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近日,网络上传出了联发科技与小米手机终止合作的消息。今天,联发科技官方微博针对这个传闻作出了回应,表示该消息为无根据的不实传言,联发科技与小米手机合作关系良好,合作案如常顺利进行中。
【TechWeb】1月16日消息,针对近日网上传出的关于“联发科技与小米手机终止合作”一事,联发科技发布声明回应称,该消息为无根据的不实传言。
近日,有媒体报道芯片厂商联发科技近期已终止了与小米的合作,暂时不再为小米手机提供芯片支持。对于本次传闻,联发科技发声明称这是无根据的不实传言。
7月3日消息,据国外媒体报道,在5G方面有不错进展、推出了多款5G智能手机处理器的联发科,已得到了越来越多的用户的认可,国内的智能手机厂商小米,就准备加强与联发科之间的合作。从外媒的报道来看,小米加强与联发科之间的合作,是小米将与联发科合作研发定制5G智能手机处理器。小米与联发科在5G方面已有过合作,红米5月份发布、6月份上市的Redmi10X 5G,搭载的就是联发科天玑820高性能处理器,并且是首发这一处理器
近日,网上有传言称联发科技已与小米手机终止合作,暂时将不再为小米手机提供芯片支持。MTK内部一位人士确认了双方的合作关系已经“暂停”,之前与小米的合作案目前已结束,后续不再与小米开新的合作项目,此次合同终止将持续长达一个季度的时间。
在高通骁龙、华为麒麟甚至三星Exynos在智能机市场越发一往无前的时候,联发科的声音似乎越来越小了。
近日有消息指出,芯片供应商联发科终止了与小米手机的合作,不再为以后的小米手机提供芯片支持。虽然目前小米使用联发科芯片的手机只有小米Play,影响可能并不大,但是该传言到底是否属实呢?1月16日
针对今日“联发科中断与小米合作”的消息,小米公司官方微博发表回应表示,报道严重失实,我方正联系联发科要求澄清。
全球领先的智能手机芯片供应商MediaTek联发科,在最新旗舰产品天玑9300等系列芯片上,成功集成了通义千问大模型,此举标志着大模型技术首次在手机芯片端实现深度适配。值得关注的是,通义千问在无需网络连接的情况下,仍能顺畅支持多轮AI对话,这一突破为用户带来了更为便捷和智能的离线体验。此次合作不仅将提升手机在人工智能领域的性能表现,也为整个行业带来了新的发展机遇和前景。
联发科宣布,与vivoOriginOS在AI领域深度合作和联调,率先实现了10亿和70亿AI大语言模型以及10亿AI视觉大模型在手机端侧的落地,共同为消费者带来行业领先的端侧生成式AI应用创新体验。联发科表示,很高兴天玑移动芯片赋能vivo最新旗舰手机率先搭载端侧AI大模型。MediaTek的新一代旗舰级AI处理器APU与AI开发平台NeuroPilot,能显著提高大模型在终端侧的运行效率,为vivo的端侧生成式AI应用提供强大的AI算力和性能。
MediaTek携手@OPPO@ColorOS,合作共建轻量化大模型端侧部署方案,共同推动大模型能力在端侧逐步落地。图片来自@联发科技官方微博MediaTek先进的AI处理器APU与AI开发平台NeuroPilot,构建了完整的终端侧AI与生成式AI计算生态,可加速边缘AI计算的应用开发与落地,强化大语言模型和生成式AI应用的性能。OPPO此前表示,未来,该模型将持续加持OPPO智能助手小布的AI能力,逐步应用于更多
联发科技宣布与百度合作,共同推进飞桨和文心大模型在联发科技硬件平台上的适配。双方合作将实现大模型在终端设备和云端的协同工作,为用户提供突破性的生成式AI应用体验。双方将加速终端侧生成式AI的部署,共同打造软硬一体的人工智能大模型平台。
联发科技MediaTek与Unity在华合资公司Unity中国共同宣布,MediaTek天玑9200和天玑9200正式成为原生支持Unity引擎的旗舰移动芯片。通过软硬件融合构建的高效开发环境,开发者可以深度解锁天玑9200系列芯片的潜能,打造更多支持光线追踪技术的移动端游戏,为玩家带来沉浸式光影体验。基于MediaTek和Unity中国各自的软硬件优势,双方将在未来开启全新的技术征程,携手在移动游戏技术
AMD及NVIDIA是当前两大高性能GPU供应商,在PC、笔记本及数据中心市场所向披靡,但在低功耗的手机市场上存在感不强,AMD这两年才跟三星合作进入了手机GPU市场。不过三星使用AMDRDNA架构的Exynos处理器实际表现不佳,没有开好头。联发科此番表态没有否认,意味着下周应该会正式宣布与NVIDIA的GPUIP合作了。
联发科发布了天玑9200+旗舰5G移动平台,以超136.+8+万的跑分成功夺得安卓性能榜首,一时间成了数码圈的热点。通过这场发布会可以看出,联发科不仅下血本为天玑9200+堆满料,也在游戏技术生态方面重点发力,在硬件、软件、生态多方面加成之下,联发科已将天玑9200+武装成目前移动游戏平台的佼佼者。联发科已发展成为移动游戏生态的重要参与者、探索者、引领者,也是驱动技术变革的先行者之一,相互成就的生态系统内拥有无限的机会与想象力这种高速发展的力量仍在不断壮大。
长期以来,联发科的手机SoC芯片坚持采用ARM公版架构,尤其是CPU/GPU单元。这样的选择虽然安全,但联发科自己似乎有意求变。问题就在于,NVIDIA能不能放下身段,好好优化一番了。
M80测试终端与采用毫米波频段承载URLLC功能的5G设备配合,成功验证了端到端时延在4ms以内可靠性达99.999%的性能;M80测试终端与采用中低频段配置短周期DS帧结构承载URLLC功能的5G设备配合,验证了在不同信噪比环境下,可实现端到端时延在10ms以内可靠性达99.99%的性能目标......
联发科发布极感影像合作计划发布会邀请函,宣布将与Discovery探索频道以线上发布会的形式发布本次活动的合作成果...毛晓可的目标是生动地呈现建筑的形态,而联发科天玑 9000 芯片搭载 18 位HDR-ISP影像处理器Imagiq 790,处理速度最 高可达 90 亿像素/秒,在拍摄建筑主体时,画质清晰细腻,颜色还原表现十分亮眼......
4 月 20 日,vivo举办了“vivo双芯影像技术沟通会”,除了推出了新一代自研芯片V1+,还介绍了搭载联发科天玑 9000 芯片的vivo X80 新品在影像、性能等方面合作调校带来的升级,大幅提高了消费者对vivo X80 系列的期待值...MediaTek与vivo深度合作,联合调校天玑 9000 与V1+芯片,实现了旗舰体验的再次升级,顶级的游戏与影像体验将在vivo X80 系列上得到展现......
凤凰网科技讯 (作者/植泽坤)随着OPPO Find X5 Pro天玑版的开售,联发科今年的旗舰级处理器——天玑9000,在距离发布会三个月之后,终于迎来了首款终端产品...”在双方看来,OPPO Find X5 Pro天玑版不仅仅是两家合作的延续,还是合作模式的由内而外的大转变...这次手机发布的一大遗憾是搭载天玑9000的Find X5 Pro没有配备马里亚纳X芯片......
近期,MediaTek与AMD公司推出双方合作开发的业界先进Wi-Fi 解决方案的首个系列产品:AMD RZ600 系列Wi-Fi6E模块,搭载MediaTek 全新Filogic330P无线连接芯片。Filogic330P芯片将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上,带来更快的Wi-Fi速度、更低延时,以及更强的信号抗干扰性。为了优化AMD RZ600 系列Wi-Fi6E模块,专注于为客户提供稳定的无线网络连接体验,AMD和MediaTek开发并认证了适用?
据 Digitimes 报道,为力抗英特尔平台绑定自家Wi-Fi6 优势,业界近期有消息称 AMD 正在与联发科进行洽谈,两家将组建合资公司。
在今年的线上 Computex 活动开始之前,英特尔宣布和联发科合作推出首款 5G 产品。Intel 5G Solution 5000 是一款适用于笔记本的 M.2 5G 系统,通过使用标准化的接口让 OEM 厂商更容易参与到 5G 设计中。Intel 5G Solution 5000 现阶段只支持 sub-6GHz 5G,并不支持 mmWave。它可以连接 4G LTE 和 3G WCDMA。该产品已在全球大多数主要地区获得运营商认证,因此采用该解决方案的笔记本电脑可以在大多数市场销售。它还得到了 Windows?
游戏是手机上常见的高负荷使用场景,也是考验手机高性能体验的重要指标。联发科在今年1月推出了其旗舰级的天玑1200和天玑11005G手机芯片,不仅搭载了Arm Cortex-A78高性能超大核CPU、采用了更成熟稳定的台积电最新6nm制程以外,还针对手机的游戏网络连接、玩家操控体验、处理器负载和游戏画质进行优化,带来了HyperEngine 3.0游戏优化引擎。联发科还与《QQ飞车》、《王者荣耀》等腾讯游戏深度合作,天玑1200与天玑1100已在《QQ飞车
联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全在接受媒体采访时表示,联发科不排除和新荣耀进行深入合作,目前还在评估中。「联发科和很多手机厂商都有合作,荣耀是一家全新的手机厂商,未来不排除有更深入的合作。」
智能终端设备实现AI人工智能应用,一般是通过网络把终端侧与云端服务器进行连接,通过云端计算识别用户指令,然后再将指令下发到终端侧,让智能终端设备执行相应的操作。然而这种方式存在诸多弊端,例如数据传输链路较长造成延迟、网络不稳定或云端超负荷都会导致终端响应不及时的问题。因此,智能终端设备厂商和芯片厂商已开始在边缘计算方面下功夫。边缘计算之所以会被产业巨头青睐,与其特性有关。边缘计算可将原本需要上传至云
今天联发科与中国联通、中国电信共同携手成功完成5G独立组网SA 3.5GHz频段200MHz载波聚合的实网测试,实测下行速率均值超过2.5Gbps。此次测试在中国联通和中国电信的部署和支持下,联发科与中
9月7日消息,据国外媒体报道,AMD和联发科这两家半导体厂商,在各自擅长领域的存在感都有明显增加,这两家公司还将在芯片方面进行合作,以进入新的领域。外媒是援引产业链人士透露的消息,报道AMD寻求和联发科合作进入新的领域的,两家公司将在Wi-Fi芯片方面进行合作,进而进入这一市场。从产业链人士透露的情况来看,AMD和联发科在Wi-Fi芯片方面的合作,将从用于笔记本的定制Wi-Fi 6芯片开始。AMD寻求与联发科合作进?
9月3日消息,据国外媒体报道,在进入5G之后,芯片供应商联发科的存在感明显增强,他们已推出了天玑1000、天玑800等多款天玑系列的5G智能手机处理器,在去年也同英特尔达成了将5G推向下一代个人电脑的合作协议。而从产业链人士透露的消息来看,联发科还可能同另一大芯片厂商AMD,在芯片方面进行合作。这一产业链人士透露,将向英特尔提供用于PC的5G调制解调器芯片的联发科,很有可能同AMD在芯片方面进行合作。外媒在报?
8月6日,联发科技宣布,与英特尔合作的5G个人电脑方案近期取得重要进展。解调器数据卡的开发与认证,成功将5G体验带入下一代个人电脑,首批终端产品将于 2021 年初问世。据官方介绍,联发科技T700 调制解调器支持Sub-6GHz频段5G网络的非独立与独立组网。