Chiplet技术

凤凰网科技讯1月11日消息，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力。达摩院2023十大科技趋势采用“巴斯德象限”研究思路，基于论文和专利的大数据“定量发散”，对产、学、研、用领域近百位专家深度访谈进行“定性收敛”，再从学术创新、技术突破、产业落地、市场需求等维度综合评估，力求“致广大尽精微”，最后遴选出十大趋势。...

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