《拒绝高通 苹果今年又在信号上栽了跟头》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
一向以质量可靠著称的苹果，却一而再再而三的在手机信号上栽了好几个跟头...
一是苹果由于与高通的专利战，所以苹果此次放弃了高通的基带转投了英特尔的怀抱...
再加上英特尔的芯片，今年苹果在信号方面可能是真的凉凉了...
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众所周知，在整个智能手机市场中，旗舰机一贯被认为是最新技术和创新能力的代表。比如在过去的几年里，诸如“超高像素”、“多摄变焦”、“手游电竞”，以及“移动端AI“之类的硬件进步和功能体验，往往都是由旗舰机最早“带头实装”。但即便如此，纵观最近这段时间的手机市场大家就不难发现，与以往相比，差不多就在最近半年，各家的旗舰产品不约而同地迎来了
数码博主爆料高通骁龙8+ Elite 2旗舰芯片将于9月底发布，10月正式上市。该芯片采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，功耗降低9%。首批搭载机型包括小米16系列、Redmi K90 Pro、真我GT8 Pro等。该芯片还支持SME指令集，可更高效处理多媒体和图形任务。与此同时，安卓厂商将正面迎战9月亮相的iPhone 17系列新品。
快科技4月16日消息，最新迹象表明，高通的第二代骁龙X Elite已经进入最后开发阶段，相关泄露也多了起来，不出意外的话将在今年10月份的骁龙技术峰会上正式发布，但落地产品得等到明年了。据称，二骁龙X Elite的频率可达4.4GHz左右(应该是加速频率)，性能估计可提升18-22％。目前的骁龙X Elite采用台积电N4P 4nm级工艺制造，基础频率3.0-3.8GHz不等，加速频率4.0-4.3GHz不等。乍一看�
三星电子近日向高通公司提交了3nm先进工艺制程的芯片样品，双方即将签订代工合同。对于三星电子言，这无疑是久旱逢甘雨”。值得注意的是，因三星在很长一段时间里没有拿到大单，其代工业务处于亏损状态，因此即便是现在接受了高通订单，接下来的一两个季度也无法扭转亏损局面。
博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8Elite2的参数细节。骁龙8Elite2的GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，设定性能提升30%左右，同时采用第二代自研CPU架构，性能提升25%左右，支持新一代高速LPDDR5X/LPDDR6。高通骁龙8Elite2会在今年10月登场，小米16系列首发搭载。
今天下午，高通正式发布第四代骁龙8s。第四代骁龙8s基于台积电4nm工艺制造，其KryoCPU采用1322的1超7大”架构设计，性能提升相比上一代提升31%。我们很高兴能够率先推出搭载第四代骁龙8s的商用终端，与高通技术公司携手打造非凡的智能手机体验。
快科技4月18日消息，荣耀GT Pro现身Geekbench跑分网站，其型号是PPG-AN00，单核成绩是3056，多核成绩是9516，预装Android 15系统，配备16GB内存。Geekbench跑分网站还显示，荣耀GT Pro首发搭载的是高通骁龙8 Elite领先版平台，其CPU主频达到了4.47GHz，这是安卓阵营CPU频率最高的手机芯片，相比之下，普通版本的骁龙8 Elite主频是4.32GHz。据悉，骁龙8 Elite领先版的CPU由24.47GHz Oryon超大核 63.53GHz Ory
快科技4月16日消息，博主定焦数码爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步，性能上涨18%-22%，这将是高通最强手机芯片。对比上代骁龙8 Elite的4.32GHz主频，骁龙8 Elite 2的CPU频率再度提升，并且它采用第二代自研CPU架构，GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，性能提升30%左右。不止于此，骁龙8 Elite 2支持SME指令集，SME全称是Scalable MultiMedia Extensions，它是Arm64架构的一部分，通过提�
4 月 7 日，海尔智家（600690.SH）发布公告称，首次以集中竞价方式回购 61 万股A股，占公司总股本0.007%，成交价23.60-23. 95 元/股，总金额1447. 95 万元（不含交易费）。此次回购为海尔智家 10 亿至 20 亿元回购A股计划的一部分。 同时，海尔智家董事及高管宣布自愿增持计划，拟 6 个月内以自有资金增持A股及/或H股，合计金额 2085 万至 4170 万元，不设价格区间，并承诺增持后 6 个月
三星原计划为GalaxyS25系列搭载自主研发的3nm芯片Exynos2500，但由于三星代工部门的3nm良率未达标，GalaxyS25系列不得不全系采用高通骁龙8EliteSoC。三星押注下一代旗舰平台Exynos2600，这颗芯片首发采用三星2nm工艺制程。业界期待该芯片能实现三大突破：更强的CPU/GPU性能、更优的能耗表现、更小的发热量。
