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根据官方预约界面显示,vivo S50系列确定将在12月发布,近期官方也已经陆续开启预热。 刚刚,vivo产品经理韩伯啸发文确认系列保留了Pro mini机型,并且官宣该机将首批搭载第五代骁龙8。
本期AI日报聚焦多项技术突破:蚂蚁集团"灵光"AI助手实现30秒生成可编辑应用;xAI推出免费Grok 4.1模型显著提升质量与速度;Poe推出200人群聊功能支持多模型协作;OceanBase发布首款AI数据库seekdb实现混合搜索;国产模型Kimi K2接入Perplexity展现国际竞争力;谷歌DeepMind推出通用智能体SIMA2在3D游戏中任务完成率达62%;ElevenLabs升级为一站式内容生成平台;昆仑万维推出轻量级多模态智能体Skywork R1V4-Lite,用户拍照即可自动完成任务。
随着Switch2性能提升,玩家对存储卡速度和容量需求升级。佰维推出专为Switch2设计的ME300 microSD+Express高速存储卡,采用SD7.1新标准,读取速度高达900MB/s,写入速度800MB/s,提供1TB超大容量。该卡能大幅缩短游戏安装、加载时间,确保流畅体验,支持4K输出和掌机模式高帧率渲染。ME300兼顾现有设备兼容性与未来扩展性,现已开启预售,提供三种容量选择。
继工信部入网之后,REDMI Turbo 5近日又获得了国内的3C认证,距离上市不远了。 认证信息显示,REDMI Turbo 5支持100W有线闪充,这个规格目前已经成为小米旗下主流标配。
博主爆料称,天玑8500芯片预计1月亮相,Redmi Turbo 5将首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺,配备8核A725全大核设计,主频达3.4GHz,GPU为Mali-G720,性能超越骁龙8 Gen3与8s Gen4,安兔兔跑分达220万。新机还将配备1.5K直屏与大容量电池,成为Redmi Turbo系列最强机型,值得期待。
REDMI Turbo 5采用6.5英寸LTPS中尺寸直屏,电池是7500mAh,支持100W有线闪充,配备金属中框、光学屏下指纹,支持IP68级防尘防水。 另外,REDMI Turbo 5将会首发搭载天玑8500处理器,这将是联发科最强悍的天玑8系芯片。 在去年12月,天玑8400正式亮相,由REDMI Turbo 4首发,这颗芯片采用了旗舰同款全大核架构设计,拥有8个主频至高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,并且二级缓存翻倍,三级缓�
REDMI Turbo 5系列正在陆续备案中,将会承接K系列之下的2K价位段。 据此前爆料,REDMI Turbo 5将在今年12月登场,全球首发联发科天玑8500,这颗芯片基于台积电4nm制程打造,采用Arm全大核架构,集成Mali-G720 GPU,安兔兔跑分设定在200万分以上,综合成绩接近骁龙8 Gen3。
苹果在前不久正式推出了新款M5 MacBook Pro,不过在外观上缺乏明显变化,可能给人留下了苹果只是升级了M5芯片就完事”的印象。 然而最新的测试显示,其固态硬盘速度也有着大幅提升,对比M4 MacBook Pro,读写速度最高竟提升了211%。 根据Max Tech的对比测试,M5和M4 MacBook Pro在内部布局、单风扇和单热管散热方案上保持一致,都采用了两颗NAND闪存芯片以最大化SSD性能。 不过,在
小米集团总裁卢伟冰转发博主对Redmi K90 Pro的评测,称K系列将通过科技创新持续提升体验,Turbo系列将逐步接棒。Redmi产品经理表示Turbo系列将在性能和性价比上带来惊喜。今年1月发布的Turbo 4起售价1999元,4月发布的Turbo 4 Pro同样1999元起。卢伟冰强调,随着小米高端化发展,K系列定位将持续上探,去年独立的Turbo系列正是为承接K系列上移后的定位空间。据悉,Redmi Turbo 5将于今年第四季度登场,首发联发科天玑8500,定位高性能、长续航,并升级金属中框和大R角设计,质感大幅提升。
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