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高通5G基带X60大幅降低5G高速率的发热功耗问题

2020-12-08 17:54 · 稿源: 厂商

2020 年是5G商用的第二年,5G手机早已成为普及化的终端产品。5G手机性能如何,5G基带占着很大的分量。高通5G基带素来以其领先业内的超高水准而备受市场追捧。小米、vivo、OPPO、一加等一众手机厂商,都选择了高通5G基础解决方案打造各自的5G手机。不仅满足国内消费者需求,而且还拓展到海外5G市场,让“国产手机”成为世界领先的5G“潮牌”。

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毫不夸张地说,一款优质的5G基带可以推动全球5G部署,不仅为5G智能手机的快速普及保驾护航,而且还能为笔记本产品、XR终端等多种产品提供相应的5G解决方案。高通骁龙5G基带在市场上获得了高度认可,截至目前,市场上出现的几十款5G手机几乎全部选择了高通骁龙5G基带解决方案。

2020 年在5G手机市场基本都会搭载的高通骁龙X555G基带,就是一款能够为各个领域产品提供优质5G解决方案的基带产品,各方面表现都很强。作为高通第二代5G基带芯片,这骁龙X55 不仅延续了上一代产品的优势,而且整体实力还在上一代5G基带基础上有明显提升。

高通骁龙X555G基带采用了 7 纳米制成工艺打造,芯片整体制造工艺的提升,轻薄的外形有效地降低了能耗。都说5G手机能耗高,掉电快。而高通X555G基带从制程工艺上发力,根源上解决能耗问题,为5G手机提供了强大的续航能力。功能方面,高通骁龙X555G基带支持独立和非独立网络部署,支持毫米波,以及6GHz以下全部频段信号。在5G模式下,高通骁龙X555G基带可实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度;同时,其还支持Category22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。强大的信号接收能力、高速、稳定地的网络性能,让搭载高通骁龙X555G基带的智能手机在信号及连接方面的表现十分优秀。

种种优秀的表现,无一不体现了高通在5G领域中的强大技术优势。众多手机厂商都选择高通5G解决方案也是意料之中的。就连现阶段大热的iPhone12 系列,也是全员采用高通X555G基带芯片。之前苹果手机就因为信号问题而一直受人诟病,iPhone12 系列采用高通的5G基带芯片的消息一出让苹果的粉丝期待了很久,毕竟长久存在的信号问题解决了,对消费者来说苹果就更有诱惑力了。

不过,手上的高通骁龙X555G手机还没捂热乎,高通的第三代5G基带解决方案——X60 又来了!高通骁龙X605G基带是全球首款采用5nm工艺的5G基带芯片,相比前代高通骁龙X555G基带的7nm制程,更大幅度内降低了因为高速率而产生的发热和功耗问题。另外高通骁龙X605G基带还突破性的提供了全球首个5G毫米波和6GHz以下频段5G FDD-TDD载波聚合解决方案支持全部的5G关键频段,包括毫米波和sub-6 GHz。这将给予运营商很大的灵活性,有利于他们充分利用碎片化的频谱资源提升5G的性能。

高通最新推出的骁龙8885G移动平台,就集成了骁龙X605G基带,大量旗舰级5G手机很快将投放市场,骁龙处理器和基带的强强联合,势必又会为消费者带来顶级的使用体验提升。

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