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爱芯元智在2026世界人工智能大会上首度揭秘“元啬”系列大算力AI推理新品。该系列面向高并发、高负载场景,提供超1000TOPS算力与本地化推理支持,旨在降低云端依赖与推理成本。从芯片到推理卡及服务器,公司构建了覆盖多算力等级的分层AI计算产品矩阵,并展示了其在工业、教育、办公、零售、家居及机器人等领域的规模化应用方案。这表明AI竞争已从模型能力转向推理效率、部署成本与规模化交付能力。
近期AI领域动态密集:美团开源万亿参数大模型LongCat-2.0,原生支持百万级上下文;小红书开源RedKnot推理引擎提升长文本效率;豆包App内置地图导航,AI深入出行服务;OpenClaw发布开源iOS应用,优化移动端AI代理体验;谷歌Gemini免费开放个性化生图,并上线AI概览实时新闻轮播;智元发布数采2.0技术体系,为机器人注入核心驱动力;华为开源920亿参数盘古模型,加速Agent时代商业创新与开发者生态。
慧荣科技推出SM2524XT,专为AI推理和KV Cache密集型负载设计的PCIe Gen5 DRAM-less SSD主控芯片。采用四核处理器、TSMC 6nm制程,连续读取达14GB/s,随机访问性能达250万IOPS,每瓦性能提升25%。该芯片针对高碎片化、低延迟敏感的AI工作负载优化,集成SCA、FTL调度及NANDXtend技术,确保持续负载下稳定性能。
2026年3月,谷歌研究院发布TurboQuant压缩算法,旨在解决大模型推理中KV Cache内存占用过高的问题。该技术可压缩KV缓存,实现内存占用降低6倍、推理速度提升8倍的潜力。面对KV Cache随上下文窗口扩大而指数级膨胀的挑战,产业界正从算法压缩与硬件优化两方面寻求突破。作为国内企业级存储方案提供商,忆联创新性地将高效压缩技术融入AI推理场景,打造兼具高性能与成本优势的硬件级KV Cache存储优化方案,为行业破解“内存墙”困局提供新路径。
2025年中国AI算力产业进入效率驱动新阶段,大模型竞争从参数比拼转向集群稳定性、推理成本与全场景渗透的综合较量。国内通用GPU龙头天数智芯披露年度数据,全年营收103.4亿元,同比增长91.6%,毛利率与营收双提升。其通用GPU产品收入92.3亿元,同比增长149.6%,成为业绩支柱。公司依托全栈自研软件栈,实现新模型、新算子的“Day0”原生支持,并推出面向云边端全面布局的端侧算力产品。天数智芯坚持“量产一代、设计一代、预研一代”的三位一体研发战略,下一代产品正针对大规模训练、新兴大模型推理持续优化,保持技术前瞻性。此次财报亮点不仅标志着企业自身商业里程碑,更向行业传递明确信号:国内通用GPU的竞争已从“有没有”转向“优不优”的能效与生态较量,成为中国AI算力产业自主创新的核心支撑力量。
3月12日,云天励飞中标湛江市AI渗透支撑新质生产力基础设施建设,金额4.2亿元。项目将基于其自研国产AI推理加速卡,打造中国首个全栈国产AI推理千卡集群,搭载DeepSeek等国产大模型,为政务、产业及各类应用场景提供便捷、低成本的AI能力。此举标志着湛江人工智能产业发展迈出实质性步伐,“AI渗透之城”建设进入全面提速新阶段。
2026年1月15日,绿算技术宣布其GP7000全闪存存储平台已通过英伟达适配,成为全球首批、也是唯一支持G3级KV Cache分层存储的国产化方案。该平台采用存算分离架构,结合以太网闪存簇设计,为下一代AI工厂建设提供关键基础设施支撑,能显著提升推理吞吐量并降低延迟,实现成本与效率的最优平衡。
在2025年湾区半导体产业生态博览会上,云天励飞以“算力积木”为核心理念,全面展示全栈AI推理产品体系。重点推出自研芯片DeepEdge系列及配套模组与加速卡,覆盖从边缘计算到云端推理的不同层级,构建灵活可扩展的算力体系。通过D2D Chiplet等模块化技术,实现8T至256T算力范围,高效支持7B至130B参数的大模型实时推理。目前公司已适配国产鸿蒙系统及主流大模型,参与国家重大专项工程,为航天探测等提供核心算力支撑。未来将持续深化AI芯片研发,携手生态伙伴推动智能计算的普惠化与无处不在。
在2025金融AI推理应用落地与发展论坛上,华为重磅发布了其AI推理创新技术UCM(推理记忆数据管理器)。这项技术被业内视为有望重塑国内AI推理格局的关键突破。 UCM技术的核心在于其先进的KV Cache系统,通过融合多种缓存加速算法工具与精细的分级管理策略,高效处理推理过程中产生的大量记忆数据。这带来了多重显著优势:有效扩大上下文窗口,确保推理过程的高吞吐量与
华为将于8月12日在2025金融AI论坛发布AI推理领域突破性技术成果。该技术有望降低中国AI对HBM高带宽内存的依赖,提升大模型推理性能,完善国内AI生态。HBM作为3D堆叠DRAM方案,具有高带宽、低延迟等优势,是高端AI芯片标配,但面临产能紧张和美国出口限制。国内厂商正探索Chiplet封装、低参数优化等替代方案。