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AI技术正从实验室走向日常生活,AIPC(人工智能个人计算机)成为满足用户多元化需求的关键载体。英特尔酷睿Ultra处理器凭借先进技术布局,突破传统轻薄本性能瓶颈,实现高效多任务处理与强大AI算力融合。华硕灵耀14Air等产品以性能与体验双优特质脱颖而出,不仅提升办公创作效率,更重新定义轻薄本的使用价值。随着技术迭代与生态完善,AIPC正从“小众尝鲜”走向“大众普及”,智能体验将成为未来轻薄本的标准配置。
北京大学杨立江团队在鹏城处理器支持下,成功优化分子模拟软件SPONGE,实现性能超越国际主流GPU水平。该成果通过区域分解并行算法和数学库优化,使并行效率提升80%;利用矩阵加速能力提升模型推理速度,单鹏城处理器性能达国际GPU的102%。优化后的SPONGE已应用于生物大分子相互作用模拟,为生命科学研究提供有力工具。相关代码已部分开源,未来将持续推动国产计算平台在前沿科技领域的创新应用。
腾讯云操作系统团队提交了名为Swap Table的补丁系列,针对Linux内核交换子系统进行优化。该系列在4K页面和mTHP folios场景下,使系统性能提升20%-30%。Swap Table通过智能调度机制优化数据定位,支持大页尺寸减少操作次数,并实现动态空间扩展。27项独立改进解决了历史遗留问题,经实测性能显著提升。目前补丁系列正处于审核阶段,有望纳入Linux内核主线。这是腾讯云团队继内存控制组、页面热管理等创新后,在操作系统核心技术领域的又一突破,将强化TencentOS Server的高性能优势。
文章分析了中国AI大模型产品出海趋势,指出"云主机+GPU"综合云平台正成为企业首选。对比了AWS、GCP、Azure等主流云服务商,重点推荐DigitalOcean因其价格透明、部署简便、全球节点覆盖等优势。文章建议企业根据业务场景选择匹配的GPU型号,并考虑成本结构、海外节点覆盖、本地化支持等关键因素,为出海企业提供云平台选型参考。
据爆料,iPhone 17标准版配备8GB内存,iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max配备12GB内存。 虽然17 Air和17 Pro系列都是12GB内存,但最新爆料显示,这两者的内存规格并不相同,Pro版的内存明显更好。 具体来说,iPhone 17 Air配备12GB LPDDR5内存,17 Pro和17 Pro Max则是配备12GB LPDDR5X内存。 据悉,LPDDR5X是LPDDR5的升级版,LPDDR5X的传输速率较LPDDR5更高,达到了8533Mbps,是LPDDR4X的两倍,是LPDDR5�
博主定焦数码爆料,iPhone 17系列有三款机型首次配备12GB内存,它们分别是iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max,但是iPhone 17标准版还停留在8GB内存。 据悉,苹果升级12GB内存的主要原因是提升iPhone 17系列的AI能力,在端侧部署AI,无论是运行AI应用还是加载AI大模型,这都需要足够大的内存存储整个AI模型。
继iPhone之后,苹果可折叠产品系列的下一步无疑是iPad,但遗憾的是,最新消息称苹果遇到了一系列问题,迫使其不得不为可折叠平板的开发进程踩刹车。 报道称,苹果公司也一直在探索在推出iPhone的同时推出可折叠iPad,不过该公司已决定暂时停止这款最大的可折叠设备的研发。 业内专家将这一决定归因于制造困难、生产成本的增加,尤其是与柔性显示技术相关的成本增加�
DigitalOcean与AMD达成合作,将推出搭载AMD Instinct MI300X GPU的云服务器,支持AI/ML/HPC工作负载。该GPU具备192GB HBM3内存,能完整加载数十亿参数模型,显著提升训练和推理效率。服务定价每小时1.99美元起,支持1-8个GPU配置,并与Kubernetes无缝集成。未来还将推出MI325X GPU,并面向中国市场提供服务。此次合作旨在为开发者提供经济高效的AI开发解决方案,简化云端GPU部署流程。
据供应链爆料,iPhone 17系列即将进入生产阶段,这也就确认依然会在9月发布。 如今已经进入发布三个月倒计时,新机的配置信息已经基本明牌,尤其iPhone 17 Pro系列最受关注,是近三代最大升级,甚至外观也实现了七年来首次大改。 MacRumors汇总了Pro系列的12项升级,具体如下: 铝金属中框:iPhone 17 Pro系列将采用铝金属中框,可能会用上全新的部分铝金属 部分玻璃”设计。
iPhone17标准版将搭载与iPhone16相同的A18芯片(基于台积电第二代3nm制程打造),同时配备8GB内存,这与iPhone16的配置保持一致。 值得关注的是,超薄机型iPhone17Air将配备A19芯片,iPhone17Pro系列则会搭载A19Pro芯片,这两款芯片都将采用台积电第三代3纳米制程(N3P)。