【TechWeb】9月28日消息,在近日举办的国科嘉和基金2019年度合伙人大会上,中国工程院院士倪光南受邀出席,并发表主题为《迎接开源芯片新潮流》的演讲。倪光南表示,目前在信息技术领域中国有短板和长板。其中两大短板分别是“一硬一软”。“硬”的就是芯片,“软”的是基础软件,
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