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4月24日消息，三星将逐步停产1y/1z制程8Gb DDR4内存，并停止HBM2E产品生产，转向新一代HBM3E和HBM4研发。随着AI、高性能计算需求激增，HBM市场前景广阔，但三星在该领域落后于SK海力士和美光。为应对竞争，三星需加快技术迭代。美光已通知客户将停产服务器用DDR4模块，SK海力士也计划减少DDR4产量。中国内存厂商崛起加剧行业竞争，长鑫存储已量产16纳米DDR5，并计划2025年提升产能，2026年进军LPDDR5和车用DRAM市场，未来或将涉足HBM领域。...

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