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PCEVA对忆联PCIe 5.0企业级固态硬盘UH812a进行全面评测,该产品顺序读取速度达14.9GB/s,4K随机读取性能达3569K IOPS,延迟低至55μs,在Oracle数据库、虚拟化等企业级场景中表现出卓越的稳定性和兼容性。通过SNIA SSS PTS测试,其性能超出标称值,同时通过了英特尔BKC认证及中子辐照测试,展现出高可靠性与抗辐射能力。
8月13-16日,第21届CCF全国高性能计算学术年会在鄂尔多斯召开。本届大会以"绿动计算 超智融合"为主题,汇聚顶尖学术阵容,展示全产业链成果与前沿趋势。河南昆仑技术有限公司重点展示双生态硬件平台、极致性能软件平台、应用迁移调优服务等HPC全栈解决方案。其KunLun HPC解决方案实现100%国产化,兼容x86设备,具备东西方双生态兼容、高性能、高能效等五大特点,并获全国产异构创新HPC解决方案奖。昆仑技术同期发布KunLun V2系列服务器产品,助力科研转化和行业智能化升级。多位专家在主题论坛分享国产超算软件生态建设经验,强调需持续投入构建自主可控的超算软件生态。昆仑技术表示将持续深耕高性能计算领域,推动行业向智能高效方向发展。
今天凌晨,苹果发布了iOS 26开发者预览版Beta 7,虽然已经处于测试后期,但依然加入了新功能。 首先是美版Apple Watch的血氧检测功能回归,这与上周的iOS 18.6.1正式版同步,为美国Apple Watch Series 9、Series 10和Apple Watch Ultra 2用户提供了新的血氧体验。 从2024年1月18日开始,因美国国际贸易委员会(ITC)认定苹果部分Apple Watch血氧传感器专利侵权,所有在美国销售的Apple Watch Series 9�
OpenAI为其ChatGPT网页应用的语音模式推出新功能,加入语音速度”调节与自定义指令前缀”,同时配合此前升级的模型选择器,进一步提升用户体验。 新增的语音速度”选项让用户可通过滑块自由调整ChatGPT的语速,范围从0.5倍速到2.0倍速,不过该功能目前仍处于隐藏状态,尚未正式开放。 自定义指令前缀”功能则允许语音模式记住用户的特定要求,避免重复输入。系统明确�
博主数码闲聊站爆料,OPPO Find X9 Ultra配备全新2亿像素超大底主摄以及超大底潜望长焦,同时测试了多分区光谱摄像头,可以同时识别并处理场景中不同区域里的多种环境色温,修正画面色彩表现,让照片色彩精准还原。 该博主还爆料,OPPO Find X9 Ultra的2亿像素主摄尺寸是1/1.1英寸,这是OPPO第一次在Ultra机型上使用2亿像素摄像头。
荣耀将于8月21日发布全新小折叠旗舰Magic V Flip2。该机采用超坚韧UTG玻璃,宣称35万次折叠后折痕仍低于50微米,五年使用依旧平整。配备5500mAh青海湖电池,支持80W有线快充和50W无线快充,续航能力突出。提供晨曦紫、月影白、钛空灰、织梦蓝四款配色,外屏采用大尺寸设计。荣耀表示,新机将在外观、影像、技术体验等方面全面突破,再攀小折叠品类高峰。
本文介绍了MCP(Model Context Protocol)作为连接大型语言模型与外部数据源的重要桥梁。随着AI技术发展,选择合适的MCP服务库对开发者至关重要。文章分析了MCP服务库的核心价值:提升开发效率、增强系统互操作性、降低技术门槛。评估MCP服务库质量需考虑协议兼容性、安全性、生态系统丰富度及社区活跃度等维度。建议开发者根据业务需求选择服务,初创公司可侧重简便性,大型企业应关注安全性和扩展性。文章还指出MCP服务未来将向云原生化、智能化运维和标准化方向发展,并推荐使用专业对比平台(如mcp.aibase.cn)辅助决策。
大模型又迎来新一波的迭代周期。 近日,从Open AI发布GPT-5,到国内的昆仑万维、商汤、百川智能、智谱等都陆续发布了自己的新模型。其中昆仑万维更是一口气开启了技术周,连续5天每天发布一个新模型,而8月13日发布的,正是其本周发布的第三款模型——多模态统一模型UniPic2.0。 UniPic2.0主打的是,在单一模型中深度融合图像理解、文本到图像生成、图像编辑三大核心能力
荣耀Magic V Flip2将于8月21日正式发布,今天官方公布出了全部四款配色,分别是:晨曦紫、月影白、钛空灰、织梦蓝。 其中,钛空灰是小折叠品类中比较少见的配色,男生使用也毫不违和。
荣耀Magic V Flip2折叠屏手机将于8月21日发布,采用6.82英寸LTPO内屏(2868*1232p/120Hz/4320Hz PWM)和4英寸LTPO外屏(1200*1092p/120Hz/3840Hz PWM)。搭载骁龙8Gen3处理器,配备5000万像素前置+2亿主摄+5000万超广角后置三摄,内置5500mAh电池支持80W有线+50W无线快充。整机重204g,厚度6.9/15.5mm,创新搭载自研HONOR C1射频增强芯片(提升弱信号场景通信能力)和HONOR E2能效管理芯片(优化续航表现)。