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文章概述了加密货币市场自2009年比特币问世以来的快速发展,指出区块链技术的成熟推动了更多加密货币涌现,吸引了大量投资者关注。市场总市值不断增长,但高度波动性也增加了投资难度。微云全息公司开发了基于CNN和GRU混合方法的创新预测模型,通过卷积神经网络提取特征,门控循环单元捕捉长期依赖关系,能更准确预测加密货币价格走势。实验表明该模型优于现有方法,可应用于交易策略优化和风险管理,为投资者提供可靠决策支持。
魅族16系列因超薄设计和超高性价比引发用户怀念。魅族市场部总经理万志强回应称,现代手机功能复杂度远超16th时代,要复刻其"无物般手感"需在器件小型化和堆叠工艺上突破。2018年发布的16th采用对称无刘海设计,边框仅1.43mm,机身厚7.3mm、重152g,是当时最轻薄旗舰机。该机还首搭屏下指纹,搭载骁龙845芯片,2698元起售价极具竞争力,导致长期供不应求。万志强表示"小而美不一定最好,美而强可能是更优解",暗示未来产品方向。
博主数码闲聊站爆料,一加将进军小屏旗舰赛道,该机采用6.31英寸1.5K小直屏,背部摄像头横向排布,有点像谷歌Pixel。核心配置上,一加小屏旗舰后置主摄是5000万像素索尼IMX906,没有潜望长焦,搭载高通骁龙8至尊版处理器,工程机是短焦指纹,量产机有可能会升级为超声波指纹。这次一加也杀入了小屏赛道,新品隶属于Ace系列,定位是小屏、旗舰性能,值得期待。
快科技11月24日消息,在如今的游戏CPU市场,AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起,最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品,在二手平台上都需要溢价购买。据媒体报道,AMD近期提交了一项新专利,展示了未来可能采用的多芯片堆叠”技术,通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。报道称,AMD的新方法将通过重叠的小芯片减少组件之间的物理距离,最大限度地减少互连延迟,并实现不同芯片部分之间的更快通信。而且还能提高接触区域的效率,为更多的核心数、更大的缓存以及增加的内存带宽腾出空间,从而在相同的芯片尺寸内实现性能的显著提升
小米MIXFold4首旗舰折叠新机今晚正式发布,首次搭载立体异形电池”。小米MIXFold4在电池技术上实现了重大突破,专为折叠屏设计了创新的立体异形电池”。结合高硅负极材料,电池寿命达1600次循环,这不仅大幅提升了折叠屏设备的续航能力为折叠屏电池技术的发展开辟了新的方向。
铠侠最近公布了3DNAND闪存发展蓝图,目标2027年实现1000层堆叠。自2014年以来,3DNAND闪存的层数经历了显著的增长,从初期的24层迅速攀升至2022年的238层,短短8年间实现了惊人的10倍增长。值得注意的是,提高3DNAND芯片的密度并非仅仅意味着增加层数,更涉及到制造过程中可能遇到的一系列新问题和技术挑战。
快科技6月25日消息,据媒体报道,SK海力士在近期于美国夏威夷举行的VLSI 2024峰会上,重磅发布了关于3D DRAM技术的最新研究成果,展示了其在该领域的深厚实力与持续创新。据最新消息,SK海力士在3D DRAM技术的研发上取得了显著进展,并首次详细公布了其开发的具体成果和特性。公司正全力加速这一前沿技术的开发,并已取得重大突破。SK海力士透露,目前其5层堆叠的3D DRAM良品率已高达56.1%,这一数据意味着在单个测试晶圆上,能够成功制造出约1000个3D DRAM单元,其中超过一半(即561个)为良品,可用于实际应用。此外,SK海力士的实验性3
小米HyperOS官方在海外发布用户喜好调查,征集网友对后台任务卡片的建议。官方公布的选项中,除了目前已有的纵向排布”和横向排布”外出现了第三种样式:堆叠排布。不过大家也不用着急争论到底那种好用,按照小米的惯例,在堆叠排布增加之后,之前的版本依然会保留,可以让用户自己做选择。
3D晶体管正在各种类型芯片中铺开,3DDRAM内存也讨论了很多年,但一直没有落地。如今三星公开的路线图上,终于出现了3DDRAM。大约2030-2031年的时候,三星将升级到堆叠DRAM,将多组VCT堆在一起,从获得更大容量、更高性能,看起来还会引入电容器作为辅助。
今日网络上流传出iPhone16系列的机模,祖传4年的斜向相机排列方式终于变样了。从图片中我们可以清楚的看到,iPhone16标准版和Plus版本的两枚镜头已更换为居左纵向排列,类似于2019年发布的iPhone11系列,只不过相机模组的底座没有此前那么大。预计iPhone16Pro将配备6.3英寸的显示屏iPhone16ProMax将配备6.9英寸的显示屏。