站长之家(ChinaZ.com) 11月8日 消息:据台媒经济日报消息，联发科宣布将上调手机芯片价格，其中4G芯片的价格上涨高达15%，5G手机芯片价格涨幅约5%。
联发科本轮涨价的原因有多个，包括新兴市场，如印度手机市场的复苏，带动智能手机的销量增长，同时全球范围芯片依然处于比较紧张的状态。在不久前台积电宣布代工芯片涨价，也导致整个芯片行业的价格上涨。
此前台积电宣布台积电涨价20%左右，其他芯片代工大厂如联电、力积电也宣布涨价。业界预测，本轮芯片短缺将会持续到2023年。
如果联发科芯片涨价，那么下游的手机制造商成本也将增加，可能最终将由消费者买单。
根据调研机构Counterpoint发布的2021年第二季度智能手机处理器市场份额的报告，联发科以38%的优势位居第一位，高通32%位居第二， 苹果 A处理器占15%，尤其是中端智能手机市场，联发科拥有者不少的市场份额，小米、OPPO、vivo、Realme等品牌均是联发科重要的客户。
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4月28日，中兴通讯推出两款5G随身Wi-Fi新品：U60 Pro和V50。U60 Pro搭载骁龙X75芯片平台，支持Wi-Fi 7技术，配备10000mAh大电池和5.5英寸触控屏，续航达29小时，支持64用户同时连接。V50采用6nm工艺芯片，支持三网卡智能切换，具备车载模式，售价399元。两款产品均支持NFC一碰连网和AI智能管理，满足差旅、户外等场景的高速网络需求，展现中兴在5G移动互联领域的技术实力。U60 Pro售价1999元，已开启预约。
联发科天玑9500芯片规格曝光，将成为安卓史上最强SoC。采用台积电N3P工艺打造，CPU升级为全新1+3+4架构（1个Travis超大核+3个Alto大核+4个Gelas小核），其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架构，支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架构，提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力预计达100TOPS，AI性能大幅提升。跑分将突破400万，超越安卓天花板。配备16MB L3缓存、10MB SLC，支持LPDDR5x内存和UFS4.1存储。预计9月亮相，首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
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阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2个MoE模型和6个dense模型，参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构，预训练数据量达36T tokens，在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署，其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力，可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势，同时部署成本大幅降低，显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
特朗普宣布，对从中国进口的智能手机、电脑以及关键电子零部件实行关税豁免。美国海关与边境保护局发布的新指南证实了这一举措。这些豁免措施还是给了企业喘息的空间和规划新方向的时间。
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