6月16日消息，在荣耀50系列发布会上，荣耀终端公司CEO赵明宣布荣耀50系列首发高通骁龙778G移动平台。
据悉，骁龙778G采用台积电6nm工艺制程，CPU方面采用Kryo 670，最高频率2.4GHz，性能最高提升40%。并集成Adreno 624L GPU，图像渲染性能最高提升40%。除了在性能方面整体提升外，骁龙778G在5G连接方面、影像方面、AI等方面也有出色的表现。
赵明强调，同样的硬件平台，荣耀可以给消费者不一样的体验。
值得注意的是，在发布会上赵明还剧透了荣耀Magic 3，表示想要满血骁龙888体验的用户可以期待荣耀Magic 3”，这意味着荣耀Magic 3将会搭载高通最强的旗舰处理器。
之前赵明在接受采访时表示，我们可以做到比竞品更好，而承接高端市场的最重要的产品便是未来的Magic 3。
荣耀Magic3毫无疑问会采用行业内最领先的旗舰芯片，消费者可以看到最新的通信技术、代表业界最领先的拍照解决方案、全新的标志性设计以及综合AI性能，在Magic 3发布的时候，会集当时手机科技的大成。
荣耀50系列
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荣耀旗下一款型号为CGA-W00的新机获得认证，支持66W快充，爆料称该机正式命名为荣耀MagicPad3。 预计该机会与荣耀Magic V5同台发布，在本月下旬正式登场。
进入6月，各大手机厂商的旗舰新机也都蓄势待发，其中就包括荣耀Magic V5折叠屏旗舰。 今日，数码博主数码闲聊站”透露，荣耀Magic V5代号Maybach（迈巴赫），支持66W有线快充，内置5950mAh电池（额定值），采用7.95英寸2KLTPO屏幕，5000万像素主摄，影像有新升级。 此外，新机支持北斗卫星短信、侧边指纹，提供绒黑、暖白、曙光金、丝路敦煌等配色。
据博主数码闲聊站爆料，荣耀Magic8标准版目前工程机用上了潜望长焦，让入门旗舰的配置进一步提升。 去年荣耀Magic7系列就打造了诚意十足的标准版，和Pro版全系标配8T LTPO、巨犀玻璃、3D超声波指纹、8大荣耀AI自然光绿洲护眼技术，全系标配100W有线超级快充 80W无线超级快充；影像统一标配超动态鹰眼主摄H9000 全系5000万前置主摄等。
荣耀Magic V5折叠屏手机已获入网许可，预计6月发布。该机型号MBH-AN10，搭载骁龙8至臻版处理器，配备5950mAh电池，支持66W快充，折叠厚度控制在9mm以内，将成为全球最薄折叠屏旗舰。去年7月发布的Magic V3以9.2mm厚度、226g重量创下当时最轻薄记录，采用创新材料工艺，支持IPX8防水。新款V5将在轻薄度上再创新高，值得期待。
荣耀400Pro在核心配置上表现出色，采用了一块6.55英寸全面屏，为用户带来沉浸式的视觉体验。该机搭载了满血版骁龙8Gen3芯片，确保了强大的运算能力和流畅的多任务处理能力。在影像方面，荣耀400Pro前置5000万像素摄像头，后置则配备了2亿AI超清主摄、5000万长焦镜头以及112度超广角镜头，无论是人像摄影还是风景拍摄，都能轻松应对。
据博主数码闲聊站透露，小米已备案的新品即将扎堆上市，其中除了小米平板7S Pro和REDMI电竞小平板之外，还包括小米2025首款折叠屏旗舰小米MIX Flip 2。 根据此前消息，小米MIX Flip 2定位上与前代类似，主打超大外屏和旗舰性能。
5月29日爆料显示，小米16系列工程机信息曝光：外观延续15代设计，影像系统保持三摄5000万像素配置，主摄升级为1/1.3英寸大底，仍采用直立式长焦方案。电池容量突破6500mAh，远超前代15 Pro的6100mAh，续航痛点彻底解决。性能方面确认搭载骁龙8+ Elite 2芯片，而非小米自研玄戒芯片。据悉玄戒芯片将专供S系列手机和Ultra平板等特定机型。骁龙峰会定档9月23-25日，小米16系列有望拿下骁龙8+ Elite 2首发，最快9月亮相。（140字）
索尼发布Xperia 1 VII旗舰手机，售价1499欧元（约11980元）。配备6.5英寸FHD+屏幕，搭载骁龙8 Elite处理器，12GB+256GB存储。影像系统是最大亮点：后置三摄采用全新1/1.35英寸Exmor T传感器，支持85-170mm连续光学变焦（3.5-7.1倍），配合AI技术可显著提升低光拍摄表现和动态范围。5000mAh电池支持30W快充，保留3.5mm耳机孔。该机主打专业影像功能，特别适合拍摄人像和光学散景效果，视频色彩表现达影院级水准。
小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光，采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构，最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分，超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置：2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核，搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号，最终产品或有多个版本。值得注意的是，这与早期传闻的"134"架构方案不同，可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片，并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时，小米与高通达成全新多年合作协议，确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴，双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑，展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
