iPhone 18 Pro和iPhone Ultra将于9月份正式亮相，该系列将首发搭载全新的A20 Pro芯片。 据爆料，苹果A20 Pro将首次采用台积电2nm工艺制程。作为台积电的重要客户，苹果此前还首发了台积电的3nm工艺制程。 对比上代，苹果A20 Pro的芯片性能提升18%，能效比提高30%。同时，该芯片还将采用全新的晶圆级WMCM封装工艺（快科技注：WMCM全称是Wafer-Level Multi-Chip Module）。 简单来说，这项技术�
谷歌Pixel 11系列正式发布，包含Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL、Pixel 11 Pro Fold四款机型，全系标配256GB起步存储，美版起售价899美元，8月20日全球同步开售。 外观方面依然维持谷歌独特的设计，全系采用航天器级缎面铝合金中框，背部重新优化横向相机模组，模组厚度大幅收窄。 其中Pixel 11的相机模组采用一体式玻璃覆盖设计，相比上一代厚度减少超过40%，搭配谷歌官方保护
2026年全球半导体供需持续波动，停产、涨价、断供频发，企业亟需可靠芯片替代型号正规采购渠道。欧时RS依托原厂授权货源与全球供应链，提供引脚兼容、可溯源正品替代，覆盖选型、试样到量产，支持小批量下单、年度锁货和全球现货快速交付，简化多品牌替代采购，护航供应链稳定。
iQOO 16将首发搭载自研电竞芯片Q4，带来行业领先的全场景光线追踪体验。 据了解，依托iQOO 16全新自研芯片Q4的超级算力，iQOO实现了两大视效突破。它支持虚拟点光源，并叠加HDR效果，让原本仅在主机端才能实现的视觉效果，首次在移动端落地，据称热门游戏基本都已适配这一功能。此前iQOO还提到，游戏截图画质可达8K，并支持自定义调参，全链路体验均有升级。 在此基础上
小米发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片，覆盖手机、AI计算与智能驾驶。O3将随首款折叠屏18 Fold于9月发布，O100、D100明年商用。D100为国内首款3nm智驾AI芯片，支持200B大模型本地部署。雷军晒机器人持芯片图；人形机器人铁大亮相，身高1.7米、66公斤、66自由度。
小米于8月24日发布了三款玄戒芯片，分别为玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100，覆盖从手机到智驾的多个应用场景，加速构建人车家全生态AI算力底座。 有网友在社交平台上提问，REDMI何时能够搭载玄戒芯片。REDMI产品经理胡馨心对此回应称，需要一步一步来，不会那么快。 据悉，玄戒O3将由小米18 Fold和小米平板9 Pro Max首发搭载，这也是迄今为止业内综合性能最强的旗舰SoC。 官方介�
小米今年首次参加IFA，展台面积达到3369平方米，这是小米集团史上最大规模的海外展区。 小米18 Fold真机还在展会上亮相，首次将真机上手展示，采用中折叠”新形态，定位主流旗舰，能满足更广泛用户需求，让折叠屏成为主流大众选择。 小米合伙人卢伟冰介绍，小米18 Fold整机可靠性做了全面升级，新一代小米龙骨转轴，三级连杆结构全贴合保护；7系铝合金中框，正反两面
苹果新款Mac mini即将发布，为近两年首次重大升级，或直接搭载M6芯片，跳过M5。该机属下半年新品矩阵，同期还有新款Apple Watch、AirPods及带屏支持人脸识别的智能家居设备，发布时间或早于9月iPhone发布会。OLED版iPad mini有望10月亮相，新款iMac、MacBook Pro将跟进；2026年苹果还计划推Home Hub平板、升级版Apple TV 4K和新款HomePod mini。
小米平板9 Pro Max现身Geekbench 6，单核3560、多核13937分。其首发自研玄戒O3芯片，10核全大核CPU、4.35GHz，16核GPU性能提升85%、功耗降64%，GPU跑分超苹果A19 Pro。配备13英寸大屏可选柔光版，最高16GB+1TB，电池超10000mAh支持120W快充，9月发布，定位小米最强平板。
华为FreeBuds Neo海外发布，首发价109欧元（约849元）。采用短柄入耳设计，单耳4.8g，主打轻量佩戴。搭载第三代音频芯片和双通道降噪，自适应降噪最深30dB，三麦+骨传导通话降噪。音质为11mm四磁体动圈，支持LDAC/990kbps与360空间音频。续航关降噪单次10h/总40h，开降噪6.5h/总24h；支持IP55、通透模式等。
