小米 10 显然要做成一款几乎没有短板的产品，这就要求细节之处见真章。
据小米方面介绍，小米 10 继续保留红外遥控和横向线性马达，新加入前后双感光、Hi-Res金标认证等。
此外，NFC、屏幕指纹解锁、P2i防水、Game Turbo、小爱同学等依然没有欠奉。小米还确认，小米 10 依然搭载MIUI11 系统。
至此，小米 10 的主要纹路已经基本清晰。
其正面是一块6. 67 英寸双曲面全面屏，分辨率FHD+，刷新率90Hz，内建骁龙 865 芯片，LPDDR5 内存和UFS 3. 0 闪存，全系108MP像素主摄，双扬声器，电池容量4500mAh(三重快充，有线50W、无线30W、无线反充10W)等。
也许，现在的悬念就是DxOmark评分和各配置对应的价格了。尽管小米面临5G芯片成本高等压力，可作为 10 年之作、作为“新国货”的代言人，相信依然会让米粉惊喜。
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5月29日爆料显示，小米16系列工程机信息曝光：外观延续15代设计，影像系统保持三摄5000万像素配置，主摄升级为1/1.3英寸大底，仍采用直立式长焦方案。电池容量突破6500mAh，远超前代15 Pro的6100mAh，续航痛点彻底解决。性能方面确认搭载骁龙8+ Elite 2芯片，而非小米自研玄戒芯片。据悉玄戒芯片将专供S系列手机和Ultra平板等特定机型。骁龙峰会定档9月23-25日，小米16系列有望拿下骁龙8+ Elite 2首发，最快9月亮相。（140字）
此前曝光的REDMI小尺寸性能平板也将与该机一同登场，将配备一块8.8英寸定制的高分辨率、高刷新率LCD屏幕，采用无孔圆角设计，搭载满血天玑9400处理器，值得期待。
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片，并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时，小米与高通达成全新多年合作协议，确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴，双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑，展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
快科技5月19日消息，今天，高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上发表主题演讲。安蒙宣布，高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行，高通将在这次峰会上推出新一代PC芯片骁龙X系列。虽然安蒙没有提到骁龙8 Elite 2，但是可以确定的是，这颗旗舰Soc也将在骁龙峰会上亮相。据爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步，对比骁龙8 Elite的4.32GHz主频有所提升，同时它采用第二代自研CPU架构，GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，性能提升30%左右，NPU算例达到了100TPOS，AI性能大幅提升。不止于此，骁龙8 Elite 2采用台积
高通宣布2025骁龙峰会将于9月23-25日在夏威夷举行，届时将发布骁龙X系列PC芯片和骁龙8+ Elite 2处理器。据爆料，骁龙8+ Elite 2将采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，AI算力达100TOPS。小米16系列或成首发机型，预计9月底发布。同时，天玑9500也将亮相，首批终端包括小米、荣耀、OPPO等品牌新品，9-10月陆续上市。新处理器在性能和能效方面均有显著提升。
博主定焦数码爆料称，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率在4.8GHz左右，这是行业内频率最高的手机芯片，没有之一。 当前骁龙8 Elite的CPU频率是4.32GHz，领先版的CPU频率是4.47GHz，骁龙8 Elite 2的CPU频率将会再创新高，其性能预计会有大幅提升。
博主数码闲聊站暗示，小米16屏幕尺寸在6.3-6.4英寸之间，电池容量在7000mAh左右，这是小米数字系列电池最大的机型。 相较小米15的5400mAh，小米16的电池容量提升了大约1600mAh，其续航表现将会有大幅提升。
高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光，采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺，相比前代在相同功耗下性能提升4%，相同主频下功耗降低9%，晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构，保持2超大核+6大核设计，集成Adreno 840 GPU，独立缓存从12MB提升至16MB，NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集，增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布，小米16系列或首发搭载。
Redmi K80至尊版将提前至618后发布，配备7400mAh超大电池+120W快充组合，搭载天玑9400+旗舰芯片（台积电3nm工艺，X925超大核+X4三核+A720四核架构）。该机采用6.8英寸1.5K直屏，支持3D超声波指纹，金属中框+左上圆形相机模组设计，具备IP68防水和对称双扬。还将配套发布8.8英寸高刷LCD性能平板，同样搭载天玑9400处理器。新机主打游戏性能，配备独显芯片实现插帧超分功能，续航与性能表现突出。
小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光，采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构，最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分，超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置：2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核，搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号，最终产品或有多个版本。值得注意的是，这与早期传闻的"134"架构方案不同，可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
