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AMD近日宣布,将以6.65亿美元的全现金方式收购芬兰人工智能初创公司SiloAI,力图缩小与行业领导者NVIDIA的差距。SiloAI作为欧洲最大的私人AI实验室之一,专注于为企业提供定制化的AI模型和平台。AMD的MI300芯片已经直接挑战了英伟达的Hopper系列芯片,通过此次收购,AMD不仅在硬件上与NVIDIA竞争,更在软件层面寻求突破,以期在AI领域实现更全面的布局。
[上海,2024年6月26日]在MWC2024世界移动通信大会上海盛大开幕首日,全球领先的云通信物联网平台—途鸽科技与Cat.1模组领军企业—合宙通信签署了战略合作协议。双方将发挥各自在行业内的资源和技术优势,共同推动4GCat.1模组在全球市场的应用与部署,开启移动物联网产品和中国智能制造出海的新篇章。模组产品广泛应用于智慧安防、Tracker、工业物联、无线支付、智慧能源、医疗健康、智能穿戴等领域。
可以看到,这套全新的TrueDepth(原深感)系统中的元件和iPhone X一致,包括红外镜头、泛光传感器、光感、距离感应、点阵投影、前摄等,但经过 3 年时间打磨,供应链技术得以实现缩小元器件的尺寸和距离,从而降低刘海对屏幕的侵占面积。
苹果的刘海无疑是妥协的产物,大家也相信秉持着设计驱动的苹果是在实在没辙的情况下才做出的妥协,因为其背后隐藏着一套复杂的传感器用以实现Face ID功能。
据国外媒体报道,电动汽车制造商特斯拉计划在实现全自动驾驶之前,先推出自己的拼车应用“特斯拉网络”(Tesla Network),而司机将享受特斯拉自己的司机保险服务。
新iPhone的Face ID承载了苹果全面屏时代的希望,Face ID作为一款精密的3D面部识别系统,虽然正饱受质疑,但仍是目前安全性最高的面部识别解决方案。
为了保证 iPhone X 标志性功能 Face ID 的 3D 感应模组的稳定供应,苹果将在今年增加两家中国供应商。
2018CES消费电子展,瑞芯微电子(Rockchip)向全球发布旗下首款具备Google官方认证的智能语音助手方案模组,该模组采用RK3229 处理器,基于谷歌Android Things?系统, 集成Cast & Google Assistant功能,Turnkey的软硬件解决方案将助力Google Assistant产品在IoT领域的普及。瑞芯微RK3229 SOM模组主要包含六部分:RK3229 主控芯片、电源管理芯片、DDR3/3L、eMMC、Wi-Fi/BT以及内置电量计。全球开发者、OEM/ODM厂商均可通过RK3229SO