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我们得到的最新泄漏信息揭示了即将到来的可折叠手机的营销材料,以及所有其他相关信息,如技术规格和一些你在过去已经看到的渲染图...通过GalaxyZFold4,三星表示,你可以将这款可折叠的手机作为笔记本电脑使用,而不仅仅是一款可折叠的智能手机...如果你有兴趣了解GalaxyZFold4的全部规格,你可以查看下面的规格表:...
最新消息是,赶在正式推向市场之前,Valve 竟然惊喜地为 Steam Deck Dock 带来了重大升级...(来自:Steam Deck 技术规格页面)...该扩展坞的大小为 117×29×50.5 mm、重约 120 g,支持 DisplayPort 1.4 + HDMI 2.0 音视频输出和 USB-C PD 供电,另有三口 USB 3.1(Type-A)集线器...最初透露的一个 USB 3.1 + 两个 USB 2.0 端口,现已升级至三口 USB 3.1......
最近尼康发布了全新的Z系列旗舰机型全画幅微单数码相机Z9,售价35999元,2021年内开售,很多朋友还不清楚尼康Z9的相关技术规格,下面就来为大家分享一下。
在15日,苹果发布了全新的iPhone13系列的手机,其中iPhone13 Pro得到了很多朋友的关注,一些朋友还不清楚苹果13Pro的具体规格参数是多少,下面就来为大家分享一下。
SK 海力士刚刚公布了下一代高带宽内存(HBM3)的技术规格,可知其在提升传输速率和增大容量的同时,还引入了散热方面的最新改进。具体说来是,该公司的 HBM3 产品将提供高达 665 Gbps 的带宽、翻倍的容量、以及下一代散热解决方案。在官方产品页上,SK 海力士还分享了一张对比图表,以直观地展示从 HBM2E 到 HBM3 的变化。这家 DRAM 制造商表示,HBM3 有望实现 5.2 Gbps 的 I/O 速率,较现有的 HBM2E 提升 44%,从而大幅提升整体的
苹果在11月11日发布了最新款搭载M1芯片的MacBook Pro,相信很多人都在关注,今天就来为大家分享一下MacBook Pro的相关技术参数规格。
?7 月 15 日,JEDEC固态技术协会正式发布下一个主流内存标准DDR5 SDRAM的最终规范(JESD79-5)。2007 年DRAM产业迎来DDR3 时代, 2012 年正式步入DDR4,而DDR5 是DDR标准的最新迭代,它再次扩展了DDR内存的功能,将峰值内存速度提高了一倍,同时也大大增加了内存容量。基于新标准的硬件预计将于 2021 年推出,先从服务器层面开始采用,之后再逐步推广到消费者PC和其他设备。JEDEC预计,DDR5 的生命周期将和DDR4 一样长,甚至更长一
今天爆料人 Roland 今天放出了号称 100% 准确的一加 7 Pro 技术规格表,同时还是全系在欧洲的价格。
PS4 Pro目前已经正式发售一个礼拜了,其在日本地区取得相当不错的成绩。今天为大家带来PS4 Pro的官方详细问答,从中可以全面的了解新主机各项功能,一起来看看吧。
比较iphone机型技术规格:iPhone5S对比iPhone5C/4S/4