车载雷达芯片
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迈矽科发布国内首款77GHz 长距离（LRR）车载雷达芯片
9 月 3 日，“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)”在上海召开。国内知名微波/毫米波芯片创业团队迈矽科微电子在展会上重磅发布了基于团队核心技术研发的MSTR001、MSTR002 两款车载防撞雷达单片收发芯片，引发了与会者和行业上下游的极大关注。迈矽科联合创始人侯德彬“这两款芯片是迈矽科团队成立三年以来，坚持研发创新和投入的成果结晶，也是对迈矽科团队成员十余年技术积累的一个验证。我们
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为无人驾驶汽车装上“智慧触觉”，迈矽科将携两款车载防撞雷达芯片亮相IC China
连日以来，国内车企关于无人驾驶汽车的研发和测试捷报频传。先是吉利汽车宣布将在 2022 年亚运举办期间，在特定区域内使用完全无人驾驶的车辆。随后再有报道称，百度宣称其新一代无人巴士车阿波龙二代将很快推出。 而就在不久前，百度与中国一汽红旗共同打造的国内首批量产自动驾驶出租车在湖南长沙展开了上路测试。有消息称，长沙市民有望在年底之前率先体验到中国首批自动驾驶出租车。 无人驾驶的发展热潮拉动了诸多技术创业者?
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行易道前装乘用车载毫米波雷达即将大规模供货，支持AEB
ADAS(高级驾驶辅助系统)或L2和L2.5级自动驾驶系统在量产车型上的应用和上市,已形成爆发式的增长趋势,国产感知传感器品牌迎来了挑战和机遇。北京行易道科技有限公司与韩国汽车底盘控制系统和ADAS系统供应商ERAE已经签署量产开发合同,为亚洲某整车企业的两个乘用车型供应毫米波雷达,合同总额超过4亿元。未来5年内计划装车量30万台。据悉,行易道、ERAE和亚洲某整车企业就两个乘用车型量产项目的ADAS系统正在展开功能定制化开发、工程?
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华为将为自动驾驶汽车开发基于5G技术雷达，建车载传感器生态系统
10月23日据新浪汽车消息，路透社报道，华为轮值董事长徐直军表示，未来华为将基于5G技术打造毫米波雷达，同时研发激光雷达，以解决其当前智能汽车的成本问题和性能问题。徐直军称，华为将构建一个车载传感器的“生态系统”。“华为想打造一个智能驾驶平台。通过这个平台，建立广泛生态，最终通过开放合作，促进整个汽车产业走向智能化。”
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车载芯片需求量大增，裕太多款产品面世
近年来，随着汽车制造行业对芯片需求结构进行大幅调整，以及对芯片提出的大量需求，极大地推动了汽车领域芯片的发展，车载以太网芯片一跃成为以太网物理层芯片最火热的细分赛道之一。这对于芯片研发企业来讲，不仅带来了机遇，也带来了一定的挑战。值得注意的是，在芯片研发领域，裕太作为一家专业的芯片研发企业，根据市场需求，不断推动车载以太网芯片产品�
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裕太微电子车载芯片研发“加速”进行时，满足更多芯片需求
尤其是在芯片的研发上，各芯片企业正在以强劲的势头积极研发，旨在缓解国内汽车芯片紧缺问题，稳定中国芯片市场...今年上半年，裕太微电子正式推出了一款全新的车载芯片，暨车载千兆以太网物理层芯片YT8011系列...今年7月底，裕太微电子受邀参加了第 一届车载以太网技术及标准国际研讨会，产品应用经理俞汛在此次会议中针对车载以太网物理层相关测试项目和测试重点进行了技术性分享，让与会者更直观地了解车载以太网芯片的测试及技术难点...
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三星推出Exynos Auto V7处理器、T5123车载5G平台和电源管理芯片
三星电子刚刚宣布了面向车载平台的三款芯片解决方案，分别为用于 5G 连接的 Exynos Auto T5123、用于综合车载信息娱乐系统的 Exynos Auto V7、以及 ASIL-B 认证的 S2VPS01 电源管理（PMIC）芯片。三星电子商用定制 SoC 事业部执行副总裁 Jaehone Park 表示：“兼顾娱乐、安全、舒适的丰富车载体验，以及更智能、更互联的汽车技术，正在成为交通领域的一项关键特性”。凭借先进的 5G 调制解调器、人工智能（AI）增强型多核处理器、?
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寒武纪车载智能芯片定位于“高等级智能驾驶芯片”
随着各行业智能化升级转型，人工智能应用场景逐渐多元化，未来几年国内人工智能芯片市场将保持高速增长。根据前瞻产业研究院的预测数据显示， 2024 年国内市场规模将达到 785 亿元。同时，汽车行业正在逐渐步入智能时代，智能芯片也成为提升的核心关键，不少厂商都在积极布局智能驾驶领域。有着“AI芯片第一股”之称的寒武纪日前也宣布正式进军智能驾驶，将通过子公司行歌科技开展车载智能芯片相关业务，且目前尚在研发阶段。据了?
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高通孟璞谈全球“缺芯”：重点保障车载芯片供应
从去年底开始，全球爆发的汽车芯片短缺的问题一直持续至今，截至目前，包括沃尔沃、通用、丰田、福特、蔚来等车企均相继表示，因半导体的供应紧张暂停部分工厂的生产计划。消息称，因芯片短缺，目前全球汽车市场累计减产115.7万辆，预计2021年全球汽车始终将因此减产超过200万辆。日前，高通在北京举办2021高通技术与合作峰会，峰会中，包括手机厂商、汽车厂商等合作伙伴，分享并研讨了最新的5G创新成果。针对全球缺芯的情况，高通
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华为申请麒麟处理器商标 此前推出车载芯片麒麟990A
凤凰网科技讯，5月10日消息，天眼查App显示，近日，华为技术有限公司申请注册“麒麟处理器”“POWERED BY KUNPENG”等相关商标，现国际分类涉及科学仪器、网站服务，商标状态为“商标申请中”。此前，为解决第二轮“芯片断供禁令”带来的芯片短缺问题，华为再次发布了一款命名为麒麟990A的全新芯片，与手机上的麒麟990系列芯片不同的是，它定位是车载芯片，是智能汽车领域的核心部件。麒麟990A的问世，意味着华为有能力成为具有竞?
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消息称台积电等代工厂考虑再次上调车载芯片价格最多15%
日前车载芯片短缺愈演愈烈，众多全球车企被迫减产。现在据日经亚洲评论报道，台积电汽车芯片子公司先进积体电路（VIS）正在考虑最多达15%的涨价幅度，同时包括联华电子在内的代工厂也在衡量类似的涨价事宜。
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蔚来计划自研车载芯片 李斌意向已经非常明确
据36氪报道，蔚来汽车正计划自研车载芯片，目前，蔚来汽车董事长兼CEO李斌正在积极推动中。据36氪援引接近李斌的知情人士报道，虽然自研芯片项目还未经董事会讨论，但蔚来掌舵人李斌的意向已经很明确，正在思考最终架构。消息称李斌正在“向公司高管和股东们吹风，提前做沟通”。
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华为投资车载以太网芯片供应商裕太车通
近日，以太网PHY芯片供应商裕太车通完成新一轮战略融资，投资方来自华为投资控股旗下哈勃科技投资有限公司，具体投资比例及金额未披露。
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CES2019 联发科技推出车载芯片品牌Autus
【CNMO新闻】智能汽车作为车联网和物联网的重要入口之一，成为各家厂商的必争之地。今年在美国拉斯维加斯举办的CES国际消费电子产品展上，联发科技为这一行业带来了车载芯片品牌Autus。对于进军汽车行业，联发科技已
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三星将为奥迪下一代车载信息娱乐系统提供8纳米芯片
三星电子（Samsung Electronics）将为奥迪的下一代车载信息娱乐系统提供最新的8纳米处理器。奥迪汽车这家韩国科技巨头的Exynos Auto V9芯片包含8个ARM Cortex-A76内核，最高速度为2.1 GHz，它将为德
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金溢科技发布基于Qualcomm 9150 C-V2X芯片组的C-V2X路侧及车载解决方案
解决方案包括中国智能交通系统（ITS）协议栈及一系列提升交通安全和效率的安全应用 2018 年 9 月 10 日，中国广东省深圳市/美国加利福尼亚州圣克拉拉市 - 深圳市金溢科技股份有限公司今日宣布，其将推出全套的C-V2X（也称LTE-V2X）解决方案，作为公司路侧系统（RSU），车载终端（OBU）等产品商业落地的基础。金溢科技是中国领先的智慧交通及车联网解决方案提供商和系统集成商。金溢科技此次推出的全新的C-V2X解决方案，采用了Qualc
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击退恶意收购再添一利器，高通车载芯片有望营收占比30%
近日，高通的车载芯片领域再次爆出两个重磅好消息。一个好消息是在刚刚结束不久的CES2018 展会上，高通的车载芯片已经合作多家车企并获得了 30 亿美元订单，营收占比13.5%。另一个好消息则是高通收购NXP的交易将获欧盟放行，NXP其实也是目前全球最大的车载芯片厂商。业内人士分析，一旦高通收购NXP顺利完成，车载芯片的营收占比便可轻松翻番达到高通总营收的30%左右。并在手机芯片之外，为高通提供丰厚的利润。从而帮助高通实现利
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全球首发！罗姆开发出面向高清液晶面板的车载芯片组
全球知名半导体制造商ROHM与集团旗下的蓝碧石半导体（LAPIS Semiconductor）面向在汽车仪表和汽车导航系统等领域中应用日益增加的大型高清液晶面板，开发出进行车载液晶面板的驱动与控制的面板用芯片组。此次开发的芯片组是由可以驱动业界最高级别的HD/FHD*1级别高清液晶面板的栅极驱动器、源极驱动器、时序控制器（T-CON），以及使这些器件达到最佳运行状态的电源管理IC（PMIC）和伽玛校正IC构成。通过这些IC之间随时共享信息，于
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沃尔沃EX90纯电SUV亮相：配备286TOPS算力芯片及1500纳米波长激光雷达
凤凰网科技讯 11月11日消息，近日，沃尔沃汽车总裁兼首席执行官骆文襟在斯德哥尔摩展示了全新纯电旗舰SUV——沃尔沃EX90。作为一款纯电旗舰级SUV，沃尔沃EX90搭载了业内最强算力芯片——NVIDIA DRIVE Orin和NVIDIA Xavier，按照最直观的算力数据来看，达到了286TOPS。在这样完备的硬件配置中，EX90的安全等级达到了同级领先的水准。
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科学家开发基于芯片的光束转向装置 让激光雷达更小更便宜
他们表明，该装置可以消除被称为混叠的关键光学伪影，并在保持高光束质量的同时实现大视场的光束转向...OPA通过电子控制光的相位轮廓来执行光束转向，以形成特定的光模式...实验是在光束宽度为2.1°的情况下进行的，研究人员现在正努力减小光束宽度，以实现具有更高分辨率和更远距离的光束转向...
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万集科技全固态激光雷达芯片获第六届“铃轩奖”
12 月 4 日，汽车产业界的权威奖项“铃轩奖”在武汉正式揭晓，万集科技新型CMOS工艺兼容全固态激光雷达芯片获本届铃轩奖集成电路类优秀奖。万集科技研发的全固态激光雷达芯片利用最先进的硅光和半导体集成技术解决现有激光雷达产品存在的低可靠性、难集成、高成本等一系列难题，具有前瞻性和颠覆性。基于硅光技术，雷达芯片与微电子芯片实现更广泛的集成。 《中国制造 2025 战略》明确指出，到 2025 年掌握自动驾驶总体技术及各项
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荐 iPhone 12系列正式发布：A14芯片+5G双卡双待，激光雷达超猛
今日凌晨，苹果正式发布了让人期待已久的全新的iPhone12 系列手机，及平价版智能音箱HomePod mini。苹果CEO库克在发布会现场称：这是iPhone新时代的开端。
