北京时间4月28日，借GMIC之机，高通正式召开了以“变革互联网的边界 ”为主题的“Qualcomm中国创新峰会”。会上以万物互联为主题再次畅谈了围绕互联网、移动智能终端、传统家用设备之间的创新与变革技术。

作为物联网的基础，高通在通信领域依旧保持着其领先的架势，在未来将会进行LTE以及Wi-Fi的融合，同时还会将LTE扩展至非授权频段。通过Wi-Fi和LTE的共存和扩展，将二者的性能相互促进和协助。根据其描述，5G将会在2020年正式商用，依靠现有的设备，5G将更快的进行硬件更迭。同时利用4G投资，在未来将实现设备更多的同时连接。

接下来则是载波聚合方面，虽然目前的LTE移动终端能够支持多个LTE射频信道，但每次只能通过一个信道进行下载;而LTE载波聚合可以实现同时在两个或多个LTE射频信道上的下载，同时将零散的频谱碎片聚合成频谱。依靠三载波聚合可以实现更多的数据传输，拥有更高的峰值数据速率和更低的延迟、更好的用户体验、更高的容量和更好的网络效率、无线电频谱利用也将最大化。

▲LTE一直是高通的优势

最为重要的是，高通在沟通会上宣布了首款商用Cat10(Category 10)调制解调器推出，分为9x45和9x40两个芯片组。其中9x45支持全球载波聚合，下载速度最高达450 Mbps，上传速度最高达100 Mbps，并支持LTE TDD和FDD频谱间载波聚合，在下行链路支持最高达60 MHz的三载波聚合，在上行链路支持最高达40MHz的双载波聚合。9x45芯片组集成了包括DC-HSPA、EVDO、CDMA 1X、GSM和TD-SCDMA在内的所有主要蜂窝技术标准。

值得一提的是，虽然X10级别的整体水平和X12略有差距，但作为高通骁龙810和808这两款处理器将集成X10 LTE调制解调器。该模块配备全64位多核CPU和LTE-Advanced多模调制解调器、支持3x20MHz Category 9载波聚合以及跨FDD和TDD频谱载波聚合的处理器。

▲业界大牛参加圆桌会议

最后，高通召集了手机厂商、移动互联网人、数据研究公司进行了圆桌会议。席间共同谈到了在手机、移动互联产业中，信息传输的重要性。