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苹果自产芯片

苹果自产芯片

苹果可能计划在2020年推出5G手机,但有分析师认为,与高通分道扬镳的苹果,可能很难获得iPhone所需的5G调制解调器。...

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  • 苹果若不自产5G芯片 2020年恐无望推出5G手机

    苹果可能计划在2020年推出5G手机,但有分析师认为,与高通分道扬镳的苹果,可能很难获得iPhone所需的5G调制解调器。

  • 苹果将使用自产 Mac 芯片:摆脱英特尔!

    苹果计划最早在 2020 年,开始在 Mac 电脑上使用自家生产的芯片,以取代英特尔公司的处理器。

  • 苹果将开始自产iPhone屏幕 拜托对三星、LG的依赖

    苹果公司计划最早在2024年开始在移动设备上使用其自己定制的显示屏,以减少对三星和LG等技术合作伙伴的依赖。苹果的转型将从2024年底的高端Apple Watch Ultra开始,目标是在明年年底之前在其表型上使用自主屏幕,将从目前的OLED标准升级到microLED技术。苹果还在寻求替换高通公司的5G基带芯片,据报道,到2024年底或2025年初,苹果将采用自研的基带芯片。

  • 苹果开始自产OLED屏幕 取代外部供应商

    中关村在线消息:据爆料称,苹果公司计划最早在2024年开始在移动设备上使用其自己定制的显示屏,目前,苹果正努力使用自主零部件取代外部供应商的产品,自研屏幕属于这一广泛努力的一部分。苹果的苹果供货商主要来自于三星和LG,其中LG供货高端机型所需的6.7英寸LTPO屏幕。苹果采用自产屏幕的时间未知请等待后续报道。

  • 苹果正自研自产 iPhone 屏幕,供应链要大变天了

    苹果目前正开始自研自产屏幕,最早在2024年底开始在AppleWatch上使用其自己定制的microLED显示屏,以减少对三星和LG显示等技术合作伙伴OLED屏幕的依赖,后陆续过渡到iPhone上。如果苹果自产屏幕消息属实,那苹果屏幕相关的供应链就要大变天了,有了自研屏幕,苹果必定会减少一供、二供的订单,不清楚知道这个消息,三星、LG以及国内的京东方会怎么想。另外期待一下苹果自研屏幕的素质。

  • 苹果将开始自产iPhone屏幕 减少对三星、LG的依赖

    苹果一直在努力减少对其他芯片制造商的依赖,最新一代Mac电脑采用了苹果自研的M系列芯片,取代了英特尔处理器。苹果计划最早在2024年开始使用自己定制的显示屏,来减少对三星和LG等合作伙伴的依赖,并使用更多的内部组件。苹果还在寻求替换高通公司的5G基带芯片,据报道,到2024年底或2025年初,苹果将采用自研的基带芯片。

  • 永远不会挤牙膏 苹果谈M2芯片:追求技术极限 不学其他厂商

    在CPU行业,过去几年中玩家是有不满的,一些厂商工艺不升级,CPU发布六代几乎都是挤牙膏式的升级,IPC性能提升不大,毕竟对手当时没啥竞争力。现在苹果也杀进CPU市场了,已经推出了自研的M1、M2系列ARM处理器,上来就用上了先进的5nm、4nm工艺有统一内存等先进架构,成为ARM阵营最强性能,甚至能跟x86处理器正面刚。苹果这番表态,不知道业界的其他厂商看了之后是什么心情,苹果就差骑脸输出了。

  • 苹果芯片设计师:不会「挤牙膏」式更新 计划每年为 Mac 升级芯片

    Millet 在芯片制造领域工作30多年,在苹果公司工作了将近17年。他表示 M1芯片的推出,翻开了 Mac 的新篇章,让苹果公司看到了「真正成功」的机会。Millet 表示不会采取「挤牙膏」的方式更新芯片,不会将20% 的性能增幅划分为3年时间里,而是在1年内努力地实现这个目标。

  • 苹果近期可能不会推出配备 M2 Ultra 芯片的新版 Mac Studio

    在最新一期的Power On通讯中,Gurman解释说,由于即将推出的Apple silicon Mac Pro 在功能上与Mac Studio非常相似,苹果可能会等到M3或M4系列芯片发布后再更新该机器,或者干脆根本不更新该设备。「我预计苹果不会在不久的将来推出Mac Studio。即将推出的Mac Pro在功能上与Mac Studio非常相似--而且增加了M2Ultra芯片而不是M1Ultra。因此,苹果同时提供M2Ultra Mac Studio和M2Ultra Mac Pro是没有意义的。更有可能的是,苹果要么从不更新Mac Studio,要么推迟到M3或M4。到那时,该公司可能能够更好地将Mac Studio与Mac Pro区分开来。」

  • 苹果明年有望推出更高端版iPhone 配更大屏幕更快芯片价格也更高

    自2020年10月推出的iPhone 12系列开始,苹果在秋季推出的新iPhone均有4款,其中后置三摄、配备显示效果更好的6.7英寸屏幕的Pro Max版本,是最高端的版本,售价最高,起售价也高于另外3款,在iPhone 14系列中,这一款的起售价为1099美元,最高1599美元,国内市场则是8999元起,最高13499元。在推出多款Pro Max版本之后,传出了苹果可能会对这一款的命名进行调整的消息,去年年中开始就不断有消息称,苹果在今年可能会用“Ultra”来代替“Pro Max”,也就是以iPhone 15 Ultra来替代iPhone 15 Pro Max。值得注意的是,虽然这名资深记者长期关注苹果,近年来在苹果产品的预测上也有很高的准确性,但基于苹果长久以来的保密传统,他们最终是否如预期的那样推出更高端的iPhone,要在正式发布时才会见分晓,配置售价方面的信息,也要随着发布会的进行,才会一一揭晓。

  • OPPO Find X6 Pro天玑版曝光:加入自研芯片 AI算力超越苹果A15

    博主熊猫很禿然爆料,OPPOFindX6Pro天玑版搭载联发科天玑9200芯片,其主摄是索尼IMX890,同时加入了马里亚纳MariSiliconX自研影像芯片。和上一代FindX5Pro天玑版对比,FindX6Pro天玑版最大的变化之一就是加入了MariSiliconX自研芯片,这是OPPOFind系列第一次在天玑平台上使用MariSiliconX。有了MariSiliconX,OPPOFindX6Pro天玑版影像预计会有大幅提升,新品有可能会在3月份前后登场。

  • iPhone 的信号没救了?苹果放弃自研 WiFi 芯片

    分析师郭明錤日前表示,苹果已暂停正在开发的WiFi芯片工作,这一举动也意味着苹果WiFi供应商——博通将在可预见的未来继续为苹果提供WiFi芯片,包括为即将于2023年发布的iPhone15/15Pro系列机型提供芯片。郭明錤具体报告如下:许多投资人担心Apple开发自有WiFi芯片将显著影响Broadcom的WiFi芯片事业。Broadcom亦为iPhone15升级至WiFi6E最大赢家。

  • 性能可期!苹果A17将获得更多芯片设计资源 或有神秘新功能

    随着苹果遭受了大量人才流失,才华横溢的芯片工程师离开了这家技术巨头,前往更绿色的牧场,其A系列SoC的改进慢慢减少。这始于A15Bionic,它缺乏任何显着的CPU性能提升正是出于这个原因,这个问题逐渐蔓延到A16仿生。A17Bionic将成为iPhone15Pro和iPhone15Ultra的核心,如果这令人失望,那么消费者可能没有理由升级,特别是考虑到A15Bionic和A16Bionic在当前的iPhone型号中处理得很好。

  • 苹果自研全新Wi-Fi 6E/7芯片结果被难倒了:无奈中止

    在如今的苹果硬件产品上,除了最核心的A系/M系处理器出自自研,部分电源芯片、安全管理芯片等同样是自家出品。苹果似乎还不满足,多方消息称,其还在攻坚包括基带、Wi-Fi等在内的更多芯片。今年的iPhone15系列甚至明年的iPhone16系列上,都难以见到苹果自研Wi-Fi方案出现。

  • 对标苹果M系芯片!高通骁龙8cx Gen4来了:12核CPU、可配64GB LPDDR5X

    高通准备推出一款PC平台Arm处理器,代号为Hamoa”,采用12核心设计,具有八个性能核心和四个能效核心,将是苹果M系列处理器的竞争对手。爆料人@Za_Raczke表示,这款芯片的名称为骁龙8cxGen4,性能核心主频约为3.4GHz,效能核心主频约为2.5GHz。骁龙8cxGen4有望在2024年正式登场,值得期待。

  • MacBook Air首发!苹果M3芯片下半年登场:采用台积电3nm工艺

    苹果计划在2023年下半年发布新款MacBookAir,有13和15英寸两种尺寸,将搭载苹果自研的M3芯片。苹果M3芯片代号是Palma,会率先采用台积电3nm工艺制程,这将是业界首批使用3nm工艺的处理器。值得注意的是,今年下半年登场的苹果A17芯片也将会采用台积电3nm工艺,这颗芯片会被应用到iPhone15Pro和iPhone15Ultra上标准版iPhone15和iPhone15Plus使用A16芯片。

  • 苹果配备3纳米M3芯片的新MacBook Air或于2023年下半年推出

    据DigiTimes的报道,苹果计划在2023年下半年发布新的MacBook Air,它可能配备3纳米芯片。这种芯片可能是苹果的下一代M3芯片,与苹果目前的5纳米芯片相比,它将提供更快的性能和更高的能效。

  • 苹果网站显示 M2 和 M2 Pro 芯片 Mac 最初定于 2022 年秋季发布

    据Daring Fireball的John Gruber报道,苹果在宣布更新的14英寸和16英寸MacBook Pro和Mac mini之后发布的迷你主题短视频的文件名包括2022年,表明该视频最初可能定于去年发布。这段超过18分钟的视频,看起来像该公司前几年一直在举行的线上苹果活动。

  • 苹果发布M2Pro和M2Max芯片14、16英寸MacBook Pro及新款Mac mini

    M2Pro芯片采用第二代5nm制程工艺,内部集成了400亿只晶体管,相比M1Pro芯片增加近20%,比M2芯片增加了一倍;搭载最高12核CPU,多线程处理速度比M1Pro快达20%;搭载最高19核GPU,图形处理速度比M1Pro芯片提高达30%;支持最高32GB统一内存和200GB/s的内存带宽;支持外接多达两台显示器,支持同时播放多达23条4K ProRes视频流。

  • 苹果发布新款MacBook Pro:搭M2 Pro/Max芯片 14寸售15999元起

    凤凰网科技讯1月17日晚间消息,苹果今日晚间在其官方网站上发布了包括新款14/16英寸MacBookPro、Macmini、M2系列芯片在内的多款新品。新款MacBookPro此次MacBookPro的芯片升级到了M2Pro以及M2Max处理器。M2版本的Macmini售价4499元起,M2Pro版本的Macmini售价9999元起,两者同样于1月19日开始接受预定,2月3日正式发售。

  • 苹果今年独占3nm产能:A17和M2 Pro芯片要来了

    台积电上个月官宣,将在今年正式量产3nm芯片,相比于5nm工艺,3nm工艺的逻辑密度将增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,台积电3nm的主要客户今年可能只有苹果一家,有望在苹果M2Pro芯片上首次应用,后面的A17仿生芯片也会跟进。苹果可能会独占台积电3nm的产品线。

  • 自研芯片后,苹果要花10年更换自研屏幕

    自研芯片之后,苹果又开启了大计划,全系产品配备microLED屏幕,计划并不遥远,明年的AppleWatchUltra就能尝鲜。但实现计划也不容易,整体过渡可能需要10年的功夫。就是用户着急啊,去年等今年,今年等明年,再等下去库克都要退休了。

  • 苹果自研芯片计划失败 iPhone SE 4要凉凉!

    此前爆料将于2023年发布的iPhoneSE4可能要凉凉了,新的爆料称,苹果已经取消了iPhoneSE4不仅仅是推迟了它,此举源于苹果的内部的基带芯片研发失败,现在高通可能会继续成为苹果的唯一供应商。苹果一直在为其iPhone系列开发自己的5G调制解调器或基带芯片。虽然还不清楚为什么苹果会将iPhoneSE4的开发建立在内部调制解调器的成功之上,不过从目前的情况来看,iPhoneSE系列机型以更低的价格和home键的保留成了更受欢迎的产品,猜测苹果也可能会重启mini机型来替代SE系列。

  • 苹果M系列芯片王者!M2 Ultra来了:Mac Pro首发搭载

    据MacRumors爆料,苹果正在测试MacPro,它将在今年春季亮相,这款设备搭载苹果M2系列最强版本M2Ultra。M2Ultra包含了24颗CPU核心和76颗GPU核心,对比M1Ultra的20颗CPU、64颗GPU核心,前者性能进一步提升。目前M1Ultra已经可以做到同时播放18条8KProRes422格式的视频流,M2Ultra只会比这个更高。

  • 苹果 M2 Pro 和 M2 Max 芯片 MacBook Pro 机型或再次推迟

    据DigiTimes报道,苹果的下一代14英寸和16英寸MacBook Pro机型采用M2Pro和M2Max芯片,原定于「2023年初」投放市场,但现在预计这些笔记本电脑将「再次被推迟」。该报道没有提供新的MacBook Pro的修订上市时间框架。彭博社的Mark Gurman在上周末的newsletter中说,苹果公司计划在今年上半年发布这些笔记本电脑,并说它们将具有与当前型号相同的设计和功能,但配备M2Pro和M2Max芯片。Gurman说,与目前的M1Pro和M1Max相比,这些芯片将只提供微弱的性能改进。

  • A17芯片不再追求性能!苹果公然挤牙膏

    苹果A系列芯片以强悍的性能备受关注,不过今年苹果的A17可能要挤牙膏了。苹果今年将重点转移到AR头显及对应的操作系统xrOS,A17芯片则不主要关注性能提升了。A17的性能和架构将主要由苹果A16仿生进行修改,仍将采用6核架构CPU,并更加专注于能源优化和电池续航,在性能方面不会有大的提升,主要原因还是苹果芯片首席设计师的离职,导致苹果不得不把重点转移到功耗控制方面。

  • A17芯片首曝光:苹果摆烂放弃性能跃升

    苹果每年用在新款iPhone上的A系列处理器一直备受关注,其性能的提升也带来了iOS体验的升级,不过今年的A17苹果要摆烂,主打节能和续航了。预计用于iPhone15的苹果A17芯片可能更注重续航的提升不是处理性能。代号为黎明的IOS17最终可能会“比原计划的重大变化更少”,包括即将到来的iOS17和iPadOS17更新,代号为Sunburst的macOS14采取了类似的方法。

  • 苹果或将于2025年采用自研芯片 弃用博通Wi-Fi和蓝牙芯片

    为了掌握更多的芯片自主权,苹果计划在2025年改用自家的芯片设计,弃用博通的Wi-Fi和蓝牙芯片。苹果作为博通大客户,约占博通收入的20%。苹果对此并未公开表态,感兴趣的小伙伴可以关注一下。

  • 传苹果研发集成芯片,集5G蜂窝、Wi-Fi和蓝牙通讯于一体

    1月10日消息据彭博社报道,苹果正在研发一款集成芯片,这款芯片可以提供5G蜂窝、Wi-Fi和蓝牙功能。这款芯片的研发进度现在还是个迷,但报道称,苹果将在“2024年底或2025年初”使用自研的调制解调器,并且将从一款产品开始,在大约三年内过渡全部产品。这款集成芯片被应用到iPhone中的时间可能会更加遥远。

  • 消息称苹果最快将从2024年开始用自研调制解调器芯片替代高通芯片

    知情人士透露,苹果公司计划最快从2024年开始更换iPhone中使用的高通调制解调器芯片。到目前为止,苹果依赖高通为其iPhone提供5G调制解调器,比如,iPhone 12使用的是高通X55调制解调器,iPhone 13使用的是高通X60调制解调器,新发布的iPhone 14系列使用的是高通X65调制解调器。苹果正在研发WiFi和蓝牙芯片,以取代目前从博通采购的组件。