小米;独家-科技自媒体
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小米发布会官宣：小米YU7、MIX Flip 2等将于6月26日发布
今日，小米官方正式宣布将于6月26日晚19:00召开“新起点 小米人车家全生态发布会”，并同步公布了此次发布会的四大核心产品。其中，小米首款SUV车型小米YU7的亮相成为最大看点，此外还包括小米MIX Flip2小折叠屏手机、小米平板7S Pro以及一款尚未明确命名的真AI智能眼镜。
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罗永浩辟谣离开科技界 称十年内AR眼镜不太可能商业化
在AGI Playground2025大会上，罗永浩现身，并透露自己正全身心投入研发工作，其公司的新产品预计两三个月后就会与大众见面。 罗永浩表示，自己从未真正离开科技界。2020年至2021年期间，他投身卖货领域，这是由于与电商公司签订了合约，即便周末也忙碌不停。
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小米最强小折叠！MIX Flip 2下周见：能超越友商Pro级直板旗舰
小米MIX Flip 2折叠屏手机将于下周发布，搭载骁龙8 Gen3移动平台，配备徕卡影像系统和澎湃OS。该机亮点包括：IPX8防水、50W无线快充、5000mAh+电池、大尺寸外屏支持应用运行，并在折痕优化和女性定制元素上有突破。卢伟冰表示，去年小米折叠屏就拒绝做"美丽小废物"，今年目标是在多维度看齐甚至超越Pro级直板旗舰。这不仅是小米今年首款折叠屏，也是行业内最强小折叠手机。
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看齐大哥小米16 Pro！曝REDMI K90 Pro升级潜望长焦
博主数码闲聊站爆料，年底的子系旗舰影像越级，全面标配潜望长焦，这里的子系包括REDMI、iQOO、一加和真我。 其中一加和真我的高端旗舰都已标配潜望长焦，从爆料不难看出，接下来REDMI和iQOO都将拥抱潜望长焦，其中REDMI迭代旗舰名为REDMI K90 Pro，其影像迎来大升级。
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国际汽车媒体TopGear点赞小米SU7 Ultra 纽北记录 雷军：我非常开心
小米SU7 Ultra在纽北赛道以7分04.95秒成绩打破量产电动车圈速纪录，超越Rimac Nevera成为新晋冠军。英国权威汽车节目《Top Gear》报道称，小米首次尝试便创下这一佳绩。此前保时捷和特斯拉长期垄断该榜单，这是中国汽车品牌首次登顶。雷军发文表示对获得国际认可感到非常开心。该车今年早些时候就因性能强劲获得"大胆"徽章认证。《Top Gear》作为BBC旗下知名汽车节目，以其专业测评和大胆挑战闻名全球。
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问界M9新一轮OTA升级黑科技：自动过ETC，智驾效率飙升
问界M9通过最新OTA升级实现智能化新突破，重点优化五大核心体验：1. 首创"高速收费站智驾领航辅助"，支持ETC自动缴费全流程；2. 实现"车位到车位"全场景无接管智能驾驶；3. 新增"小蓝灯"智能驾驶状态提示系统；4. 配备卫星通信应急保障功能；5. 升级后排悬浮窗等豪华配置。此次升级覆盖30余项功能优化，显著提升通行效率与安全性，重新定义智能出行标准，展现华为鸿蒙智行在智能驾驶领域的领先实力。
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2025MWC | 途鸽科技发布全球eSIM IoT解决方案，助力中国IoT企业扬帆全球
途鸽科技在2025 MWC大会上发布全球一站式eSIM IoT解决方案，助力中国企业全球化布局。该方案无需实体SIM卡，支持全球350+运营商资源覆盖200+国家，实现智能选网、远程管理和统一平台运维。CEO张衡表示，eSIM技术将重构物联网连接生态，预计2026年60%物联网设备将采用eSIM。方案已应用于智能穿戴、车载通信等领域，推动中国制造企业出海。途鸽将持续深化eSIM技术投入，构建全球云通信物联网生态，赋能产业智能化升级。
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卢伟冰预热小米MIX Flip 2：看齐甚至超越Pro级直板旗舰
小米集团总裁卢伟冰预热小米MIX Flip 2。 卢伟冰表示，大家都在反馈，希望小折叠电池更大、折痕更浅、散热更强，三年前小米开始研发小折的时候就有关注到这些需求，并一直尝试解决。
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YU7搭2200MPa小米超强钢防撞梁 强度是不是越高越好：官方回应
小米汽车将于6月底发布YU7车型，在被动安全方面进行多项升级。该车采用2200MPa超高强度钢打造四门防撞梁，使前门承载能力提升52.4%、吸能性提升40.2%，后门承载能力提升37.6%、吸能性提升25.4%。车身采用钢铝混合材料，高强度钢和铝合金占比达90.2%。此外，车辆完成50多项被动安全测试，覆盖C-NCAP和C-IASI所有碰撞标准。小米强调车身材料需根据不同部位需求平衡强度、韧性等性能，如防撞梁采用高强度钢，吸能盒则选用铝材配合诱导槽设计以吸收碰撞能量。
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声通科技受邀出席 “智汇前沿” SUES 创新论坛，共探具身智能交叉融合新路径
2025年6月19日，由中国计算机学会指导、上海工程科技大学等单位联合主办的"智汇前沿"创新论坛在上海举行。声通科技董事长汤敬华发表《交互式AI技术与具身智能》主题演讲，提出可信AI交互是智能发展基石，并分享"多模态+多模型"可信AI架构。论坛聚焦具身智能与交叉创新，探讨AI从感知、生成到具身交互的进化路径。汤敬华指出，继感知智能和生成智能后，具身智能正成为产业升级新引擎，将重塑产业分工模式，推动工业、通信等领域的效率革命。活动汇聚学界业界专家，共同探索智能体协作新范式及人才培养创新模式。
