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5G 智能机市场刚刚起步,目前高通和华为属于业内的两大巨头。但即便是巨头之间,他们的芯片产品之间仍然存在着一定的差距。华为 Mate 20X 的 iFixit 拆解表明,该公司首款 5G 智能机所使用的芯片,在尺寸和能效上仍与高通骁龙有一定的距离。此外在今日发布的一份报告中, IHS Markit 也给出了他们对于六款早期 5G 智能机的拆解分析结果。
早已经有拆解团队在 Apple Watch 上市之后的第一时间将其拆得七零八落,然而由于技术的限制,Apple Watch 处理器对于我们绝大多数人来说还是很神秘的存在。所以,这时候需要更专业的拆解人士出手了。威锋网...
iPhone14ProMax成本拆解来了,我们一起来看一下。128GBiPhone14ProMax售价1099美元,国内是8999元,目前正在降价。由于5G蜂窝技术普及,相关物料成本下降,占比下调1%,达到13%。
华为Mate50系列作为华为时隔两年的Mate系列旗舰新品,有着很高的关注度,目前来看,华为Mate50首销的三款机型已经秒售罄,华为紧急补货加紧生产,目前已经陆续补货了,而随之的真机测试也越来越多,有不少的科技博主拿到华为Mate50系列之后,开始了相关的测试,其中不乏一些拆解的深度测试...从整体的拆解来看,华为Mate50Pro的内部布局与上一代的Mate40Pro基本相同,只是在摄像头的位置上,两款机型有略有的不同,而摄像头区域内部硬件也有着全新的布局设计......
华为Mate50系列已经在本周首销,几秒钟就全渠道售罄,用户一机难求,而有不少的科技博主拿到华为Mate50系列之后,开始了相关的测试,其中不乏一些拆解的深度测试...从整体的拆解来看,华为Mate50Pro的内部布局与上一代的Mate40Pro基本相同,只是在摄像头的位置上,两款机型有略有的不同,而摄像头区域内部硬件也有着全新的布局设计...而取下主板之后,可以看到Mate50Pro的主板是双层结构的设计,把金属覆罩拆开之后,就可以看到该机的处理器骁龙8+芯片和内存芯片...
华为Mate50Pro主板采用了双层设计,所有的元器件和芯片都被金属罩盖住了...值得关注的是,华为Mate50Pro在主板PCB上预留有5G射频芯片的位置,猜测Mate50Pro就是按5G手机来设计的...
经过进一步拆解,可以看到Mate50Pro主板PCB上预留有5G射频芯片的位置,旁边滤波电容电阻也没有出料,据此可以猜出,Mate50Pro或许就是按5G手机来设计的,预留5G芯片的位置也可能是为后续鼎桥版”做准备的...除Mate50E为骁龙778G4G处理器外,Mate50系列其它机型均采用4G版骁龙8+,由于众所周知的原因,华为成为极少数还在2022年发布4G旗舰手机的厂商,但这丝毫不影响消费者对这款手机的关注......
报道称拆解分析显示,苹果iPhone14采用高通卫星芯片,而且额外增加了苹果定制的组件,以便实现这款手机最重要的新功能...苹果本月早些时候表示,iPhone14包含新的硬件来实现这项紧急消息服务...
日前有博主晒出了小米12S Ultra的拆解图,其中显示该机的主板上其实还有第三颗印着小米logo的芯片,下方还有一个C2”的标识,这很大可能就是澎湃C1 ISP芯片的升级款...小米目前对于这颗芯片的开发还不够完善,还没完全实现对应的功能,所以在前期和发布时没有进行对应的宣传...这应该也是为了能尽快将机型推向市场的无奈之举,但不得不称赞这次小米在宣发方面的良心”,并没有为了博眼球提前发布功能,而后又在宣传图上小字标注xxx推送升级”......
YouTube频道Max Tech分享了新MacBook Air的拆解视频,展示了重新设计的笔记本内部的情况...根据苹果公司的技术规格,新的MacBook Air配备了52.6瓦时的电池,而前一代产品的电池为49.9瓦时...正如苹果上周所确认的,拆解还显示,新MacBook Air的256GB型号只配备了一个NAND存储芯片,导致在基准测试中,与更高容量的MacBook Air型号和以前的256GB存储型号相比,SSD的速度最多慢了30%至50%...
知名维修团队 iFixit 对 M2 MacBook Pro 进行了拆解。通过拆解,iFixit 发现内部组件布局基本上没有改变,只是部分芯片和较小的组件获得了更新。在测试中,M2 芯片虽然可以安装在 M1 MacBook Pro 上,但是由于组件交换 M2 芯片无法在 M1 MacBook Pro 上运行。更换 M1 和 M2 芯片之后,触控板、键盘和 Touch ID 传感器无法正常工作。对此,iFixit 团队表示苹果“公然尝试通过软件锁阻止维修和更换”。iFixit 确认了 SSD 的设计,这导致 256GB ?M2? MacBook Pro 的 SSD 基准性能比 256GB ?M1? MacBook Pro 慢。苹果确实在 ?M2? MacBook Pro
iFixit 发布了最新一期的拆解视频,主角是最新发布的 Mac Studio 电脑,可以看到内部设计一样精美,M1 Ultra 芯片组非常巨大...苹果公司网站上关于Mac Studio的语言表明,存储容量是用户无法变动的,如果客户认为他们将来可能需要额外的存储,他们应该 考虑配置成更高的容量...
本月早些时候,比利时 KU Leven 大学研究人员对 SpaceX 的星链终端进行了新的拆解。结果发现,SpaceX 不仅对接收器天线部分进行了升级,还使用了入门级智能手机上常见的 ARM Cortex-A53 四核处理器。其实 2020 下半年,Kenneth Keiter 已经对星链客户终端进行过一次拆解。不过那时他主要关注硬件层面,而不是接收器的关键性能规格。现在,为了解星链接收器是如何启动和加载软件的,KU Leven 研究人员已进行了新的拆解,从而揭示了?
iPhone12 基带芯片使用高通X55 还是X60?虽然普通用户还没有收到 iPhone12 和 iPhone12 Pro,但现在已经有 iPhone12 拆解视频出现在网上,可以让我们提前一探 iPhone12 内部。此前的消息称,iPhone12 基带芯片将使用高通最新的X60 芯片,那么拆解结果是这样的吗?
4月3日据appleinsider报道,2020款iPad Pro很可能没有配备用于空间感知的超宽带芯片U1芯片。U1 芯片并未在新iPad Pro的技术规格中提及,苹果也没有在新闻稿或该设备的任何其它宣传材料中提及采用U1 芯片的新款iPad Pro。本周早些时候,iFixit的拆解指出,他们还没有在2020款iPad Pro中找到U1芯片的物理证据。
今天知名维修团队 iFixit 对谷歌 Pixel 4 XL 进行拆解。iFixit 在拆解中发现了 Google Pixel 4 XL 中最有趣的部分是嵌入在顶部边框中的 Soli 雷达系统,其体积非常小巧,谷歌就是通过它实现了该机的隔空操作功能。Soli 的运作原理是由天线发出电磁波,当电磁波打到物体时,一小部份会反射回接收天线。在完全拆解后,iFixit 给予 Pixel 4 XL 的维修难易度 4 分的成绩,这与前代的 Pixel 3 相当。
9月27日消息,根据专业机构TechInsights的拆解发现,苹果A13 处理器的编号为APL1W85,PoP整合封装三星4GB LPDDR4X内存,内核编号TMKF47,内核面积经测量为10.67×9.23=98. 48 平方毫米。 相比之下,上一代A12 处理器的面积为9.89×8.42=83. 27 平方毫米,换言之这一代增大了18.27%。
iFixit的维修专家共同分享了iPhone XS和iPhone XS Max的拆解,让我们了解最新型号。虽然iPhone XS和iPhone XS Max的防水等级达到了IP68,但iFixit表示无法找到防水性能增强的明显证据,而SIM托盘垫片和其他密封件看起来大致相同,维修专家发现iPhone XS有点难以打开。
iFixit 发现,相比 iPhone XS,iPhone XS Max 内部存在一些差异。
一加5拆解:外观被诟病,芯片为目前最高端
上月底,小米正式发布了旗下的新机小米5c,该机除了拥有不俗的颜值之外,还首发了小米自主研发的澎湃S 1 处理器。小米5C的机身厚度仅7.09mm,仅135g,手机边框仅1.66mm, 5 英寸握感。雷军表示,这得益于平衡性能与功耗的澎湃S 1 芯片。2860mAh电量保证全天充沛电力,支持9V/2A澎湃快充。新机屏幕5. 15 英寸,内置 16 颗LED灯,亮度高达550nit; 2048 级智能亮度调节,能更敏锐适应环境变化,眼睛更舒适。手机搭载澎湃S 1 处理器,3
HTC Vive完全拆解评测:从芯片到传感器逐一分析。作为目前两大VR设备之一,经过等待HTC Vive终于到了消费者手中。各种评测和拆解也接踵而来,无论HTC Vive有多强大,iFixit总有办法拆开。
著名芯片拆解机构chipworks已经拿到了最新款的iPhone SE并对它进行了拆解与溶解。chipwork表示iPhone SE的芯片大多数都与iPhone 6s保持一致。
外媒ifixit对苹果iPhone SE进行了拆解,外观和主板排列上看图和5s没太大区别,但芯片,摄像头模块等关键部件都得到升级,背部logo换成了不锈钢抛光镶嵌。
细看安卓新机皇三星S7芯片级全面拆解
上月小米在自家平台开启了一款多AC孔智能插线板的众筹,这款产品交由旗下的生态链成员紫米科技负责研发制造。和小米之前推出的USB插线板不同,这款智能插线板能够通过手机WiFi进行控制,并且支持定时开关以及电量统计的功能。作为首批众筹的用户,经过一个月时间的等待,收到了 本次评测对象小米智能插线板,型号为ZNCXB01ZM,一起来看看内部构造和使用体验。
之前已经有文章谈到,S6在基带芯片可能也踢开了高通,但因为当时三星闭口不谈,分析师们只是根据现实情况猜测此说法并不能坐实。
凤凰科技讯 北京时间4月3日消息,据路透社报道,拆解与分析咨询公司Chipworks的早期拆解报告显示,相比前一代Galaxy S5,三星电子在最新Galaxy S6智能机中使用了更多自主芯片。对于美国芯片供应商高通来说,...
努比亚Z9 Max售价2499,低售价到底是做工粗糙还是性价比高?今天,我们通过拆解来看看nubiaZ9max的做工和用料。
要定义魅族MX4,其实笔者认为它并不是一台全面超越MX3的手机,反而是一台为性价比和卖点而设计的手机。没有采用三星的芯片平台,改成MTK八核平台,另外屏幕分辨率也没有上2K,最主要的还是采用了合金机身和容易拆后盖的设计,1799元的售价也反映出它死磕小米的决心。今天就来看看这台高性价比手机的内部构造到底如何。