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上个月,小米发布了首款自研3nm芯片玄戒O1,并且同步推出了两款搭载该芯片的产品。 小米YU7发布后的采访中,雷军表示:做玄戒O1的时候,小米完全没有想到O1做的这么好。 我真的没想到,所以整个O1的芯片总量定的就不够。规划是做了4款产品”。 雷军称我自己用的也是玄戒的手机,现在体验特别好。
当地时间22日,欧盟委员会发布公告称,由于美国芯片巨头英特尔滥用其市场主导地位,决定对英特尔处以3.76亿欧元的罚款。公告中提到,该处罚是因为英特尔公司有垄断限制行为,滥用市场地位,操控x86核心处理器产品。欧盟有些法规确实对于消费者来说是非常有利的,比如今年iPhone15全系更换USB-C接口,欧盟的强制规定就是背后最大的推力,若苹果不遵守将无法在欧盟市场内销售。
寒武纪在投资者互动平台上表示,寒武纪目前未就百度发布的ChatGPT项目文心一言项目开展相关合作。ChatGPT火热程度大家都深有体会,不仅成为国内外市场高度关注的热点,国内不少企业也加入了该赛道。本次募投项目拟投入研发的先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目和面向新兴应用场景的通用智能处理器技术项目,能够良好适应未来算力增长、多元场景的市场需求和对智能芯片的综合性能要求,具有广阔的市场空间和发展前景。
IDC近期发布研报指出:在越来越多企业践行数字化优先战略的大背景下,中国企业级固态硬盘市场取得长足发展, 2021 年市场规模增长16.2%,达到32. 8 亿美元,约占全球市场的16.9%。市场的大幅增长,凸显了企业级SSD在中国市场的价值。随着国产企业级SSD产品在市场的不断深化,国内生态有望形成更大的市场趋势,满足本土企业的数字化进程的迫切需求。
近日,台积电官方宣布,今年 7 月,台积电已经生产了第 10 亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。据了解,台积电7nm芯片于 2018 年 4 月开始大规模投产,从投产到产出第 10 亿颗7nm芯片,用时约 27 个月,平均每月生产超过 3700 万颗7nm芯片。
不少朋友都在关注联发科目前的产品结构和未来的发展部署,近日从媒体报道上看到联发科总经理陈冠州先生表示, 2019 年该公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能电视、车用电子、企业级解决方案等多项早前投资项目已落地,并与合作伙伴推进智能产品的研发上市,其中,联发科的5G SoC芯片将会在 2020 年Q1(第一季度)大规模出货,将推进5G商用的落地。 联发科成大品牌的首选合作伙伴 联发科的电视芯片在全球市场具有领先的地位,据了解包括
近日,包括高通、联发科、瑞昱等厂商在内的 23 家芯片、模组厂商,共同出席了阿里巴巴集团物联网生态合作大会,并宣布与阿里巴巴达成合作,将分别推出内线AliOS Things的芯片模组产品,并且在天猫商城进行售卖。
高通、联发科、瑞昱在内的 23 家芯片、模组伙伴出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会,并宣布与阿里巴巴达成合作,将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品,并将在天猫进行线上销售。
根据国外媒体的报道,AMD最近表示将会在年底之前推出两款基于7nm工艺制程的芯片产品,分别是Rome和Vega 20。
网易科技讯 12月30日消息,高通表示已经与魅族达成和解,在平等谈判的基础上达成了3G/4G的专利许可协议。对此,魅族方面表示,虽然达成了和解,但搭载高通芯片的手机不会那么快上市,预计2017年年底才会有产品上市。2016年6月份,高通向中国法院提起法律诉讼,称魅族侵犯了自己的WCDMA / CDMA2000 / LTE 4G无线通讯的相关专利,并要求魅族赔偿相应损失约5.2亿元。魅族则对外公开回应称,魅族支持合理合法的专利保护,并支付合理费