据最新报道，苹果公司计划在2025年推出的新款iPhone 17 Pro系列手机将配备自家研发的Wi-Fi 7芯片。目前，苹果手机的Wi-Fi和蓝牙芯片皆由博通提供，而此举表明了苹果希望减少对第三方供应商的依赖。
据了解，最初的计划是在iPhone 7 Pro系列机型上使用自研Wi-Fi芯片，然而预计在2026年时这种做法将会拓展至整个iPhone 18系列。此前，在今年一月就有消息称苹果将在2025年淘汰博通的无线通信与低功耗全球性定位系统（WLAN & Bluetooth）芯片，并改为采用自家设计的产品。
此外，备受期待的明年发布的iPhone 16 Pro亦将支持新一代高速无线网络技术——Wi-Fi 7。然而即使如此，该型号仍会继续使用博通的芯片。而新款Wi-Fi技术的引入将使用户享受更快、更稳定且更低延迟的网络体验。最高峰值可达40Gbps的速度较之现行标准Wi-Fi 6E提高了四倍之多。
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小米汽车今日晚间发布了答网友问。有网友询问，为什么我的小米SU7Ultra充电达不到标称的快充速度。小米汽车目前已经将全国超过102万根充电桩接入了充电网络，覆盖365个城市和88.1%的高速服务区，充电兼容性超过99%、并获得了权威机构的认证，能充分满足大家的充电需求。
在全球纺织服装产业的花园里，一场绿色革命的春风正悄然吹拂。近日，一家在全球近30个国家拥有近千个销售网点的法国快时尚巨头的数十家供应商，连续第三年采购了祺鲲科技一站式绿色用能及产品碳足迹核算报告服务。其供应链上下游涵盖标签和吊牌、内衬材料、拉链、珠子亮片等生产企业，成功将环保理念与时尚美学相融合，绽放可持续发展的创新活力。随着《欧盟可
雷峰网援引知情人士消息，小鹏汽车自研芯片将在今年5月份实现首次上车。今年5月底或6月初，小鹏汽车将发布一款全新车型，该车将是搭载自研芯片的首款车型，内部代号或为F57”。经过深度定制，图灵芯片算力可达到100%极致利用，未来AI汽车将搭载至少3颗图灵芯片。
随着苹果新款手机iPhone16e的发布，其自研基带芯片AppleC1也正式亮相。这款芯片标志着苹果在芯片研发领域迈出了重要一步。对于何时能在苹果芯片中看到这一技术的加入，苹果高管并未透露具体时间表。
iPhone17系列所有机型都会搭载苹果自研Wi-Fi芯片，取代供应商博通，苹果这么做可以增强自家设备之间的连接性。iPhone17Air将会搭载苹果C1调制解调器芯片，这是iPhone正统迭代产品中首款使用自研基带芯片的机型。苹果自研5G基带出货量将在2025年达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这一趋势将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
在本周举行的2025世界移动通信大会上，高通宣布推出高通X855G调制解调器-射频系统。这是高通第八代5G调制解调器到天线解决方案和第四代AI驱动的5G连接系统，专为下一代联网和AI应用设计，可提供高达12.5Gbps的峰值下行速率，足以实现无缝流媒体、下载和上传，在拥堵地区提高网络可靠性，延长电池寿命，并提高定位精度，从提供整体卓越的用户体验。预计高通将于2027年停止向苹果供应调制解调器，但是在AI时代，调制解调器的重要性将超越以往，消费者会更倾向于选择搭载最佳调制解调器的产品。
小鹏汽车自主研发的图灵芯片预计将在5月份首次应用于新车型中。去年8月，小鹏宣布图灵芯片流片成功，拥有40核心，能够运行30B参数的AI大模型，专为L4级自动驾驶设计。小鹏汽车表示，图灵芯片经过深度定制，算力可达到100%极致利用，未来AI汽车至少将搭载3颗图灵芯片。
苹果员工称，全新的iPadAir和iPad11都搭载了高通基带，没有使用自研C1。并且iPadAir和iPad11仅支持中国联通eSIM，不支持插入实体SIM卡。郭明錤在报告中表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计苹果自研5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
苹果记者MarkGurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。苹果自研5G基带芯片由iPhone16e首发搭载，该机同时还搭载了A18芯片，支持Apple智能。业内人士指出，苹果开始商用自研5G基带芯片，高通业务或多或少都会受到影响，根据第三方机构IDC咨询统计，2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台，与前一年几乎持平，这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片，高通将会失去一位重要客户。
分析师郭明錤爆料，苹果C1基带的升级版计划明年量产，新款基带芯片支持毫米波，补齐最后一块短板。郭明錤指出，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。郭明錤在报告中表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计苹果5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
