一次发布两颗旗舰，高通在下一盘什么棋？
骁龙峰会临近，高通将发两颗旗舰芯片。双旗舰表面细分高端市场，背后是AI需求分层：标准版守主流高端，高配版冲极致AI体验。两者共享2nm制程与Oryon CPU，GPU和内存规格有差距。官方预告CPU达5GHz、引入FlexCache缓存，GPU内置Adreno Matrix Cores AI核心。命名待9月22-24日峰会揭晓。
-
从CPU到GPU，高通在骁龙峰会前的两篇博客，藏着怎样的布局
高通峰会前连发CPU、GPU两篇博客，将AI从模块附加功能变为芯片平台底层能力。CPU以5GHz主频与FlexCache定位智能体AI“总调度官”，强调算得稳；GPU首次引入AI矩阵核心与独立显存，让AI计算融入图形管线。配合标准版/升级版双芯片策略，按AI能力分层。第三篇NPU博客待揭晓，或成端侧AI算力的最后拼图。
-
高通官方两篇博客后：骁龙新一代双旗舰的轮廓已经越发清晰了
高通高管半月内连发两篇博客，披露新一代骁龙旗舰平台CPU与GPU。CPU以5GHz Oryon与FlexCache提升算力稳定性，定位AI“总调度官”；GPU引入Adreno Neural Fusion、Matrix Cores与18MB HPM，用AI优化渲染，兼顾画质与功耗。高通强调AI正成为平台级能力，CPU/GPU/NPU协同。NPU细节尚待峰会揭晓。
-
骁龙峰会前，高通主动放料，这些核心问题终于有了官方答案
高通骁龙峰会倒计时，官方披露新一代双旗舰芯片：均采用台积电2nm N2P工艺，自研Oryon CPU最高5GHz，八核2+3+3架构，引入FlexCache缓存；功耗较3nm降25%-36%。高配版配Adreno850、18MB图形缓存、LPDDR6；标准版为Adreno845、12MB显存、LPDDR5X。GPU/NPU尚未公布，命名及全貌待9月峰会揭晓。
-
骁龙峰会在即，高通官方放猛料：Oryon CPU率先解密
高通新旗舰芯片信息释放：CPU首次量产突破5GHz，采用FlexCache共享L2缓存，动态调配降低内存访问延迟，提升多核持续性能。二者结合面向智能体AI，兼顾低延迟单线程爆发与多核任务数据流转。命名及GPU/NPU全貌待9月23日骁龙峰会揭晓。
-
高通博客揭示CPU/GPU：AI正在成为骁龙新一代旗舰的底层逻辑
高通连发CPU/GPU技术博客，实为AI布局。CPU主频5GHz，FlexCache共享缓存，定位智能体AI“总调度官”；GPU配18MB片上显存与Matrix矩阵核心，AI算力融入图形管线，Neural Fusion省40%功耗。高通称Matrix加速赋能NPU/CPU/GPU，AI成平台级能力，NPU为最后拼图。
-
关于下一代骁龙旗舰平台，高通官方目前放出的所有消息，都在这里了
骁龙峰会定档9月22-24日，高通将发布新一代旗舰平台，采用双芯片策略：均用台积电2nm与第三代Oryon CPU，2+3+3八核，主频达5GHz，引入FlexCache共享缓存。高配版配Adreno 850和LPDDR6，标准版为Adreno 845和LPDDR5X。官方尚未公布正式名称。
-
骁龙峰会前，高通又对GPU进行预告：Adreno新技术要改变游戏规则
高通骁龙峰会前发布GPU预热：Adreno Neural Fusion以AI驱动渲染，整合超分与帧生成，减少伪影、稳定帧率并降低功耗；GPU首次引入Matrix Cores AI专用核心，配合18MB HPM高速显存降低时延。AI正成为跨NPU/CPU/GPU的平台级能力，已支持Unity/Unreal。
-
首发高通最强芯片！小米18 Pro Max跑分出炉：多核成绩突破1.2万分
继小米18 Fold折叠屏之后，小米18系列新成员即将登场。日前小米18 Pro Max现身Geekbench跑分网站。该机全球首发高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台，其单核成绩为3582分，多核成绩为12247分。 对比高通上代旗舰平台，小米18 Pro Max的单核成绩提升了约300分，多核成绩提升了约1000分。考虑到是工程机的缘故，小米18 Pro Max的跑分仍有上升空间。有博主预估，其单核成绩能冲到3700分，
-
性能在涨，功耗在降：详解骁龙新品旗舰的能效逻辑
高通骁龙峰会前连发CPU/GPU技术博客，核心词是功耗。新旗舰采用台积电2nm N2P工艺，同性能功耗降36%。CPU以独立时钟域和FlexCache精准控耗；GPU通过18MB HPM显存、Matrix Cores与Neural Fusion，功耗最高降40%。高通正把能效打造成AI时代的核心竞争力。