继收购全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商ePAK项目、收购全球最大的半导体封测企业日月光大陆四座封测工厂两大重磅消息后,智路建广联合体中的建广资产以总价 5 亿美元收购了全球芯片设计细分领域排名第一的龙头企业—未来科技芯片公司(简称FTDI)。FTDI公
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