晶圆设备
相关“晶圆设备” 的资讯2861篇
-
SEMI预计全球晶圆厂设备支出今年增长8% 明年增长13%
9月10日消息，据国外媒体报道，今年很多行业都受到了冲击，但对电子设备、云计算需求的增加，也给半导体行业带来了发展机遇，芯片制造企业今年都有不错的表现。国际半导体设备与材料协会（SEMI）近日预计，全球晶圆厂的设备支出，在今明两年都将保持增长，今年预计同比增长8%，明年的同比增长率则预计会达到13%。SEMI预计全球晶圆厂设备支出在今明两年连续增长，也是基于疫情导致部分产品的需求增加，进而拉动了对芯片
-
台积电3家晶圆厂设备供应商7月营收同比大增 最高接近80%
8月12日消息，据国外媒体报道，为苹果等公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，他们7nm和5nm工艺都是率先量产，这两大工艺的产能目前也非常紧张，众多厂商还在排队等待。先进的工艺也为台积电赢得了大量的代工订单，他们今年前7个月的营收，同比均大幅增长，最高的2月份达到了53.4%。台积电在芯片制程工艺方面走在行业的前列，今年的营收同比大幅增长，也就会带动其供应商的营收同比会大幅增
-
外媒：晶圆材料及设备供应商已收到台积电大量订单
据国外媒体报道，在芯片工艺方面走在行业前列的代工商台积电，今年上半年的业绩同比明显大增，在众多行业都受到影响的情况下，他们受到的影响并不明显。台积电上半年业绩大增，也拉升了其原材料和相关设备供应商的业绩。外媒在最新的报道中就表示，随着台积电7nm和5nm芯片产能的扩大，相关的晶圆材料和设备供应商，也收到了来自台积电的大量订单，这些厂商也在增加出货以完成新的订单。台积电的5nm工艺，?
-
SEMI预计半导体厂商明年晶圆设备支出创纪录 达到677亿美元
6月11日消息，据国外媒体报道，从研究机构公布的数据来看，今年前4个月，全球半导体产品的月度销售额均超过了340亿美元，近3个月同比均有增长。而从目前的情况来看，半导体产品明年依旧会有不错的销售状况，半导体厂商也会加大投入，已有机构预计半导体厂商明年的晶圆设备支出将会创下记录。预计半导体厂商明年的晶圆设备支出将会创下记录的，是国际半导体产业协会（SEMI）。国际半导体产业协会预计，对半导体厂商来说
-
高通和联发科增加其在晶圆代工厂和IC后端服务公司订单
11月4日消息，据国外媒体报道，据业内消息人士透露，由于高通和联发科计划在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此两家公司都在增加它们在晶圆代工厂和IC后端服务公司的订单。外媒称，高通和联发科都在争夺包括小米、OPPO和vivo在内的中国手机品牌的订单，因为这些品牌一直热衷于5G解决方案，并且预计将在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的机型。如今，大多数中国一线制造商都依赖高通和联发科的处理器，但这种情况可
-
投资800亿 美国首座5nm晶圆厂启动了 台积电招募大量工程师
作为全球半导体技术最先进的国家，美国本土最新工艺还是14nm，已经落后于台积电了。今年5月份台积电宣布在美国建设5nm晶圆厂，总投资120亿美元，现在已经开始启动招聘了。台积电在美国建厂的传
-
市场消息人士：联华电子等芯片代工商有意收购闲置8英寸晶圆厂
11月2日消息，据国外媒体报道，在此前的报道中，外媒曾多次提到8英寸晶圆代工商目前产能紧张，难以满足市场需求，他们已在考虑提高明年的晶圆代工报价。在市场需求旺盛、产能难以满足需求的情况下，扩大产能就成为了重要选项，但由于芯片代工厂投资庞大、建设周期厂，新建工厂应对短期的需求增长并非明智之举，收购现有的闲置工厂，就成了相关厂商的优先选择。外媒最新的报道显示，联华电子等芯片代工商，有兴趣收购成
-
升阳国际与中砂已获得台积电5nm等先进制程工艺再生晶圆服务订单
10月31日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的5nm工艺，在今年一季度就已大规模投产，随着产能的提升，台积电对这一制程工艺相关配套服务的需求也在增加。外媒最新援引消息人士的透露报道称，提供再生晶圆服务的升阳国际半导体和中砂公司，都已获得了台积电5nm及其他先进芯片制程工艺的再生晶圆订单。这一产业链人士还透露，在晶圆薄化订单下降的情况下，升阳国际已经提高了晶圆厂的再生晶圆出货量，主要是针对台
-
中国移动采购7000万颗eSIM晶圆：紫光同芯包圆
10月27日晚间，紫光集团宣布，近日，在中国移动物联网有限公司的“eSIM晶圆采购项目”招标中，紫光国微旗下紫光同芯作为第一中标候选人，独家中标7000万颗eSIM晶圆的采购大单。这包
-
外媒：台积电预计5nm芯片四季度出货量将超过15万片晶圆 9成供应苹果
10月16日消息，据国外媒体报道，台积电的5nm工艺，在今年一季度就已大规模投产，为相关客户代工的芯片，在三季度大规模出货，5nm工艺在三季度为台积电带来了9.7亿美元的营收，在他们该季营收中所占的比例为8%。随着投产时间的延长，台积电5nm工艺的产能也会有提升，外媒在报道中表示，台积电方面预计他们5nm芯片在四季度的出货量将超过15万片晶圆。由于在9月14日之后不能继续为华为代工芯片，在5月15日之后也未能获得?
-
机构预测中国市场今年消化全球超1/5晶圆：台积电、中芯国际供货居前
像三星、Intel这样既能设计芯片又能加工晶圆的全能企业在如今半导体行业已经是屈指可数，更多公司只做芯片设计，而把复杂的代工交给专业工厂，如台积电、格芯、中芯国际这样的企业。统计机构I
-
研究机构：全球纯晶圆代工市场规模明年将超过700亿美元
9月29日消息，据国外媒体报道，苹果、英伟达、AMD等厂商，均无制造芯片的能力，他们所研发的芯片，交由台积电等纯晶圆代工商制造，随着5G、物联网、数据中心、人工智能的快速发展，全球对相关芯片的需求越来越大，纯晶圆代工市场的规模也越来越大。研究机构的数据就显示，全球纯晶圆代工市场的规模，在今年将增至677亿美元，较去年的570亿美元将增加107亿美元，同比增长率预计为18.8%。而在未来的4年，研究机构预计全?
-
台积电3nm工艺要获得Intel订单：未来月产能提升至10万片晶圆
对于Intel来说，他们这波被动落后AMD，虽然有很多因素决定，但不够先进的工艺绝对是其中一个。据外媒最新报道称，考虑由其他厂商代工芯片的Intel，已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了
-
知情人士：台积电3nm工艺月产能在2023年将提升至10万片晶圆
9月25日消息，据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，正在研发更先进的3nm和2nm工艺，其中3nm计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。在明年就将风险试产的情况下，外界也比较关注台积电3nm工艺投产之后的产能状况。知情人士透露，台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产，设定的产能是每月5.5万片晶圆。但知情人士也透露，5.5万片是投产初期的月产能，随后就将逐步提升
-
台积电5nm晶圆每片成本曝光：苹果A14、华为麒麟9000注定不便宜
对于苹果和华为来说，基于5nm生产的移动芯片A14和麒麟9000，肯定不会便宜，除了自身的研发成本外，台积电的代工费也不便宜。现在，上游供应链曝光了台积电5nm晶圆每片成本的价格，相比同公司的
-
台积电：5nm晶圆每片成本约1.7万美元 已大规模投产
据台媒 DigiTimes 报道，台积电5nm 使用了先进的技术与特殊处理，预计晶圆成本将相当昂贵。根据美国 CSET 计算，以5nm 计数器制造的12吋晶圆成本约1.6988万美元，远高于7nm 成本9346美元。根据此前信息，台积电5nm 工艺在今年一季度已大规模投产，为苹果、华为等厂商代工最新处理器，预计会贡献今年近一成的营收。据悉，台积电总裁魏哲家此前在技术论坛上表示，相较7nm，5nm 速度提升15%，功耗降低
-
台积电董事长刘德音称可能扩建晶圆十五厂 增加2nm工艺产能
9月24日消息，据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，正在研发2nm工艺，生产工厂也在谋划。外媒的报道显示，台积电董事长刘德音透露他们可能扩建台中的工厂，增加2nm工艺的产能。从台积电官网所公布的信息来看，他们目前在台中只有一座工厂，也就是晶圆十五厂，是他他们现有的6座12英寸超大晶圆厂之一。不过，外媒在报道中，并未提及台积电是将晶圆十五厂的扩建部分建成2nm工艺工厂，还是将晶圆十?
-
研究机构：全球纯晶圆代工市场今年将恢复增长 预计增至677亿美元
9月24日消息，据国外媒体报道，在连续5年增长之后，全球纯晶圆代工市场规模在去年有下滑，但研究机构预计，今年又将恢复增长。从研究机构的预计来看，全球纯晶圆代工市场的规模在今年将达到677亿美元，较去年的570亿美元增加107亿美元，同比增长19%。研究机构预计全球纯晶圆代工市场今年增至677亿美元，也就意味着在他们看来，这一市场在今年将恢复增长。2019年，全球纯晶圆代工市场的规模曾有下滑，当年的规模为570亿
-
8英寸晶圆代工商产能紧张 交货时间已延长3-4个月
9月23日消息，据国外媒体报道，在此前的报道中，产业链人士曾多次透露8英寸晶圆代工商产能紧张，正在考虑提高2021年的代工报价。而外媒最新的报道显示，由于需求旺盛、产能紧张，8英寸晶圆厂的交货时间已经推迟，今年四季度的代工价格就有可能上涨。8英寸晶圆代工商产能紧张、交货时间推迟的消息，是由一名正在寻求与晶圆代工商合作的产业链人士透露的。这一产业链人士表示，由于产能紧张，8英寸晶圆厂的交货时间已延?
-
台积电5nm代工价曝光：一片晶圆比7nm几乎贵了一倍
随着苹果A14处理器的推出，台积电的5nm产线已经满载，正马不停蹄地赶工中，毕竟除了iPad Air 4，后续还有iPhone 12系列，年底前甚至还有5nm Apple Silicon（A14X？）。下面来探讨一个趣味问题
-
魏哲家：台积电对世界最大创新贡献是晶圆代工商业模式
9月18日消息，据台湾媒体报道，台积电总裁魏哲家日前参加活动时表示，台积电对世界最大的创新贡献是晶圆代工商业模式。台积电魏哲家称，除持续在技术与制造上创新，台积电最大创新贡献，就是创办人张忠谋创造的“专业集成电路制造服务”，因此出现无晶圆厂 (IC设计公司) 商业模式，加速推进半导体产业创新发展。张忠谋此前也多次表示，创造晶圆代工这种商业模式，是台积电非常重要的创新。魏哲家还表示，客户产品在台?
-
产业链人士：台积电计划年底将7nm工艺月产能提升至14万片晶圆
9月2日消息，据国外媒体报道，台积电2018年4月份投产的7nm工艺，目前仍有庞大的需求，他们也在尽力提高产能，正努力将月产能提升至14万片晶圆。外媒是援引产业消息人士的透露，报道台积电正尽力将7nm工艺的月产能提升到14万片晶圆的。产业链的这一消息人士透露，台积电已经先于计划，将7nm工艺的月产能提升到了13万片晶圆，他们设定的目标是年底将月产能提升至14万片晶圆。7nm工艺是台积电目前仅次于5nm的先进工艺，后
-
台积电预计5nm占今年16nm及以下晶圆产量的11%
8月27日消息，据国外媒体报道，台积电的5nm工艺在今年一季度已大规模投产，为苹果、华为等厂商代工最新的处理器，预计会贡献今年近一成的营收。在刚刚结束的台积电2020年度全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛上，台积电方面也提到了今年大规模投产的5nm工艺，披露了较7nm工艺的性能提升状况。而外媒的报道显示，在全球技术论坛上，台积电还透露了5nm芯片在今年的产量预期。从外媒的报道来看，台积电是在全球技术?
-
前十大晶圆代工厂商Q3营收排名预测：台积电坐稳第1 中芯国际第5
8月24日消息，今日，TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，预计第三季全球晶圆代工厂营收将增长14%。主要原因在于，年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双11促销活动，
-
不只是晶圆代工 外媒称台积电还将为特斯拉HW 4.0芯片提供封装服务
8月20日消息，据国外媒体报道，在当地时间周三多报道中，外媒称在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，将为特斯拉代工汽车芯片HW 4.0，采用成熟的7nm工艺。而从外媒最新的报道来看，台积电为特斯拉HW 4.0汽车芯片提供的不只是晶圆代工，封装也将由台积电来完成。外媒在报道中还指出，台积电将利用集成扇出型封装技术，对特斯拉HW 4.0汽车芯片进行封装，这一技术旨在减少封装的外表面积，并有更低的热阻。此外，特斯
-
台积电快速扩充12英寸晶圆厂产能 半导体行业也在密切关注
8月18日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，凭借先进的工艺，他们获得了苹果、AMD等众多厂商的代工订单，他们先进工艺今年的产能也都比较紧张。外媒在最新的报道中表示，台积电正在快速扩充12英寸晶圆厂的产能，整个半导体行业也在密切关注，但其8英寸晶圆厂目前的供应比较紧张。在报道中，外媒提到，台积电快速扩充的12英寸晶圆厂产能，是用于先进芯片制程工艺，这也是?
-
除了13座晶圆厂 台积电旗下其实还有4座先进芯片封测工厂
8月7日消息，据国外媒体报道，为苹果等公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，7nm和5nm工艺都是率先量产，更先进的3nm工艺也在按计划推进，先进的工艺也为他们带来了大量的订单。台积电在芯片工艺方面领先，他们也是以芯片代工出名，外界对他们的关注点也是在芯片代工方面。但其实台积电的业务不只是芯片代工，他们还有芯片封测，旗下也有多座芯片封测工厂。台积电官网的信息显示，他们旗下?
-
外媒：台积电等芯片代工商8英寸晶圆产能紧张 已提高代工报价
8月3日消息，据国外媒体报道，今年上半年，众多行业都受到了影响，但芯片领域所受到的影响并不明显，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，上半年两个季度的营收同比分别大增45%和34%。而从外媒最新的报道来看，台积电等芯片代工商在下半年依旧会有不错的业绩，他们部分生产线的产能紧张，已经提高了报价。外媒援引产业链人士透露的消息报道称，包括台积电、联华电子在内的芯片代工商，已经提高了8英寸晶圆的制造?
-
外媒：三星电子获思科和谷歌订单 从IC设计到晶圆代工一手包办
8月5日消息，据国外媒体报道，知情人士称，三星电子获得了思科和谷歌的订单，将从IC（集成电路）设计到晶圆代工一手包办。三星电子知情人士称，今年稍早三星取得思科订单，要开发次世代的电信网络芯片，思科把IC设计和晶圆代工业务都交给三星。另外，三星也要替谷歌制造一款以上的芯片，该芯片将用于侦测人体行动的传感器。三星采取不同策略，利用该公司的IC设计强项。传统晶圆代工厂专注生产业务，三星希望提供不同服
-
华为退出先进工艺 AMD包下台积电20万晶圆7nm产能 Zen3、RDNA2显卡稳了
最近几天，台积电一下子成为香饽饽，苹果、AMD甚至Intel都开始加大台积电代工了。对AMD来说，今年是Zen3架构CPU、RDNA2架构GPU的升级之年，爆料称AMD包下了台积电20万片晶圆的7nm/7nm+产能，比去
热文
- 3 天
- 7天