中关村在线消息：近日市场调研机构Counterpoint公布了全球智能手机芯片市场报告，2022年第一季度全球智能手机SoC份额TOP5为：联发科、高通、苹果、紫光展锐以及三星。其中联发科以38%位列排行榜第一名，这也是联发科连续7季度市场份额第一。
值得一提的是，在今年4月在美国Android智能手机SoC市场销量榜中，高通以47%的份额占据第一，而联发科以45%紧随其后，差距已经缩小至2%。研究总监杰夫·菲尔德哈称，联发科最近公布了Dimensity 1050芯片组，这是其首款支持mmWave的5G芯片组。这颗芯片可以帮助联发科在美国中高端手机市场中获得更多话语权。
熟悉数码圈的朋友不难发现，联发科天玑9000的身影已经遍布国内上半年的高端旗舰机市场。包括OPPO、vivo、荣耀、小米等国内厂商均采用了这颗处理器。随着联发科天玑9000入局，高端旗舰市场骁龙和苹果二分天下的局面有所改变，用户和厂商都可以拥有更多的选择。
联发科天玑9000处理器采用ARM v9架构，台积电4nm工艺制程，CPU部分均由1颗Cortex-X2超大核+3颗Cortex-A710大核+4颗Cortex-A510小核组成，最高主频3.05GHz，跑分达到了百万级别，性能可以说相当强，已经达到了一颗旗舰处理器应有的水平。
此外，联发科天玑8000系列处理器在中端市场的表现同样相当出色，凭借高性能和出色的能耗比，获得了新一代神U的称号。此外8000系列处理器高性价比的优势，也奠定了联发科在中端市场超高的竞争力。
联发科今年的表现确实给了我们很大的惊喜，各级市场齐发力，为用户交上了一份满意的答卷。相信在今年下半年，会有更多搭载联发科天玑芯片的机型上新，在多维度为竞争对手施加压力，对沉寂多年的芯片行业发起冲击。
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