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快科技4月12日消息,联发科官方已经宣布,将于5月7日在深圳召开天玑开发者大会(MDDC2024)。此次开发者大会的主题是AI予万物”,AI与万物的结合将会是此次探讨重点,深化AI在各项体验中的应用。在推进端侧生成式AI进化和普及上,联发科一直走在行业前列,近年来不断提升了芯片的AI性能和能效,随着大模型和生成式AI的到来,在天玑芯片上实现落地了各种AI功能,提升了�
荣耀在海外正式发布了X7b5G新机,这款手机是荣耀X7b4G的升级版本,于2023年12月首次亮相。与原版相比,荣耀X7b5G采用了联发科天玑6020SoC,并搭配8GB运行内存和256GB存储空间。该机的售价尚未公布。
联发科收到了一些苹果的Wi-Fi芯片订单,不过并非用于iPad系列产品是用于非核心产品线,比如AppleTV这类周边产品。联发科的Wi-Fi芯片最早会在2025年至2026年之间向苹果供货,属于规格较低的型号,这批芯片不会直接威胁到博通在苹果产品中的地位。苹果这次与联发科合作,对后者来说是个机会,未来就有可能获得更多高端产品的订单,像iPhone、iPad和MacBook等。
年底的手机圈可真是热闹得不得了!各家厂商都在争先恐后地推出新品,好像不弄点新鲜玩意儿出来就落伍了一样。这次联发科在11月就要发布天玑9300了,可以好好期待一下这个全大核CPU架构的SoC将会带来怎样的精彩表现!
年底手机圈的竞赛又激烈起来,各家厂商不断推陈出新,旗舰大战一触即发。联发科天玑9300的安兔兔跑分被爆料超205万,成为安卓旗舰性能之首,不得不说全大核CPU真牛!前不久有消息表明,天玑9300还首次实现行业最高的70亿AI大语言模型在手机运行落地,APU算力和生成式AI体验应该会有惊喜。
三星GalaxyTabA9平板现身GeekBench跑分库,型号为“SM-X115”,运行安卓13系统和4GB内存,处理器确认为联发科HelioG99。这款处理器采用8核心设计,于2022年5月23日发布,采用6纳米工艺技术制造。GalaxyTabA9平板配备4GB内存和64GB存储空间,配备8.7英寸屏幕。
在Intel的IDM2.0战略中,IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产,为此Intel已经将这部分业务独立核算在积极拉拢客户,联发科就是重点目标。在芯片代工上,联发科之前主要依赖台积电,去年宣布采用Intel的Intel16工艺,这是Intel为联发科专门开发出全新的Intel16”工艺,基于22nmFFL改进来,这是一款非常成熟的工艺了。
vivo近日推出了vivoY275G手机,该机的亮点在于搭载了联发科天玑6020处理器,支持5G网络,并配备了5000mAh的大电池,提供神秘黑和缎紫两种颜色可选。vivoY275G是一款采用6.64英寸的LCD水滴屏的中档智能手机,分辨率为2388×1080,峰值亮度为600尼特。vivoY27还提供了USB-C端口、3.5mm耳机插孔、WiFi、蓝牙和NFC等配置功能。
酷比魔方今日宣布将会发布一款掌玩mini平板,搭载联发科HelioG99芯片,首发仅799元。新款平板将配备8.4英寸的LCDin-Cell全贴合屏幕,分辨率为1920x1200像素。酷比魔方掌玩mini将在7月18日正式发布,目前已经开启1元畅享8大权益活动,可享受90天只换不修服务等。
传音旗下印度手机品牌Tecno近日推出了全新的TecnoCamon20Premier机型,售价为29999卢比,约合2625元人民币。TecnoCamon20Premier搭载了联发科天玑8050处理器和ARMG77MC9GPU,配备了8GBLPDDR4XRAM和高达512GB的存储空间。对于印度市场的用户来说,这款手机可能是一个值得关注的选项。
续航是手机用户们长期以来关注的指标。那么从芯片的角度来看,当前哪款5G芯片最省电呢?如果续航需求大于网速需求,那么关闭5G留在4G是个务实的方案。
MWC上海2023期间,卫星通信技术成为关注焦点之一,联发科MT6825IoT-NTN芯片组荣获MWC上海2023年亚洲突破性设备创新奖。卫星通信技术将成为未来智能手机的标配,随着以联发科为代表的科技厂商发布技术并率先落地应用,可以预见,安卓手机厂商们将跃跃欲试围绕这一技术展开布局,支持卫星通信的终端和服务市场将呈现出上升态势。在此基础上,联发科还积极部署生态建设,与行业顶尖伙伴始终保持密切的产业合作,引领5G、卫星通信等技术的持续发展,以高端技术为手机赋能,开启移动通信行业发展与技术迭代的新篇章,让全球移动通信市场的发展之路迸发出新的活力和机遇。
AGM现在推出了PADP1三防平板,搭载联发科HelioG99处理器,售价为199美元。AGM作为国内少数专注手机防护的品牌,一直在深耕户外三防数码产品的设计,为工程人员、野外工作者甚至探险家提供数码硬件,满足在高温、高湿、高海拔、严寒、风沙泥浆等环境的使用需求。AGMPADP1三防平板配有双立体声扬声器、支持双SIM卡、运行安卓13系统、另通过了IP68和IP69K认证。
谷歌PlayConsole上曝光了传音Tecno旗下PovaNeo3手机的规格参数。该机分辨率为720x140,屏幕密度为320dpi,运行联发科HelioG85处理器,搭配MaliG52GPU,4GB内存,安卓13系统。PovaNeo3是传音Tecno的最新型号,其更加强调硬件性能和高效运行,将为用户提供更加优质的智能手机体验。
小米即将发布Redmi12手机,该手机已经通过多项认证。现在微博博主@数码闲聊站曝光了该款设备的一些配置,包括搭载联发科HelioG88芯片、67W快充头、90Hz的FUllHD分辨率LCD居中打孔屏幕、玻璃后盖和后置三摄像头等。搭载HelioG88芯片的性能也值得关注。
小米旗下品牌Redmi即将推出一款新的智能手机Redmi12。这款手机已经出现在多个数据库中,显示它将采用塑料机身和框架,尺寸为168.60mm�76.28mm�8.17mm,重量约为199克,内置大容量5000mAh电池,并支持18W快充技术。这款手机的发布备受关注,我们期待它上市后的表现。
联发科预告将于明天正式发布联发科天玑9200旗舰平台,这将是安卓阵营最强悍的5G芯片。这颗芯片的安兔兔跑分突破了136万分,是安卓阵营迄今为止最好的成绩,超越了对手高通骁龙8Gen2。这颗芯片将由iQOONeo8Pro首发搭载,iQOONeo8Pro预计会在明天天玑9200发布会上正式官宣。
iQOO转发联发科天玑微博,预告天玑9200将在5月10日发布,与此同时,iQOO将会在当天宣布重要消息。iQOO将会在5月10日当天宣布,iQOONeo8Pro全球首发联发科天玑9200移动平台,这是迄今为止安卓阵营最强悍的5GSoc。这款手机除了搭载天玑9200有国产1.5K屏幕,5000万像素大底主摄,当然有16GB512GB的大存储组合、120W大功率充电、5000mAh电池。
联发科已经正式官宣,将于5月10日发布天玑9200处理器,这款处理器的+Geekbench+v6跑分已经出现。天玑9200处理器与天玑9200同架构,但所有核心频率增加,主频来到了3.0GHz,与骁龙8Gen2相同。天玑9200的首发机型可能是+iQOO+Neo8Pro,这款手机可能会在5月10日同期发布。
联发科4月27日正式官宣了新一代旗舰级5G平台天玑9200,将于5月10日发布。数码大V@数码闲聊站又曝光了天玑9200的Geekbench6测试的CPU性能,在这个软件中,天玑9200的单核达到了2121分,多核跑分达到了5655分,轻松碾压其他安卓处理器,堪称安卓最强CPU。天玑9200是在5月10日发布,首发终端应该很快也会上市,预计最晚是6月前,大家可以等待新一代性能王者上市了。
联发科新一代旗舰级5G芯片正式官宣了,命名确定为天玑9200+,将在5月10日发布。对于天玑9200+这枚芯片,联发科的海报中没有透露太多信息,不过强调强悍”和旗舰+”,这显然是在暗示它是一款性能很强大的处理器,称其为最强旗舰+也不为过。去年天玑9000+发布时也是冲刺安卓最强性能,天玑旗舰半年升级款主打性能升级,打游戏应该很强,后面的终端在性能方面值得期待。
天玑9200+将于5月10日正式发布,目前已有iqoo,rog,redmi三家厂商计划使用该芯片,iqoo+neo+8+pro将是第一款使用该芯片的手机。天玑9200+采用台积电4+nm工艺,CPU由一个x3超大核、三个a715大核和四个a510小核组成,GPU为immortalis-g715+mc+11,性能有显著提高。天玑9200+芯片的发布将对移动的芯片市场产生重大影响,预计将有更多厂商选择使用该芯片来提升手机性能,iqoo+neo+8+pro将是一款高端设备,拥有16+gb+lpddr+5x高速内存和512+gb+ufs+4.0高速存储,是一款可以与其他高端设备竞争的旗舰手机。
联发科宣布天玑9200++++旗舰芯片将于5月10日正式推出。天玑9200采用台积电的4nm工艺制造,CPU部分由1颗X3超大核、3颗A715大核和4颗A510小核组成,X1超大核频率达到3.35GHz,A715大核频率为3.0GHz,GPU为Immortalis-G715MC11。天玑9200+在antutu基准测试中以近137万分的成绩刷新安卓设备的纪录,据了解,iQOO+Neo8Pro将搭载天玑9200+芯片,并配备达16GB+LPDDR5X内存和512GB+UFS4.0存储。
一款型号为“V2252”的vivo新机在GeekBench跑分库中亮相。该机搭载联发科HelioG37处理器,采用44架构,主要核心的时钟频率为2.30GHz,其它4个核心的时钟频率为1.80GHz。我们将继续关注这款新机的更多消息,希望能够为广大用户带来更加全面的信息和参考。
联发科天玑9200+的安兔兔跑分超过了135万分,超越了对手高通骁龙8+Gen2,后者安兔兔成绩在133万分左右。这是联发科迄今为止最强悍的5G芯片,采用台积电4nm工艺制程,由1个超大核、3大核和4个小核组成,超大核从去年的Cortex-X2升级为今年的Cortex-X3,大核从去年的Cortex-A710升级为今年的Cortex-+A715,小核是相同的Cortex-A510。这颗芯片将由iQOO+Neo8全球首发,是联发科用来对标高通骁龙8+Gen2的旗舰芯片,最快会在5月份发布。
联发科天玑9200+已在路上,这将是今年联发科最强悍的5G Soc。从命名不难看出,天玑9200+是天玑9200的升频版本,CPU频率会再度提升。这颗芯片预计在今年下半年商用,OPPO、vivo、小米这三家品牌有可能会使用天玑9200+。
联发科推出了入门级芯片Helio G36,可提供更大的内存支持,更高的屏幕刷新率与更高规格的摄像头,预计将于印度市场首发。联发科Helio G36采用12nm制程工艺,拥有八个Cortex-A53核心,最大频率为2.2GHz,支持高达8GB的LPDDR4x内存,GPU为PowerVR GE8320,最大频率680MHz。两款处理器的GPU同为PowerVR GE8320,频率也均为680MHz。
联发科 Helio G36 芯片采用12nm FinFET 工艺,可支持5000万像素摄像头、90Hz 显示屏和联发科 HyperEngine2.0Lite 游戏引擎,支持动态分配 CPU 和 GPU 及内存资源,支持全球双4G 连接,智能预测 Wi-Fi 和 LTE 的并发性。联发科 Helio G36的八核 Arm Cortex-A53处理器为入门级游戏智能手机提供2.2GHz 的峰值频率。IMG PowerVR GE8320GPU 提供性能和功率效率的组合,支持高达8GB 的 LPDDR4x 内存。
Redmi入门机型添加了新成员Redmi 12C,搭载联发科Helio G85八核处理器,售价699元起。这款手机采用了一块6.71英寸水滴屏,分辨率为1650 x 720,最高500nit屏幕亮度。4GB+64GB版本售价699元,4GB+128GB版本售价799元,6GB+128GB售价899元。
联发科技推出最新5G 芯片组天玑9200,为下一代旗舰智能手机提供动力。 新款 SoC 拥有极致的性能和智能能效,为全球消费者带来身临其境的全天游戏体验、超清晰的图像捕获以及对毫米波5G 和6GHz 以下连接的支持。 由天玑9200提供支持的智能手机将于2022年底上市。