估值70亿美元

快科技5月12日消息，据消息人士称，软银集团旗下芯片设计公司ARM最早将于今年9月赴美IPO（首次公开招股），这次上市交易可能会筹集高达100亿美元资金。ARM已在上月秘密提交了赴美上市申请。知情人士称，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团被列为了ARM IPO承销商，但首席承销商尚未确定。据悉，ARM总部位于英国，所设计的芯片架构用于全球约95%的智能手机中。...

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