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M3

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据国外媒体报道,在3月9日凌晨的发布会上推出M1阵营的终极成员M1 Ultra之后,外界普遍预计苹果下一代的自研M系列芯片M2,在今年下半年就将开始推出,也将一并推出搭载M2芯片的Mac新品...而从外媒最新的报道来看,在M1系列持续两年推出多款之后,苹果M系列自研芯片,有望同A系列芯片一样,进入一年一系列的节奏,有报道称M3芯片有望在明年推出...苹果M3芯片有望在明年推出,是由苹果产品方面的一名资深记者透露的,这名资深记者表示,苹果M3芯片的研发已经开始,目前相关的测试也已在进行中......

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  • 苹果自研M3芯片有望明年年底推出 消息称相关测试已在进行

    据国外媒体报道,在3月9日凌晨的发布会上推出M1阵营的终极成员M1 Ultra之后,外界普遍预计苹果下一代的自研M系列芯片M2,在今年下半年就将开始推出,也将一并推出搭载M2芯片的Mac新品...而从外媒最新的报道来看,在M1系列持续两年推出多款之后,苹果M系列自研芯片,有望同A系列芯片一样,进入一年一系列的节奏,有报道称M3芯片有望在明年推出...苹果M3芯片有望在明年推出,是由苹果产品方面的一名资深记者透露的,这名资深记者表示,苹果M3芯片的研发已经开始,目前相关的测试也已在进行中...

  • Gurman:搭载第三代 M3 芯片的苹果 iMac 已在开发中

    据9to5Mac报道,当苹果公司刚刚完成了所有M1芯片型号的发布,而我们在等待第一批M2电脑推出时,苹果公司似乎已经在为其第三代Mac和iPad的芯片进行工作...在最新一期的Power On通讯中,彭博社的Mark Gurman说,M3版的iMac已经在开发中,目前还不清楚这种芯片将采用什么样的进展或技术,预计这款全新的芯片「最早要到明年年底才会推出」,也就是2023年底...配备 M2Pro 芯片和 M2Max 芯片的新的14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro;......

  • 新款iMac Pro和M3 iMac已经在研发中 但不是在2022年

    当Mac用户等待苹果在2022年推出M2机型时,该公司似乎已经在研发之后的一代,M3和iMacPro可能在2023年到来。预计苹果将推出采用M2芯片的新Mac以及基于该芯片的各种产品。然而,苹果显然已经在测试可能是其第三代AppleSilicon的产品。据彭博社"Power On"通讯中的Mark Gurman称,M3芯片"已经在进行中",目前正在进行测试。尽管Gurman没有提供该芯片将提供什么的细节,但他预计它"最早要到明年年底才会推出",指的是2023年底。Gurman补充说,他仍然认为"iMac Pro会出现。只是不会很快出现。"iMac Pro提供了iMac的高性能替代品,据传该机型的复

  • 苹果又一大杀器M3首曝光:全新iPad、iMac要首发自研芯片

    苹果还在研究新的大杀器,而它就是自研芯片M3,你期待吗?苹果M1芯片各种型号已经公布完毕,包括M1、M1 Pro、M1 Max 以及顶配的M1 Ultra,当我们等待M2芯片时,彭博社Mark Gurman在 Power On 节目中提到,苹果正在开发M3芯片,而搭载M3芯片的iMac和 iPad 将于明年发布。目前,M3芯片的细节还不清楚,但与M1系列相同,M3自然也是入门级芯片。从之前曝光的细节看,M2芯片细节包含了:搭载M2芯片全新MacBook Air、入门级 MacBook Pro和Mac mini、搭载M2 Pro和M2 Max版14英寸和16英寸 MacBook Pro,以及双M2 Ultra芯片版Mac Pro。据悉,M2 芯?

  • SK海力士在GTC 2022大会上介绍HBM3动态随机存储器

    TechPowerUp 报道称:在 3 月 21 - 24 日举办的英伟达 GPU 技术大会上,SK 海力士介绍了该公司最新研发的 HBM3 高带宽显存...在“完全堆叠”状态下,HBM3 高带宽显存可轻松达成 24GB 的容量,辅以较 HBM2E 翻倍的 16 通道架构 @ 6.4 Gbps 频率...预计到 2025 年,还可进一步上升至 35%...作为该公司的最新举措之一,其展示了 SK 海力士致力于保护环境、创建可持续和创新的内存生态系统的承诺的决心......

  • 大疆发布旗舰无人机经纬M30系列 集成16倍光学变焦相机

    日前大疆正式推出了经纬 M30系列无人机,包含 M30及M30T(含红外相机)两款,套装价分别为49800元、69800元...飞行方面,经纬M30系列可实现41分钟最长飞行时间,7000米最大飞行高度,并拥有最高15米/秒的抗风能力,轻松应对各种飞行需求...负载方面,经纬M30系列集成了16倍光学变焦相机、广角相机、红外相机(M30T)、激光测距仪...

  • 4.98万起!大疆经纬M30系列无人机发布:热成像、激光测距全都有

    3月21日消息,今日晚间,大疆创新举行主题为致守护者”新品发布会,正式发布新一代经纬M30系列无人机,提供M30、M30T两款型号,套装售价分别为49800元、69800元。据了解,经纬M30系列高度集成了广角、变焦、热成像(仅M30T含)及激光测距传感器,无论距离远近、白天黑夜,都能看清目标。具体来看,经纬M30系列广角相机分辨率为1200万像素,等效焦距24mm,视频分辨率为4K/30fps、变焦相机为4800万像素,支持5倍-16倍光学变焦,最大200倍混合变焦、热成像相机分辨率为640*512 30Hz,测温精度2C或2%、激光测距仪测量范围3-1200米。据悉,经纬

  • Galaxy M33和M23智能手机现身三星官网

    这两款手机在规格上非常相似,两款手机都有6.6英寸1080p uper AMOLED显示屏,以及5000万像素主摄像头,800万像素超宽摄像头和200万像素深度传感器...物理上,Galaxy M33的尺寸为165.4 x 76.9 x 9.4毫米,重量为215克...Galaxy M23有一个较小的5000mAh电池,并缺乏200万像素的微距摄像头...

  • JEDEC正式发布HBM3内存标准:6.4Gb/s速率 带宽最高819GB/s

    电子元件工业联合会(JEDEC)今天正式发布了 HBM3高带宽内存标准,规范了产品的功能、性能以及容量、带宽等特性...除了6.4Gb/s 速率 @819GB/s 的带宽,它还支持16-Hi 堆栈 @64GB 容量...为了满足市面上对于这类内存可靠性、寿命的需求,HBM3引入了强大的片上 ECC 纠错功能,同时具有实时报告错误的能力...

  • JEDEC正式发布HBM3内存标准:6.4Gb/s速率 819GB/s带宽 16-Hi堆栈

    除了 6.4 Gb/s 速率 @ 819 GB/s 的带宽,它还支持 16-Hi 堆栈 @ 64GB 容量...● 在经过验证的 HBM2 架构的基础上进一步扩展带宽,将每个引脚的速率提升一倍(定义 6.4 GB/s),以实现 819 GB/s 的高带宽...● 支持每层 8~32 Gb 的容量密度,可轻松支持 4GB(8Gb 4-Hi)到 64GB(32Gb 16-Hi)设备密度,预计初代产品将基于 16Gb 存储层......

  • Redmi K50宇宙全球首发CyberEngine超宽频马达 560mm3体积惊人

    今天下午,Redmi官方宣布,K50宇宙全球首发CyberEngine超宽频马达,代号1016,可能是安卓史上最强X轴马达振感...这款马达的设计原点是为未来游戏手柄、元宇宙设备定制,如今先用到了手机上...该马达拥有560mm 的惊人体积,50Hz-500Hz超宽频率,安卓唯一130Hz谐振频率,媲美iPhone...已知爆料显示,K50首款新机将是K50电竞版,主打游戏性能,后续还将有天玑9000、天玑8000的K50机型,定位更加全面......

  • Minisforum发布UM350入门迷你PC:搭载锐龙R5-3550H APU

    Minisforum 刚刚发布了 DeskMini UM350 迷你 PC,作为 2021 年 4 月推出的 UM340 机型的继任者,其不仅选用了 AMD 锐龙 R5-3550H APU 处理器、且售价低至 269 美元(1710 RMB)起...定价方面:准系统机型的入手门槛为 239 欧元 / 269 美元(约 1710 RMB),附带全球免费配送、30 天退货承诺、2 年质保、以及终身技术支持...其它几档存储配置的报价如下:......

  • 三星Galaxy M33 5G、A33 5G和A53 5G在BIS上市

    正如您可能已经猜到的,这些是GalaxyM335G、A335G和A535G的双卡版本...然而,1200芯片即将面世的传闻从未传出,目前尚不清楚这是否以及如何影响三星的发布计划...GalaxyA335G将配备6.4英寸1080p+超级AMOLED显示屏,5000毫安时电池,支持15瓦充电...推测渲染:三星GalaxyA335G•三星GalaxyA535G。...

  • Galaxy M33 5G配备的6000mAh大容量电池获得韩国安全认证

    根据该公司通常的推出周期,三星Galaxy M33 5G预计将于2022年1月推出。据称,三星Galaxy M33 5G作为Galaxy M32的继任者发布。除了内部型号SM-M336B之外,外界对这款手机了解不多。然而,今天情况发生了变化,我们现在了解到三星Galaxy M33的电池容量。根据SamMobile的报道,一款型号为EB-BM336ABN的三星智能手机电池已经通过了韩国相关机构认证。该电池的额定容量为5830mAh,但可能以6000mAh标称值销售。目前还没有关于其快速充电?

  • 史上最轻VR眼镜诞生!EM3推出超薄VR眼镜:仅37克重

    近日,VR初创公司EM3推出了一款名叫Ether的VR眼镜原型,这款VR眼镜厚度仅有6.8毫米,重量仅有37克,还不到一套无线耳机的重量,是迄今为止最轻的VR眼镜。根据EM3的介绍,Ether拥有两块支持2560x2560像素显示的全彩显示屏,单眼的FOV(视场)为80。对此,EM3表示,如果使用更大尺寸的显示器,那么Ether的单眼FOV理论上能够增加到100,并称这样不会影响眼镜的总体积。据悉,Ether在用了独特的近眼光学模块,这使得Ether能够在很短的?

  • EM3推出Ether超薄VR眼镜原型:厚度仅6.8毫米 重量为37克

    VR 初创公司 EM3 近日推出了一款名为 Ether 的超薄 VR 眼镜原型。Ether 的厚度只有 6.8 毫米,重量约为 37 克,是迄今为止最轻的 VR 近眼显示方案。由于目前 VR 头显的重量和尺寸,用户在佩戴 20 分钟左右就会产生生理上的不适,从而限制了其在沉浸式 VR 游戏中的应用。其他元宇宙场景,如社交网络、在线教育、培训、设计、会议和会议,将要求更轻但更小的 VR 玻璃。自 2014 年以来,许多公司一直在尝试减少 VR 头显的厚度。然而,

  • Master Kitchen M3套系,以美食知名邀你开启冬日寻味之旅

    冬日来临,意大利迎来了雪季。这样的季节里,唯有美景美食抚慰人心,脱下雪靴,来上一盘薄薄的Prosciutto,搭配意大利上好的白葡萄酒,一场冬日美食寻味之旅就此开启。意大利的冬季饮食丰富多样,从玉米粥到南瓜汤,从松露到蘑菇,每个城市,都有着自己独特的冬日美食。来自意大利的大师级·高定厨房Master Kitchen将意式美食所需的独特烹饪技法与意式生活巧思融入进厨房灶具之中,打造出Master Kitchen M3 套系,让人们不论身在何

  • 苹果计划在2022年推出五款新Mac:3nm工艺M3处理器赶工中

    除了新iPad外,苹果也在为2022年推出五款新的Mac做准备,包括新版的入门级MacBook Pro。从最新爆料的情况看,这五款新Mac包含了:一款采用苹果芯片的高端iMac,在产品线中位于24英寸iMac之上;以M2芯片和新设计为特色的MacBook Air的重大升级;一款升级后的Mac mini;新版本的入门级MacBook Pro和一款采用苹果芯片的新Mac Pro。据悉,苹果最新的高端MacBook Pro机型的推出,带来了更大的显示屏,取消了Touch Bar,并增加了更多的端

  • 过往的研发看不到创新的未来,金蝶带您走进PLM3.0时代​

    中国制造的转型升级战略就是要从传统上高度依赖低成本劳动力、依赖大量资源能源消耗、依赖国际市场、产出大批量低附加值制成品的制造模式,转为以知识创造和技术创新为驱动,结合服务与商务模式创新,面向国内国外市场、产出高附加值、高技术含量和高质量产品的制造模式演进。国家统计局、科学技术部和财政部联合发布《 2020 年全国科技经费投入统计公报》显示, 2020 年我国研发经费投入总量超2. 4 万亿元,比上年增长10.2%,仅次

  • 三星分享下一代DDR6-12800、GDDR7与HBM3存储产品规划

    在 2021 年度技术日活动期间,三星电子透露了有关下一代硬件开发的诸多规划。首先从遵循 JEDEC 规范的 DDR5 标准内存模组开始,该公司计划后续推出更高规格的 SKU 。虽然仍处于开发阶段,许多细节还有待进一步证实,但我们大可期待 DDR5-6400、甚至 DDR5-8400 之类的高频模组将会到来。其次是下一代 DDR6 内存标准,据说其速率是 DDR5 的两倍。尽管 DDR6 规范仍处于早期开发阶段,但据 TechPowerUp 所述,每条内存模组的通道数量从

  • SK海力士展出12-Hi堆栈24GB HBM3内存 传输速率6400Mbps

    上月,SK 海力士确认已开发 24GB HBM3 芯片,且每堆栈带宽高达 819 GB/s 。而在 2021 OCP 峰会期间,我们终于看到了该公司展示的 12-Hi 堆栈 @ 24GB HBM3 内存模块,传输速率为 6400 Mbps 。WCCFTech 指出,下一代 CPU / GPU 需要更快更强的内存,HBM3 或许是个不错的解决方案。负责制定 HBM3 规范的 JEDEC 组织,尚未颁布最终草案。不过从 SK 海力士分享的早期测试结果来看,其速率从 5.2 到 6.4 Gbps 不等。2021 OCP 现场展示的

  • 消息称苹果自研M3处理器将升级ARMv9架构:CPU性能有望增长40%

    从去年M1首发到今年的M1 Pro、M1 Max,苹果自研芯片让业界见识到了ARM生态的威力,已经不仅仅满足于手机、平板等移动平台,现在可以支撑起笔记本等生产力工具。苹果的M系列处理器还会进入桌面Mac电脑,这个要等到第二代苹果自研芯片了,也就是M2系列,制程工艺还是台积电的5nm升级版,N5P、N4及N4P都有可能。架构上,M2系列处理器也会走向多芯片设计,最多2个芯片封装,MacBook Air用的M2处理器代号Staten,单芯片封装,Mac电脑则?

  • Windows 11被曝未修复上一代Bug:System32路径下存在无数空文件夹

    GHacks 的 Martin Brinkmann 指出:基于 21H2 开发分支的 Windows 11 操作系统,似乎继承了 Windows 10 时代的一个 Bug —— 在 C:WindowsSystem32 的某个路径下,竟然出现了数百上千的空文件夹。一番调查后发现,该问题似乎由名为 ProvTool.exe 的“配置包运行时处理”工具导致,能够无视之直接删除而不会导致任何问题。截图(来自:GHacks)事实上,Provisioning Package Runtime Processing 工具导致的问题,自 2019 年以来就一

  • SK海力士宣布开发HBM3存储器:12-Hi堆栈24GB容量 带宽819GB/s

    SK 海力士刚刚宣布了 HBM3 DRAM 存储器的最新开发进展,可知新一代内存标准不仅带来了更高的带宽,还可通过垂直堆叠来增加容量。从去年 7 月量产 HBM2E 内存开始,该公司就已经在着手 HBM3 新品的研发。随着今日的公告,我们得知 SK 海力士将带来两款衍生型号。除了基于 8-Hi 堆栈的 16GB SKU,SK 海力士还计划推出由 2GB DRAM 组成 12-Hi 堆栈的 24GB SKU,此外该公司提到其已将 DRAM 芯片的层高缩减至 30 μm 。负责 DRAM 开发的

  • 创新推出Live!Mic M3 USB麦克风 仅售89新元

    除了刚刚介绍的面向游戏玩家的 Sound Blaster Katana V2 条形音箱,创新科技今日还发布了一款 Creative Live!Mic M3 麦克风。据悉,Mic M3 采用了即插即用的 USB 接口,可通过旋钮轻松切换心形 / 双向 / 全向拾音模式。此外得益于录音室级别的分辨率和实时话筒监听,Mic M3很适合直播、游戏、以及参加会议时使用。(来自:Creative 官网)据悉,创新为 Mic M3 内置了两个 14 mm 电容式话筒头,支持双向、心形、以及全向拾音模式。

  • [图]惠普推出U32/M34d两款显示器:均配支持65W输出的USB-C端口

    缓慢但肯定的是,USB-C 正在得到显示器制造商的青睐。惠普最新推出的 U32 4K HDR 显示器和 M34d WQHD 曲面屏显示器均配备了 USB-C 端口,并具备 DP Alt 模式和 65W 功率输出。正如产品名称所暗示的,U32 的屏幕分辨率为 3840x2160 像素,频率为 60 Hz,M34d 为 3440x1440 像素,不过这里你可以得到 48-100 赫兹的可变刷新率。U32 配备了 31.5 英寸 10 位(8位+FRC)IPS 面板,峰值亮度为 400 尼特,对比度为 1000:1。连接性包括一?

  • 三星Galaxy M32 5G宣布:Dimensity 720和48MP四摄像头

    三星在6月份推出了配备Helio G80 SoC的Galaxy M32,今天该公司又推出了5G版本——Galaxy M32 5G与4G不同的是,三星Galaxy M32 5G采用Dimensity 720。它有6GB/128GB和8GB/128GB两种配置,通过microSD卡支持最多1TB的存储扩展在软件方面,Galaxy M32 5G启动了基于Android 11的One UI 3.1,并承诺将进行两年的操作系统升级。您还可以获得三星的Knox安全套件和Alt Z模式。后者允许您通过双击侧面按钮在主模式和专用模式之间快速切换Gal

  • 台积电公布先进CoWoS封装技术路线图 2023年结合小芯片与HBM3

    在 HotChips33 年度会议期间,台积电介绍了该公司最先进的封装技术路线图,并且展示了为下一代小芯片架构和内存设计做好准备的最新一代 CoWoS 解决方案。WCCFTech 指出,这家业内领先的半导体巨头在先进芯片封装技术方面取得了快速进展。过去十年,该公司已经推出五代不同的基板上芯片封装工艺,且涵盖了消费级与服务器芯片领域。预计 TSMC 将于今年晚些时候宣布第 5 代 CoWoS 封装技术,其有望将晶体管数量翻至第 3 代封装解决方?

  • 三星Galaxy M52 5G和Galaxy M32 5G智能手机完整规格曝光

    三星Galaxy M52 5G和Galaxy M32 5G的完整规格已被披露。前者预计将配备骁龙778G芯片组,6400万像素摄像头,以及6.7英寸Super AMOLED显示屏。Galaxy M32 5G将配备Dimensity 720芯片组,4800万像素摄像头和5000mAh电池。三星Galaxy M32 5G将于8月25日在印度上市,这款手机将通过亚马逊发售,该公司预计也将在该国发布Galaxy M52 5G,后者预计将配备高通骁龙778G芯片组,这意味着它将在推出时与Realme GT大师版竞争。据悉,三星Galaxy

  • 科幻展首登CHINAJOY, EM3 STELLAR解锁未来显示技术

    作为全球最知名的数字展会之一,每一届ChinaJoy都是万众瞩目的焦点。而随着科技与娱乐愈发紧密地结合,2021ChinaJoy也增设了VR/AR主题,科幻主题等多个新展区。诸多颠覆行业的创新科技,将在此惊艳亮相。而这些创新科技的背后,少不了新赛道上的诸多新势力,EM3就是2021ChinaJoy的重要新势力之一。作为AR行业令人瞩目的新兴企业,EM3将在本届ChinaJoy上登陆科幻馆现场,带来消费级AR眼镜——STELLAR。在未来的科幻蓝图中,沉浸式体