5月11日消息,今日,雷军在微博表示,央视新闻一年多前报道小米智能工厂(前一期),这是一个实验室级别的工厂,绝大部分设备和系统都是小米和小米投资的公司自研的。
雷军透露,第二期预计明年年底开始投入生产,这是一个年产1000万高端手机的大规模智能工厂。
(举报)
卢伟冰传达了“要在 2030 年成为中国市场数一数二的空调品牌”的愿景。为了达到这样目标,小米正在加紧步伐中,“小米空调智能制造工厂会在今年年内投产”卢伟冰在博文中如是写道……
ITC保伦股份产业园二期项目主体结构封顶仪式圆满举行。该项目占地近百亩,总建筑面积12万平方米,总投资超10亿元,是集自动化、信息化、智能化于一体的现代化工厂。作为番禺区灯光音响产业链龙头企业,ITC坚持产业引领,构建全产业链生态体系,显著提升供应链韧性。封顶仪式现场气氛热烈,标志着项目建设取得重大阶段性胜利。ITC保伦股份成立于2008年,专注声光电讯系统集成研发制造,拥有五大生产基地和超30万平方米现代化产业园。未来,ITC将继续以高标准推进项目建设,为区域经济发展注入新动能。
小米5月23日正式发布玄戒系列自研芯片,包括O1、T1和4G基带三款产品。雷军透露小米芯片研发已持续11年,2014年启动后曾遇困境转型小芯片,2021年重启旗舰SoC研发。玄戒O1研发耗时4年多,投入135亿元。雷军坦言芯片行业周期短、投入大,旗舰芯片需在1-2年内实现千万级销量才能盈利。目前全球仅剩3家厂商能研发最新制程旗舰芯片,小米作为后来者面临巨大挑战。雷军承诺将持续投入至少10年、500亿元,稳扎稳打追赶国际巨头。
小米将于5月22日发布自研芯片"玄戒",雷军透露这是小米2014年启动"澎湃"芯片项目后的重要突破。2017年首款手机芯片S1发布后曾遭遇挫折,但公司持续投入小芯片研发,累计投入超135亿元。目前研发团队超2500人,今年预计投入超60亿元,研发规模居国内前三。雷军强调,芯片研发需要长期投入和技术积累,此次发布标志着小米在半导体领域的新突破。
小米创始人雷军宣布,小米首款豪华高性能SUV YU7将于7月上市。该车定位高端,延续SU7家族设计语言,兼具优雅造型、高性能和智能科技。雷军表示对产品充满信心,但22日晚的15周年发布会不会公布价格或开启预订。同场发布会还将推出玄戒O1芯片、小米15S Pro手机及平板7 Ultra等多款新品,展示小米技术创新实力。建议消费者通过小米汽车APP提前预约咨询获取更多信息。
据《金融时报》称,苹果计划在印度生产所有供应美国的 iPhone 手机……
小米公司创始人雷军宣布,小米正式推出其最新研发的旗舰芯片——小米玄戒O1。这款芯片采用第二代3nm工艺制程,标志着小米在高端芯片领域的重大突破,也展现了小米在半导体技术上的雄心壮志。 雷军在演讲中回顾了小米的芯片研发历程。早在2014年,小米便启动了芯片研发项目“澎湃”,并于2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”。然而,由于种种原因,小米的SoC大芯片研
快科技5月22日消息,针对近期网络流传的奇瑞捷豹路虎车型停产”消息,捷豹路虎表示:该传闻不实,奇瑞捷豹路虎目前在华生产一切正常。”对此,捷豹路虎表示2024年,在竞争激烈的高端豪华市场,捷豹路虎中国市占率不降反升,表现异常稳健。揽胜品牌更是在150万级以上超豪华SUV细分市场连续27个月蝉联销冠。”不久前,捷豹路虎刚刚公布2025财年的全球财报业绩,其中营收290亿英镑,税前利润为25亿英镑。但捷豹路虎与奇瑞的合资企业在上个财年亏损达1870万美元。2025财年,奇瑞捷豹路虎在华销量仅为3.4万辆,同比暴跌34%。这一数字不仅远低于
小米创始人雷军回顾公司造芯历程:2014年启动澎湃S1芯片研发,2017年发布首款自研中端芯片,采用28nm工艺。此后调整战略转向小芯片领域,陆续推出多款产品。最新突破是即将发布的小米玄戒O1芯片,将由15S Pro首发。雷军强调芯片研发是手机行业制高点,小米必须掌握核心技术自主权才能长远发展。十余年来,小米在造芯路上持续探索,未来动向备受关注。
在今晚的小米发布会上,小米首款SUVYU7正式亮相。 作为一款中大型SUV,小米YU7的车身尺寸也首次公开,其长宽高分别为4999/1996/1600MM,轴距为3000MM。 雷军表示,很多朋友们看到YU7的照片后,认为车头尺寸较长,车内的空间是不是受到了影响。