手绘设计

小米折叠新机正面曝光，采用大R角圆润设计，前置摄像头位于右上角。新机搭载澎湃OS+4，支持通透与柔和两种全局显示风格。通过3C认证，支持100W快充，预计最快7月发布，或命名为MIX Fold 5。有望首发自研玄戒O3芯片，采用台积电3nm工艺，CPU超大核频率达4.05GHz，GPU频率1.49GHz。该机集自研芯片、系统与大模型三大核心技术于一身。...

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