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金立ELIFES7评测

金立ELIFES7评测

站长之家(Chinaz.com)2月20日消息 昨日,金立在深圳发布ELIFES系列的首款旗舰机型ELIFES5.5手机,该款手机号称全球最薄,机身厚度仅为5.55毫米,为智能手机之最。据悉,3G版将于3月18日上市,售价2299元。一起来看看该机发布会现场图,感受下气氛吧。(图片来源网络)...

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  • 厚度令人惊叹 最薄手机金立ELIFE S5.5图赏

     金立本月发布了全新的ELIFE S5.5智能手机,该机拥有令人惊叹的5.5mm机身厚度,支持WCDMA/TD-SCDMA双3G,机身厚度只有5.5mm,配备了5英寸1080P分辨率SUPER AMOLED屏幕、2300mAh电池、MTK MT6592 1.7GHz八核处理器、16GB ROM和2GB RAM,前置500万像素95度广角摄像头,后置1300万像素摄像头,搭载定制的Amigo 2.0系统。金立ELIFE S5.5将于3月18日正式上市,售价2299元。

  • 5.55mm极致薄 金立ELIFE S5.5上手体验

    。ELIFE S5.5采用多种先进的工艺,进一步将手机的厚度降低,同时采用上最新的8核CPU和5英寸1080P SuperAMOLED屏幕,规格一点也不马虎,我们也第一时间得到了ELIFE S5.5,下面为大家带来这台超薄手机的上手体验。

  • 5.55毫米全球最薄 金立ELIFE s5.5发布

    2月19日晚,金立手机在深圳OCT创意展示中心举行了盛大的ELIFEs系列新品发布会。推出了全新一代超薄旗舰手机ELIFE s5.5。ELIFE s5.5最大的特点就是采用了超薄设计,机身厚度仅为5.55毫米,刷新了此前vivo X3机身厚度5.75毫米的记录。成为了新一代全球最薄智能手机。

  • 最薄以外亮点多多 金立ELIFE S5.5现场辣评

    如今的智能手机行业群雄争霸,自然每一家厂商都想做出点与众不同的东西来吸引消费者。想必除了性能以外,外观设计也是不少消费者首先考虑的购机要素了。如果你是一位标准的“外观控”,那么北京时间2月19日晚在深圳发布的ELIFE S5.5绝对是符合你需求的一款产品。

  • 一体式设计/七彩色 金立ELIFE E7实拍

      在核心硬件方面,它搭载了目前高通最顶级的骁龙800处理芯片,而在主频方面也达到了2.2GHz。存储方面,配备有更高规格的3GB RAM(DDR3)运行内存,在手机性能方面相信会有更加明显的提升。前置800万 后置1600万双AF摄像头,在拍照上也实现了像素与像素元尺寸的完美平衡。

  • 金立ELIFE E7发布会现场实拍图集

    金立新一代旗舰智能手机ELIFE E7搭载1600万像素高画质摄像头,并且采用了2.5GHz高通骁龙800处理器和3GB运行内存,售价2699元起。

  • 一体化机身更显精致 金立ELIFE E6实拍

      金立ELIFE E6机身采用了一体化设计思路一气呵成,而机身厚度也只有7.9mm左右,手机整体给我的感觉是非常的纤薄。而且手机特有的无缝连接的处理也让机身在抗冲击方面得到了进一步提升。

  • 靓白时尚精致外观 金立e-life GN305

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