3月30日消息，据国外媒体报道，随着5G商用网络覆盖范围的扩大、智能手机厂商大量推出5G手机，越来越多的消费者转向了5G，对5G手机的需求也越来越高，进而也拉升了对5G SoC的需求。
联发科和高通，是目前全球为智能手机厂商供应5G SoC的主要厂商，这两家公司也已推出多款用于5G智能手机的处理器，随着需求的提升，也将拉升这两家公司的业绩。
但有英文媒体在报道中表示，联发科和高通5G SoC的报价，在今年二季度可能会下调。
从报道来看，联发科和高通5G SoC的报价在二季度可能下调，是受两方面因素的影响。首先是在供应方面，这两家公司可能会开始价格战，以求降低价格来获得更多的订单；其次是国内的智能手机厂商，正在放缓采购，以应对5G SoC高水平的库存。
如果联发科和高通5G SoC的报价，真如报道的那样在二季度下调，就将降低智能手机厂商的采购成本，不排除有智能手机厂商趁机加大采购规模，以应对未来的强劲需求。但降低报价，可能影响到两家公司这一业务的利润率。
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小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示，目前玄戒芯片将专注于旗舰产品，暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术，产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存，小米已与高通达成多年合作协议，旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片，常规机型仍采用高通和联发科芯片，玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段，未来几年将与高通、联发科并行发展，为用户提供更多选择。
TECNO即将推出SPARK 40系列手机，全球首发搭载联发科新一代Helio G200芯片。该芯片采用台积电6nm工艺和"2+6"八核设计，性能较前代提升超10%，安兔兔跑分约47万。SPARK 40 Pro+将配备1.5K超清屏，结合自研算法实现更锐利的画质表现。Helio G200还支持动态通信智能自适应技术，保障复杂环境下的稳定连接。新机以旗舰级流畅度重新定义入门机型标准，兼具纤薄设计与越级性能，预计7月全球上市。
欧洲最大旅游集团德国途易集团公布2025财年第二季度财报，营收达37.1亿欧元，在全球经济复杂环境下表现亮眼。CEO Sebastian Ebel表示，得益于"欧洲深耕+全球拓展"的多元化商业模式，旗下酒店、邮轮及主题活动业务均表现强劲。集团正积极备战夏季旅游旺季，并计划将全球酒店数量从433家增至600家。亚洲作为重要战略市场，已在7个国家开设20家酒店。途易通过业务转型提升市场敏捷性和成本效率，同时加快全球市场拓展和新品上市速度，为全球旅游业注入新活力。
数据显示，OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构，单核性能1260分，多核性能3973分，其架构与性能与天玑8300保持一致，预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。
一加宣布将于5月14日与联发科举行游戏战略沟通会，双方达成战略合作，联合发布旗舰芯片天玑9400E。该芯片由一加Ace 5竞速版全球首发搭载，首次在天玑平台引入"风驰游戏内核"，性能与游戏体验将大幅提升。天玑9400E采用台积电4nm工艺，由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成，实测Aztec 1440P跑分达95fps，综合实力超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，其性能定位介于天玑9400和天玑9300+之间。
5月21日，美国高通公司与小米公司庆祝合作15周年，并签署了多年期合作协议。雷军通过视频祝贺高通成立40周年，盛赞高通在移动技术创新领域的领导地位。双方合作从小米首款手机延伸至智能汽车、穿戴设备等领域，高通技术为小米产品提供了强大支持。根据协议，小米旗舰手机将继续搭载骁龙8系移动平台，覆盖多代产品并全球销售，预计出货量逐年增长。小米还将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰平台的厂商之一。双方表示将在智能手机、汽车、可穿戴设备等多个领域深化合作，共同推动行业发展。
小米创始人雷军宣布，公司自主研发手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬正式发布。这款旗舰级芯片采用最新制程工艺，将由小米15S Pro首发搭载。雷军透露，小米自2014年9月启动造芯计划，历经近10年持续投入，终于迎来突破性成果。"玄戒O1"的推出标志着小米在核心技术自主研发领域迈出重要一步，不仅将提升手机产品竞争力，也为公司未来发展注入新动力。
今日，苹果公司正式推出了iOS18.5系统更新，此次更新的一大亮点是针对苹果首款自研5G基带C1进行了首个漏洞的修复工作。该漏洞被编号为CVE-2025-31214，存在被处于特权网络地位的攻击者利用的风险，可能使网络流量遭到拦截，进而实施监控或中间人攻击。
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片，并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时，小米与高通达成全新多年合作协议，确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴，双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑，展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
腾讯游戏安全中心5月16日宣布，在2025游戏安全行业峰会上，腾讯与高通达成战略合作。双方将在骁龙X系列上深化合作，打造面向PC端的高性能游戏安全解决方案。腾讯游戏安全ACE是其自主研发的拥有20年反作弊经验的产品，覆盖游戏加固、反外挂、内容审核等全生命周期安全能力。此次合作将把腾讯20年游戏安全技术部署于高通专为AI+PC设计的骁龙X系列，为《无畏契约》等重点PC游戏提供支持。峰会由广东省游戏产业协会指导，腾讯游戏安全ACE、腾讯云等主办。
