完成更名后的铠侠首次独立参展进博会，以先进的存储技术助力中国社会开启存储新时代2020年11月6日，中国上海讯— 存储解决方案领域的全球领导者铠侠株式会社(KIOXIA Corporation) 携其领先的创新存储产品组合于11月5日至10日正式亮相第三届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”
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近期华为、三星、追觅、阿里巴巴等科技企业密集发布智能穿戴新品，推动设备从“手机配件”向“独立智能终端”转型。这一趋势正深刻影响上游技术路径与产业格局，在AI芯片、存储与嵌入式领域引发新一轮技术升级与价值重构。中国成为全球创新引擎，2025年第二季度全球腕戴设备出货量同比增长12.3%，中国市场增速达33.8%，占据全球近半份额。端侧AI驱动技术升级，供应�
全球半导体存储市场正经历AI算力爆发与周期性复苏的双重变革。中国存储企业江波龙凭借技术创新，率先推出LPCAMM2和SOCAMM2内存模块，实现容量密度提升50%、功耗降低30%，切入超薄笔记本和AI服务器市场。其产品适配国产CPU，构建“自研主控+封测制造+全球品牌”生态壁垒，并进军智能汽车等边缘计算领域，以技术突破推动中国存储产业从消费级向企业级跨越，重塑全球竞争格局。
在AI与高性能计算推动下，存储技术不再局限于容量突破，更致力于性能、能效与兼容性的全局优化。忆联消费级SSD AE531以QLC介质为基础，通过架构创新与智能温控实现存储密度提升超30%、运行温度≤60℃及无缝兼容三大突破。其采用优化的DRAM-less架构，顺序读写达6800/5600MB/s，4K随机读写达700K/800K IOPS，突破传统QLC性能瓶颈。产品通过7000余项测试，支持全平台兼容与硬件加密，以高密度、低功耗、强兼容的核心竞争力重新定义消费级SSD的TCO价值体系，推动TB级存储普及。
进博会八年来溢出效应持续扩大，成为全球创新对接中国机遇的重要平台。三星作为连续八年参展的企业，通过进博会展示前沿技术并转化为商品，涵盖折叠屏手机、AI家电、半导体等领域。本届展会以人工智能为核心，推出智能指环、AI家庭解决方案等创新产品，推动产业高端化、智能化发展。同时，三星加大在华投资，优化供应链布局，带动本土产业链升级，实现与中国市场深度融合、共同成长。
2025年京东11.11于10月30日晚8点开启，长江存储旗下致态品牌推出全系存储产品限时优惠。旗舰级TiPro9000固态硬盘采用Xtacking®4.0技术，顺序读取速度达14000MB/s；TiPlus7100提供1TB-4TB多容量选择；入门款Ti600具备高性价比。移动固态硬盘致态灵·先锋版轻薄便携，最高读写2000MB/s。专业高速存储卡支持4K拍摄，具备断电保护；高度耐用存储卡可实现6万小时不间断录制。全系产品助力用户享受极速存储体验，优惠不容错过。
在人工智能重塑全球产业格局的背景下，拜耳健康消费品与天鹜科技于11月7日在进博会上签署战略合作协议。双方将深化AI技术在健康消费领域的科研探索、新品研发及应用转化，聚焦智能蛋白质设计、生物制造创新在消化和皮肤健康等领域的应用，共同推动人工智能在个性化健康管理和自我保健领域的发展，加速健康消费产业的智能化、精准化变革。
三星连续八年参加进博会，本届聚焦AI创新，首次在华展出AI+Home智能家庭解决方案，通过Bespoke AI、Vision AI、Galaxy AI三大模块实现全屋智能联动。同时展示Micro RGB电视、Neo QLED 8K等尖端显示技术，并借助进博会平台推动产业链协同发展，展现其与中国市场深度融合、从"进入"到"融入"的长期承诺。
第八届中国国际进口博览会11月5日在上海开幕。三星聚焦人工智能创新，通过AI Home解决方案、Vision AI显示技术及Galaxy AI移动生态，全面展示在显示、智能家电、通信及物联网领域的前沿成果。现场展出115英寸Micro RGB电视、裸眼3D游戏显示器及超轻薄折叠手机等产品，将尖端科技转化为可感知的智能生活场景，传递其推动绿色可持续发展的品牌理念。
昕诺飞在第八届进博会展示多项全球与中国首发产品，聚焦"以光筑梦，点亮未来"主题。重点呈现AI与照明深度融合的创新成果，包括飞利浦AI悦光伴系列智能家居方案、Interact City Flex道路照明系统及NatureConnect自然光方案。同时推出针对银发群体的安瑞系列健康照明产品，并首发环保吊灯等低碳设计。公司宣布与长三角国家技术创新中心达成合作，共同构建产业协同生态，推动照明行业向智能化、健康化、可持续方向转型。
寒武纪在回应投资者提问时郑重声明，近期网上传播的客户、采购协议、订单、投资、产能、供应商及经营预测等信息均为不实信息。公司依法履行信息披露义务，重视与投资者的沟通交流，并提醒投资者提高信息辨别能力，以公司官方发布信息为准。作为全球知名智能芯片公司，寒武纪持续高投入研发，2025年第三季度研发投入达2.58亿元，同比增长22.05%。公司产品覆盖云、边、端智能芯片及板卡、智能整机等，支持大模型训练推理及多样化AI任务，应用于云计算、能源、金融等行业智能化升级。
