TECNO即将推出SPARK 40系列手机，全球首发搭载联发科新一代Helio G200芯片。该芯片采用台积电6nm工艺和"2+6"八核设计，性能较前代提升超10%，安兔兔跑分约47万。SPARK 40 Pro+将配备1.5K超清屏，结合自研算法实现更锐利的画质表现。Helio G200还支持动态通信智能自适应技术，保障复杂环境下的稳定连接。新机以旗舰级流畅度重新定义入门机型标准，兼具纤薄设计与越级性能，预计7月全球上市。
三星推出多款搭载AI智控大屏的家电产品，包括冰箱、洗衣机和衣物护理机等。这些产品通过大屏交互界面实现食材管理、洗涤程序选择等功能，并支持SmartThings智能家居互联。其中AI神冰箱系列配备食材识别和保质期提醒功能；热泵洗烘旗舰机采用7英寸大屏，可智能推荐洗涤程序；衣物护理机则能根据不同材质提供专业护理方案。这些产品通过AI技术与大屏交互的结合，为用户打造更智能便捷的家居体验，实现从单品智能到全屋互联的智慧生活升级。
数据显示，OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构，单核性能1260分，多核性能3973分，其架构与性能与天玑8300保持一致，预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。
小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示，目前玄戒芯片将专注于旗舰产品，暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术，产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存，小米已与高通达成多年合作协议，旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片，常规机型仍采用高通和联发科芯片，玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段，未来几年将与高通、联发科并行发展，为用户提供更多选择。
三星Galaxy生态系统通过AI赋能，构建"手机+平板"双旗舰组合。Galaxy手机负责便携交互，Tab S10系列平板配备12.4/14.6英寸第二代动态AMOLED屏，支持多任务分屏，搭载9300+处理器，兼具户外可视性与耐用性。设备间通过统一账号实现笔记、剪贴板等数据互通，S Pen支持"即圈即搜"和绘图辅助功能。AI深度整合工作流，从会议记录到内容排版均能智能优化，形成从随手记录到深度处理的完整闭环。这套系统让AI从概念落地为生产力工具，满足移动办公场景下的高效需求。
康师傅以"天选好面"为主题助力中国航天事业发展，在成都和西昌举办巡展活动，通过航天科普互动装置让大众感受航天精神。作为中国航天事业合作伙伴，康师傅八年来持续捐赠产品、推动航天科技民用化，2024年成为全国首个应用航天专利的方便面企业，其航天温控专利技术确保面条口感不受地域温度影响。康师傅坚持将传统饮食文化与现代创新结合，推出300多种地方特色方便面，并重启经典产品"黑白胡椒面"。凭借600多项专利技术持续升级产品，如0油炸技术的鲜Q面满足健康需求，重新定义方便食品价值维度。未来将继续深化航天合作，探索新质生产力，为消费者打造更多健康美味产品。
五一假期出行高峰期间，鸿蒙智行推出"五一安心行"专项服务，为车主提供全方位保障。数据显示全国高速日均车流量达6200万辆，新能源车占比近20%。服务包含：1）安全科普活动，讲解智能驾驶辅助功能规范；2）延长200家用户中心营业时间至21点；3）免费车辆检测，覆盖智能辅助系统等关键部件；4）全国道路救援服务，新车4年内享不限次免费救援；5）推荐4条经典自驾路线，沿途布局超充站点；6）推出"六大服务承诺"，包括45分钟超时免单、假一赔十等保障。通过科技与服务结合，让用户享受安心出行体验。
快科技5月2日消息，OPPO Reno 14系列将于5月中旬发布，Pro机型的跑分已经现身Geekbench数据显示，OPPO Reno14 Pro的CPU为1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz，预计是联发科天玑8400。此前数码闲聊站已经提前爆料了OPPO Reno14的真机图，该机采用了铝合金边框 Deco冷雕工艺 大R角设计，质感比上一代更进一步。冷雕玻璃是苹果从iPhone 11开始使用，并一直沿用至今的玻璃加工工艺，成本比普通玻璃后壳明显更高，但质感也大幅提升。后摄采用了全新的炮筒镜头排列，与刚刚发布的一加13T有些类似。根据爆料，OPPO Reno 14系列至
具体来说，天玑8450由1颗3.25GHz核心 3颗3.0GHz核心 4颗2.1GHz核心组成，并集成旗舰同级Mali-G720 GPU，并针对多重采样抗锯齿、像素混合运算输出和纹理传输吞吐量等关键技术进行了深度优化，图形性能有了大幅升级。 另外，天玑8450预计搭载旗舰同级ISP Imagiq 1080影像处理器，支持QPD变焦硬件引擎，通过软硬件的深度结合，可帮助智能手机在拍摄过程对焦速度更快更准，打造远超同级
一加宣布将于5月14日与联发科举行游戏战略沟通会，双方达成战略合作，联合发布旗舰芯片天玑9400E。该芯片由一加Ace 5竞速版全球首发搭载，首次在天玑平台引入"风驰游戏内核"，性能与游戏体验将大幅提升。天玑9400E采用台积电4nm工艺，由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成，实测Aztec 1440P跑分达95fps，综合实力超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，其性能定位介于天玑9400和天玑9300+之间。
