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近日,鲁大师发布了2019年上半年AI芯片排行榜。榜单显示,骁龙855、苹果A12依然领衔榜单,而联发科P90一举拿下第三名,这也是联发科第一次上榜。
今年 12 月,联发科发布了新一代移动平台Helio P90,基于12nm打造,采用 2 颗A75 大核心+ 6 颗A55 小核心,GPU为IMG Power VR GM 9446。这颗处理器近日在安兔兔数据库中亮相,总跑分成绩达到了 162861 分,超过了高通骁龙 660 和骁龙670,与骁龙 710 非常接近。
12月27日消息,安兔兔数据库中出现了疑似Helio P90的跑分,总成绩达到了162861,超过了高通骁龙660和骁龙670,与高通骁龙710非常接近。
12 月 13 日,联发科技在深圳举办“MediaTek Helio P90 发布暨全球合作伙伴大会”,携手 Google、微软、腾讯、旷视科技等全球人工智能领军企业,共同发布新一代 MediaTek Helio P90 芯片解决方案。作为联发科技核心的人工智能战略合作伙伴(AI Partner),旷视科技联合创始人杨沐也受邀出席此次大会,分享旷视科技与联发科技合作在移动端AI领域的深度创新。 此次发布的 Helio P90 系统单芯片,再次凸显联发科技致力打造超强AI性能芯
12 月 13 日,联发科在深圳发布了主打AI性能的新一代Helio P90 系统单芯片,搭载全新超强 AI 引擎 APU 2.0。在旗舰级AI算力的支持下,Helio P90 能为终端设备带来AI新能力,码隆科技作为Helio P90 芯片首批物体识别AI技术提供方,亮相此次发布会。联发科无线通讯事业部产品总监李彦辑在发布会上介绍,“联发科P90 此次搭载的NeuroPilot 2. 0 平台是更加完整开放的EDGE AI平台,不论是和国外最前沿的谷歌、微软合作,还是和国内最领
联发科技在深圳正式发布Helio P90系统单芯片,提供强大的AI算力,强调AI为终端设备带来的超高清拍摄体验。
芯片制造商联发科技今天在深圳正式发布了中端移动芯片——Helio P90。该芯片采用了 12nm 工艺制程,架构方面采用了主频为 2.2GHz 的两大核 Cortex A75 和主频为主频 2.0GHz 的六小核 Cortex A55 设计方式。
海外率先发布之后,今天下午,联发科技在深圳举办了Helio P90发布暨全球合作伙伴大会,“AI不释手”的主题直奔卖点,强化AI性能。
上一款在国内风靡的联发科处理器还是Helio P60,它被OPPO R15所采用,随后的联发科Helio P70手机并未在国内市场掀起多少波澜。而随着联发科Helio P90的正式发布,联发科处理器再次回到了主流手
今晨,联发科Helio P90在海外发表,现在,频率以及跑分信息也系数揭晓。
一直以来,半导体芯片备受人们关注,而值得关注的厂商其实也并不多,但是联发科可以算一个。近日,联发科在海外公布了其最新曦力新品Helio P90,受到了业内的广泛关注。Helio P90Helio P90采用了12n
今天,联发科将在深圳发布新一代SoC曦力家族新品Helio P90,目前这颗芯片已经提前在海外揭晓。
赶在今天的深圳发布会前,联发科提前在海外揭晓了曦力家族新品Helio P90芯片(MT6779V)。
北京时间2018年12月4日,联发科在北京举行了超强AI算力技术沟通会。此次大会可以看作是在下周P90芯片正式亮相前的一次“锋芒小露”,为我们提前介绍了联发科在AI方面的成绩和实力。会上,联发科计算
11月30日,联发科官微发声,官宣了其中端新芯片Helio P90将在12月13号于深圳发布。
11月30日下午,联发科技官方微博发声:“AI不释手原以为是爱不释手,舍不得放下。现在才知是AI不释手,搭载了联发科AI芯片的手机拍照更美,让人用AI拍照喜爱到完全停不下来。Helio P90发布会,AI不释手12月13号深圳见。”
联发科在推特正式官宣了 Helio P90 芯片,并预告「很快就来」。联发科表示,Helio P90 具有强大性能,并具备高效的表现。
近日,OPPO旗下品牌Realme发布了U1 新机,这款新机搭载了联发科Helio P70 处理器。联发科还有一款Helio P80 处理器即将发布,不过暂时官方并没有特别说明。今天,联发科官方Twitter宣布即将发布Helio P90 处理器。
11月30日消息,联发科在推特正式官宣了Helio P90芯片,并预告“很快就来”。
自从Helio X30发布之后,联发科至今没有再推出旗舰芯片。联发科全球销售总经理Finbarr Moynihan之前对外透露,MTK已经停止了旗舰芯片的研发,未来将专注中端芯片。
近日,联发科悄然在官网上架了天玑6300处理器,定位为入门级芯片。在参数方面,天玑6300是一款八核处理器,其中包含了2个A76大核和6个A55小核,主频分别为2.4GHz和2.0GHz。不过这毕竟是面向海外市场的新机,因此在国内或许很难见到这款芯片。
快科技4月12日消息,联发科官方已经宣布,将于5月7日在深圳召开天玑开发者大会(MDDC2024)。此次开发者大会的主题是AI予万物”,AI与万物的结合将会是此次探讨重点,深化AI在各项体验中的应用。在推进端侧生成式AI进化和普及上,联发科一直走在行业前列,近年来不断提升了芯片的AI性能和能效,随着大模型和生成式AI的到来,在天玑芯片上实现落地了各种AI功能,提升了�
MediaTekDaVinciGenAIPlatform是一个强大的生成式AI平台,能提供自然流畅的人工智能对话体验,充当个人助理。平台还能整合多种信息源,帮助用户全方位了解相关信息。MediaTekDaVinciGenAIPlatform的使用场景多种多样,包括:编写高质量文章快速了解技术文档内容根据需求扩展平台功能MediaTekDaVinciGenAIPlatform的产品特色直接聊天文档分析插件扩展希望通过此平台提高工作和生活效率,获取所需信息和服务的用户可以尝试使用MediaTekDaVinciGenAIPlatform。
联发科近日正式宣布,天玑开发者大会将于5月7日在深圳隆重开幕。此次大会以“AI予万物”为核心议题,旨在汇聚全球开发者智慧,共同探索AI技术在多元领域中的创新应用与发展趋势。随着AI技术的持续革新与进步,我们有充分的理由相信,此次联发科天玑开发者大会将揭开移动平台AI技术崭新的一页,并与生态伙伴、开发者共同探索“AI赋能万物”所带来的广阔前景,推动整个移动生态迈向更高层次的发展。
荣耀在海外正式发布了X7b5G新机,这款手机是荣耀X7b4G的升级版本,于2023年12月首次亮相。与原版相比,荣耀X7b5G采用了联发科天玑6020SoC,并搭配8GB运行内存和256GB存储空间。该机的售价尚未公布。
全球最大的智能手机芯片厂商联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。目前通义千问的文档处理容量和能力,已超越ChatGPT等全世界市场上所有的AI应用。
全球领先的智能手机芯片供应商MediaTek联发科,在最新旗舰产品天玑9300等系列芯片上,成功集成了通义千问大模型,此举标志着大模型技术首次在手机芯片端实现深度适配。值得关注的是,通义千问在无需网络连接的情况下,仍能顺畅支持多轮AI对话,这一突破为用户带来了更为便捷和智能的离线体验。此次合作不仅将提升手机在人工智能领域的性能表现,也为整个行业带来了新的发展机遇和前景。
据最新爆料,vivoX100sPro已经获得3C认证,预计会在5月份前后发布。该机可以看做是vivoX100Pro的小迭代机型,属于半代升级款,与去年X90s类似。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17Pro的第一代工艺,拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。
联发科每年都会推出两款旗舰级芯片,一款是标准版,另一款是Plus版”,后者也被称为升频版。根据数码闲聊站的爆料,联发科天玑9300预计将于5月份推出,被认为是联发科目前最强悍的手机芯片。vivoX100S、RedmiK70至尊版等机型将会搭载联发科天玑9300芯片,预计将带来更出色的性能表现。