室内软模组

小米自研手机芯片"玄戒O1"采用第二代3nm工艺制程，搭载十核四丛集CPU架构，包含2颗Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核、2颗低频A725能效大核和2颗Cortex-A520超能效核心。该芯片并非基于Arm CSS平台方案，而是采用Arm IP授权，CPU/GPU多核及系统级设计均由小米自主研发。其超大核主频突破3.9GHz，搭配16核Immortalis-G925 GPU，能效表现优异，可兼顾高性能与日常续航。该芯片将由小米15S Pro首发搭载。...

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