高通骁龙875曝光:台积电5nm工艺代工,集成5G基带

2019-09-16 08:43 稿源:站长快讯  0条评论

9月16日据韩国媒体The Elec报道称,高通骁龙875处理器将由台积电代工,预计使用5nm工艺制造,晶体管密度提升到每平方毫米1. 713 亿个,比7nm水平整体提升70%左右,也能够让5G基带更轻松地整合到整个SoC中。高通骁龙875 SoC应该在 2020 年底发布,2021年的旗舰智能手机将会使用这一芯片。

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