为将最先进的微电子设计和制造应用于国家安全与国防应用，同时确保在组件开发过程中最大限度地考虑安全性，美国国防部（DoD）特地发起了快速保证微电子原型（RAMP）计划。随着项目推行到第二阶段，国防部现又看中了微软的先进商用能力。因为开发微电子产品相关的安全要求，已经对 DoD 利用最新创新的能力套上了一层无形的限制。
（来自：Azure Security Blog）
在 RAMP 计划的第一阶段，微软同样带领着伙伴联盟，与国防部在高优先级任务的设计开发能力上达成了紧密的合作。
随着第二阶段的展开，微软及其合作伙伴将在一期成功经验的基础上，开始用安全的协作设计流程，来推动定制集成芯片和片上系统（SoC）的开发设计。
在先进制造工艺的加持下，新设计将帮助国防部现有系统实现更低的功耗、更高的性能、更小的物理尺寸、以及提升的可靠性。
据悉，RAMP 解决方案将为关键任务应用程序提供先进的微电子开发平台，结合云技术 / 人工智能 / 机器学习支撑的自动化、安全性、以及可量化保证。
通过利用基于云的安全设计能力，RAMP 将扩大国防部可用的代工厂数量、增强业务系统弹性、并促进美国本土半导体供应链的增长。
微软将与商业和国防工业（DIB）领域的微电子行业领导者们打成合作，包括 Ansys、应用材料公司、BAE 系统公司、巴特尔纪念研究所、Cadence 设计系统公司、Cliosoft 公司、Flex Logix、格罗方德、Intel Federal（英特尔全资子公司）、雷声 RIS、西门子 EDA、新思科技（Synopsys, Inc.）、Tortuga Logic、以及 Zero ASIC Corporation 。
全套解决方案将综合托管于 Microsoft Azure 政府云中，以便为美国政府提供最广泛的商业创新技术和跨所有数据分类的服务。
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