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苹果自产芯片

苹果自产芯片

苹果可能计划在2020年推出5G手机,但有分析师认为,与高通分道扬镳的苹果,可能很难获得iPhone所需的5G调制解调器。...

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  • 苹果若不自产5G芯片 2020年恐无望推出5G手机

    苹果可能计划在2020年推出5G手机,但有分析师认为,与高通分道扬镳的苹果,可能很难获得iPhone所需的5G调制解调器。

  • 苹果将使用自产 Mac 芯片:摆脱英特尔!

    苹果计划最早在 2020 年,开始在 Mac 电脑上使用自家生产的芯片,以取代英特尔公司的处理器。

  • 自产自销?苹果印度首家零售店在孟买开业,库克亲临现场

    为了满足印度当地的监管要求,苹果公司在孟买开设了首家实体店+Apple+BKC,同时也成为苹果全球最节能的门店之一。这家店位于印度金融中心的高档购物中心内,使用太阳能发电,100%+使用可再生能源运行,实现碳中和运营。苹果在印度的销售额创下60亿美元的新高,较去年同期增长了近50%,将加速在印度打造制造供应链,继续拓展市场份额。

  • 苹果将开始自产iPhone屏幕 拜托对三星、LG的依赖

    苹果公司计划最早在2024年开始在移动设备上使用其自己定制的显示屏,以减少对三星和LG等技术合作伙伴的依赖。苹果的转型将从2024年底的高端Apple Watch Ultra开始,目标是在明年年底之前在其表型上使用自主屏幕,将从目前的OLED标准升级到microLED技术。苹果还在寻求替换高通公司的5G基带芯片,据报道,到2024年底或2025年初,苹果将采用自研的基带芯片。

  • 苹果开始自产OLED屏幕 取代外部供应商

    中关村在线消息:据爆料称,苹果公司计划最早在2024年开始在移动设备上使用其自己定制的显示屏,目前,苹果正努力使用自主零部件取代外部供应商的产品,自研屏幕属于这一广泛努力的一部分。苹果的苹果供货商主要来自于三星和LG,其中LG供货高端机型所需的6.7英寸LTPO屏幕。苹果采用自产屏幕的时间未知请等待后续报道。

  • 苹果正自研自产 iPhone 屏幕,供应链要大变天了

    苹果目前正开始自研自产屏幕,最早在2024年底开始在AppleWatch上使用其自己定制的microLED显示屏,以减少对三星和LG显示等技术合作伙伴OLED屏幕的依赖,后陆续过渡到iPhone上。如果苹果自产屏幕消息属实,那苹果屏幕相关的供应链就要大变天了,有了自研屏幕,苹果必定会减少一供、二供的订单,不清楚知道这个消息,三星、LG以及国内的京东方会怎么想。另外期待一下苹果自研屏幕的素质。

  • 苹果将开始自产iPhone屏幕 减少对三星、LG的依赖

    苹果一直在努力减少对其他芯片制造商的依赖,最新一代Mac电脑采用了苹果自研的M系列芯片,取代了英特尔处理器。苹果计划最早在2024年开始使用自己定制的显示屏,来减少对三星和LG等合作伙伴的依赖,并使用更多的内部组件。苹果还在寻求替换高通公司的5G基带芯片,据报道,到2024年底或2025年初,苹果将采用自研的基带芯片。

  • 对标苹果16!博主爆料华为Mate70系列10月份亮相:芯片更强 首发纯血鸿蒙

    今年,华为手机的任务仍然繁重,P70之外有Mate70系列。Mate70系列将在6个月后推出,新款芯片性能更强,影像表现也更出色。Mate70系列的备货量预计将比前一代产品Mate60系列增加40%~50%,这将显著缓解供应压力。

  • 苹果将为 Mac 系列产品添加一款专注于人工智能的新芯片

    苹果正准备为其Mac系列产品引入一款新的芯片处理器,旨在提升销售并突显人工智能。公司可能很快开始生产M4处理器,该芯片将推出三种主要型号。这标志着苹果自2023年5月以来的最佳表现。

  • 苹果Mac系列全面升级:M4芯片研发加速 主打AI

    日前,据名记马克古尔曼爆料,苹果正加快研发M4系列芯片,该芯片将主打AI功能。苹果计划今年底到明年初发布多款搭载M4芯片Mac,包括全新iMac、低端14英寸MacBookPro、高端14英寸和16英寸MacBookPro以及Macmini。AI将成为PC下一步重点突破口,其他Windows厂商也都在纷纷开发AIPC。

  • 苹果最强自研芯片!M3 Ultra首度曝光

    苹果M3Ultra是重新设计的芯片不是由两颗M3Max拼接成。上一代芯片M2Ultra采用了UltraFusion架构,将两块M2Max芯片拼接到一起,拥有1340亿个晶体管,比上一代M1Ultra多出200亿个。这颗芯片由MacStudio首发搭载,新品最快会在今年年中登场。

  • 苹果M4芯片有望明年一季度发布:亮点在于其强大的AI功能

    随着彭博社的马克・古尔曼最新爆料,苹果公司正积极开发搭载全新M4芯片的MacBookPro,整个科技界对此充满了期待。Canalys机构更是在其AI处理器路线图中预测,M4系列芯片将于2025年第1季度正式与公众见面。利用AIbase,用户不仅能够紧跟最新的AI趋势能实时发现和应用这些先进技术,进一步拓展自己的创新边界。

  • 苹果M4芯片有望明年一季度发布:主打AI 新MacBook Pro首发

    据名记马克古尔曼最新曝料,苹果已经在着手开发搭载M4芯片的全新MacBookPro。根据Canalys机构曝光的路线图,M4系列芯片有望2025年第1季度上线,将主打AI功能。主流笔记本在性能上已经几乎达到天花板,很难会带来大幅度的体验提升,所以AI将会成为下一步的重点突破口,其他Windows厂商也都在纷纷开发AIPC。

  • 苹果M4芯片有望明年一季度发布 主打AI功能

    彭博社知名记者马克・古尔曼最近透露,苹果公司正全力以赴开发搭载M4芯片的全新MacBookPro。Canalys机构发布的一份引人瞩目的路线图显示,备受期待的M4系列芯片有望在2025年第一季度正式亮相。M4系列芯片的推出,是苹果在AI领域迈出的重要一步,也将为整个行业树立新的标杆。

  • 今日AI:苹果大模型MM1入场;Sora训练数据来源竟来自这;全球最快AI芯片WSE-3发布;阿里邀请AI参加数学竞赛

    欢迎来到【今日AI】栏目!这里是你每天探索人工智能世界的指南,每天我们为你呈现AI领域的热点内容,聚焦开发者,助你洞悉技术趋势、了解创新AI产品应用。新鲜AI产品点击了解:https://top.aibase.com/📰🤖📢AI新鲜事苹果大模型MM1入场:参数达到300亿超半数作者是华人全球最快AI芯片WSE-3发布性能碾压H100!Midjourney禁止用户生成拜登和特朗普图片Claude3HaikuAPI发布OpenAICTO承认Sora训练�

    MM1
  • 苹果发布M3芯片驱动的新款MacBook Air 起价1099美元

    苹果公司今天推出了全新的MacBookAir机型,为其轻薄笔记本电脑产品线带来重大升级。新款MacBookAir采用了苹果自主研发的M3芯片,提供13英寸和15英寸两种屏幕尺寸选择。值得一提的是,就在推出新品的同一天,欧盟因苹果公司在音乐流媒体市场违反反垄断规则,对其处以高达20亿美元的罚款。

  • 苹果推M3芯片版MacBookAir 售价8999元起

    苹果揭晓了其备受瞩目的新款MacBookAir,这款笔记本电脑搭载了强大的M3芯片,为用户带来前所未有的性能体验。新款MacBookAir提供13英寸和15英寸两种屏幕尺寸,不仅在性能上有所提升加入了Wi-Fi6E、增强的外接显示器支持等一系列升级功能。新款MacBookAir将于3月6日上午9点开始接受订购,并于3月8日正式发售。

  • 首发3nm PC芯片!苹果M3 MacBook Pro 14英寸翻新机开售:10999元起

    日前,苹果中国官网正式上架M3版MacBookPro14英寸的官方翻新机,售价10999元起。M3MacBookPro14英寸翻新机共有5款配置,相比购买全新机最高能省2500元。M3芯片采用全新架构GPU,具有行业首创的动态缓存功能带来首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能,且支持H.264、HEVC、ProRes、ProResRAW、AV1等多种编解码器。

  • 苹果开卖官翻版M3芯片MacBook Pro 14英寸:比全新便宜1000多

    苹果近日首次在美国上架了官翻版MacBookPro14英寸,搭载M3芯片,售价1359美元,对比全新版便宜了240美元,约1726元人民币。目前苹果仅提供了M3标准版,没有M3Pro和M3Max的版本。官翻版产品还支持一年质保,辅以14天退货政策,并可享受免费送货、分期付款等一系列活动,与全新版本无异。

  • 曝M3 Ultra今年登场:苹果最强3nm芯片

    据媒体爆料,苹果M3Ultra新品会在今年年中登场,这颗芯片首次采用台积电N3E工艺节点。已经上市的M3、M3Pro和M3Max等芯片采用台积电N3B工艺,A17Pro也是N3B工艺。M3Ultra将是苹果史上最强悍的3nm芯片,搭载M3Ultra的第一款设备是苹果MacStudio,新品也将会在今年年中登场,值得期待。

  • 曝苹果自研Wi-Fi 7芯片面临诸多挑战 或将用于iPhone 17

    苹果公司正在自主研发Wi-Fi7芯片,并计划在2025年推出的iPhone17系列中使用。这两款Pro版手机将搭载苹果自研的Wi-Fi7芯片。即便进展顺利,最终的应用情况也只有在产品正式推出后才能揭晓。

  • 苹果内部称Wi-Fi芯片计划或推迟至2025年之后

    苹果可能会推迟其计划在2025年iPhone系列中使用内部Wi-Fi芯片设计。尽管苹果一直在内部设计各种组件以提供对iPhone、iPad和其他硬件功能和特性的决定性掌控,但内部Wi-Fi芯片的引入可能面临较大挑战。有关Wi-Fi项目在一月份暂停以及团队重组的报道似乎对进度产生了负面影响。

  • 比苹果M3强21%!高通展示骁龙X Elite PC芯片性能

    高通近日展示了其骁龙XElitePC芯片的性能,宣称在单线程性能方面领先于苹果M3,多核性能更是比M3高了21%。今年10月份,高通对外发布了XElitePC芯片,不过当时所对比的对象是苹果M2Max芯片。高通也建议消费者不要急于购买新笔记本,最好是等到明年搭载骁龙XElite的笔记本上市,届时将为消费者带来更强的性能和全新的AI体验。

  • 联发科赢得苹果Wi-Fi芯片订单:Apple TV 2025年最早使用

    联发科收到了一些苹果的Wi-Fi芯片订单,不过并非用于iPad系列产品是用于非核心产品线,比如AppleTV这类周边产品。联发科的Wi-Fi芯片最早会在2025年至2026年之间向苹果供货,属于规格较低的型号,这批芯片不会直接威胁到博通在苹果产品中的地位。苹果这次与联发科合作,对后者来说是个机会,未来就有可能获得更多高端产品的订单,像iPhone、iPad和MacBook等。

  • 曝苹果将减少对第三方供应商的依赖 自研WiFi 7芯片

    苹果公司计划在2025年推出的新款iPhone17Pro系列手机将配备自家研发的Wi-Fi7芯片。苹果手机的Wi-Fi和蓝牙芯片皆由博通提供此举表明了苹果希望减少对第三方供应商的依赖。最高峰值可达40Gbps的速度较之现行标准Wi-Fi6E提高了四倍之多。

  • 消息称苹果新一代iPad Air将搭载M2芯片 两款均采用

    分析师和研究机构普遍预计,苹果明年iPad产品线的全面更新,将从iPadAir开始,并且不只一款,除了对当前在售的10.9英寸版进行更新将新增12.9英寸版本,为消费者提供更多的选择。有关苹果新一代iPadAir的消息也在不断涌现,本周就有消息称,新增的12.9英寸版所需的显示屏,在本月就将开始出货。在苹果iPad产品线中,目前也仅有iPadPro和iPadAir搭载M系列芯片,iPad和iPadmini搭载的还均是A系列芯片。

  • 苹果史上最强Air笔记本!曝MacBook Air升级M3芯片

    苹果爆料人MarkGurman透露,苹果公司计划在明年3月份推出MacBookAir新品,届时会同时发布13英寸和15英寸两种尺寸。MarkGurman指出,苹果在2022年对MacBookAir的工业设计大幅升级,并且在2023年推出了15英寸MacBookAir,因此明年3月份登场的MacBookAir外观设计不会有变化。M3芯片采用全新架构GPU,具有行业首创的动态缓存功能带来首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能,且支持H.264、HEVC、ProRes、ProResRAW、AV1等多种编解码器。

  • 苹果为自家芯片打造开源框架MLX,实现Llama 7B并在M2 Ultra上运行

    2020年11月,苹果推出M1芯片,其速度之快、功能之强大一时令人惊艳。2022年苹果又推出了M2,今年10月,M3芯片正式登场。图源:https://github.com/ml-explore/mlx-examples/tree/main/mnistMLX还有其他更多有用的示例,包括如下:Transformer语言模型训练;LLaMA大规模文本生成和LoRA微调;StableDiffusion生成图片;OpenAI的Whisper语音识别。

    MLX
  • 苹果14.1英寸iPad Pro明年发:M3芯片 mini LED屏

    苹果将会在在明年推出新款14.1英寸iPadPro,并会用上miniOLED屏幕。与11/12.9英寸的OLED版iPadPro机型不同,14.1英寸iPadPro仍然采用的是miniLED屏幕,亮度高达3000尼特,刷新率也将达到120Hz。一直有传言称iPadPro将采用OLED屏幕,这一传言很可能会在明年成为现实,不过下一代iPadAir、iPadmini和入门级iPad都将继续采用LCD屏幕。

  • 行业首款3nm平板!苹果iPad Pro将搭载M3芯片

    爆料人MarkGurman透露,苹果最快会在明年3月份推出iPadPro新品,这款设备首次搭载苹果M3芯片,是行业内第一款采用3nm芯片的平板电脑。MarkGurman指出,iPadPro共有11英寸和13英寸两款,二者都将标配M3芯片。在动态缓存功能的加持下,每项任务对内存的消耗精准符合所需,大幅提高了图形处理器的平均利用率。

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