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三星新一代小折叠手机Galaxy Z Flip7正式亮相,凭借多项升级和创新,吸引了众多目光。 在外观设计上,Galaxy Z Flip7整体延续了此前的经典设计风格。折叠状态下,厚度为13.7毫米,重量仅188克,成为该系列中最为轻薄的一款。机身采用装甲铝材质,坚固耐用,有效提升了整机的抗摔和耐磨性能,为手机提供了可靠的保护。
快科技5月1日消息,据业内消息,三星计划在2025年7月发布的Galaxy Z Flip7中采用自家的Exynos 2500芯片。尽管该芯片目前良品率仅在20%-40%之间,三星仍做出这一选择,主要是为降低成本。Exynos2500芯片于今年2月开始量产,但受限于良品率,供应量有限。据悉,三星Galaxy Z Flip7原本被传使用骁龙8Elite芯片且已通过内部测试,然而三星出于成本考量,最终选择了Exynos 2500。通常三星在芯片良品率达60%时才大规模量产,此次Exynos 2500虽单晶圆成本更高,但整体成本或低于骁龙8至尊版。三星预计6月前生产20万部Galaxy Z Flip7,后续会依芯?
三星计划在其即将发布的GalaxyZFlip7折叠屏手机中搭载Exynos2500芯片。这一决定可能是为了降低成本,使其能够以更具竞争力的价格推出该机型。目前尚不清楚Exynos2500是否会采用三星的3nmGAA工艺大规模生产,但这一信息预计将在未来几个月内揭晓。
三星将在其2026年发布的GalaxyS26系列手机上,采用自家改良版的Exynos2600处理器。Exynos2600是继Exynos2500之后的新一代产品,代号为Thetis,采用2nm工艺制造。Exynos2500系列将在下半年首次搭载于GalaxyZFlip7和GalaxyZFlipFE折叠手机上,这是三星折叠手机首次采用自家Exynos处理器,打破了以往采用高通骁龙处理器的惯例。
三星的GalaxyS24FE手机已经通过FCC认证。这款手机型号为SM-S721B/DS,在FCC机构的网站上可以查到相关信息。三星GalaxyS24FE是一款性能强劲的智能手机,在市场上具有很高的竞争力。
三星正在研发Exynos1580芯片,这款新品将配备在GalaxyA56机型当中,型号为S5E8855,代号为Santa”。Geekbench跑分数据库中悄然浮现了搭载S5E8855处理器的安卓设备身影,引发了广泛猜测,众多媒体纷纷将其与即将问世的GalaxyA56联系起来。这一动态无疑为行业内外增添了更多关注与期待。
RedmiK70至尊版已经官宣本月发布,预计会与小米MIX系列折叠旗舰同台登场。官方最新公布,该机将搭载联发科天玑9300处理器,安兔兔跑分超过238万分,目前位列安卓第一。除了核心性能之外,K70至尊版还将搭载华星新一代1.5K旗舰直屏,配备5500mAh电池,支持120W快充,支持IP68。
感谢网友提供的线索,三星最新款手机GalaxyA55已经在海外发布。这款手机搭载了Exynos1480处理器,并且已经上架京东等平台销售,售价为2999元起,于3月27日0点开售。感兴趣的消费者可以前往京东等相关平台购买该产品。
德国在线零售商Otto于市场上提前销售了三星最新款手机GalaxyA355G,并公布了详细规格。该手机将提供长达四次的安卓大版本更新,以及五年的安全更新。预计三星将在2024年3月11日正式发布GalaxyA355G和GalaxyA555G两款手机。
随着三星GalaxyS24系列手机的正式发布,三星Exynos2400处理器的详细参数也是得到了揭晓,采用了4nm工艺和十核架构。在工艺制程方面,三星Exynos2400处理器采用了4nmLPP三星第三代4nm工艺。三星Exynos2400支持最高320MP相机、4K120Hz屏幕,并且支持LPDDR5X内存和UFS4.0存储配备了新的ISP图像处理器,同时还是三星首款采用扇出晶圆级封装的处理器。