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今日,小米16系列在3C认证方面传来新动态,该系列共有3款机型成功入网,型号分别为25098PN5AC、2509FPN0BC、25113PN0EC,且全系标配100W有线闪充,这一配置无疑为追求快速充电体验的用户带来了福音。 据相关爆料,小米16系列包含小米16和小米16Pro两款机型。其中,小米16Pro的亮点颇多,该版本提供6.3英寸和6.8英寸两种尺寸选择,或许会分别以小米16Pro和小米16Pro Max的名称与消费者�
分析师郭明錤发文表示,明年的iPhone 18系列搭载A20,这颗处理器放弃InFO封装方案,而是采用WMCM(晶圆级多芯片模块)封装技术。 据悉,WMCM全称Wafer-Level Multi-Chip Module,是一种先进的半导体封装方法,它能让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段完成整合,这项技术不需要使用中介层(interposer)或基板(substrate)来连接晶粒,有助于改善散热,同时减少材料用量与生产步骤,提升良�
荣耀官宣肖战成为全球数字手机代言人,并宣布将于5月28日19:30举行荣耀400系列新品发布会。该系列包含荣耀400和400Pro两款机型,采用直屏+金属中框设计,全球首发流光织锦工艺,每台手机外观独一无二。性能方面,400搭载骁龙7 Gen4处理器,400Pro配备满血版骁龙8 Gen3及自研幻影引擎,保证游戏帧率稳定。影像功能主打AI 2亿像素超清写真人像,支持AI光影重构技术。同场还将发布荣耀平板10、手表FIT及耳机EarBuds X9等新品。
数码博主曝光荣耀400系列核心参数:标准版搭载骁龙7+Gen4处理器,采用6.55英寸1.5K直屏,内置7200mAh超大电池;Pro版配备满血版骁龙8 Gen3处理器,同样采用6.55英寸直屏和7200mAh电池。相比海外版,国行版配置全面增强,主打2亿像素超清影像和多项AI创新功能。工业设计上首创流光织锦工艺,融合真丝纤维与贝母珠粉等材质,打造独特背板设计。该系列将于本月发布,由肖战代言。
vivo S30系列标准版搭载高通骁龙7 Gen4处理器,S30 Pro mini搭载天玑9400e处理器,两款机型标配1.5K直屏、6500mAh大电池以及索尼IMX882潜望长焦,Pro mini版还有金属中框。 值得注意的是,S30 Pro mini是一款小屏旗舰
iQOO今日宣布,其即将于11月29日16:00发布iQOONeo10系列新品。此次发布会将推出两款新品——Neo10和Neo10Pro,这两款手机定位为“满血双芯战神”,主要特点是搭载了天玑9400处理器,并配备自研电竞芯片Q2,专为游戏场景下的无限稳帧技术设计。随着发布日期的临近,iQOONeo10系列的更多细节将被揭晓。
近日苹果硬件负责人接受采访时表示,自家A系列跑分不如友商这是错误的想法,因为这样的测试毫无意义。针对iPhone的A系列处理器跑分成绩不如友商”的说法,这位苹果负责人也是给出了解释:1、苹果不是一家供应商,无需对外销售芯片;PS:不会迎合硬件厂商的需求...2、苹果A系列处理器不需要针对某个宣传的峰值性能去着重优化;3、苹果更不会为了某个特定的场景的跑分软件去设计;4、这些所谓的跑分测试场景,作为消费者来说甚至永远不会用到。在苹果硬件技术高级副总裁JohnySrouji看来,软硬件和产品的完全集成带来了很多好处,为了避免浪费内存,所以苹果经过多次测试认为8GB大小是最优解。
realme于近日发布一款型号为RMX5000的新机,该手机在GeekBench基准测试平台现身并取得单核1043分、多核2925分的成绩。这款新机配备了天玑7300系列处理器,并搭载了ArmMali-G615MC2GPU和支持LPDDR4x、LPDDR5内存UFS3.1闪存。关于realme真我13手机的更多配置信息,请关注后续报道。
2024年7月26日,上海新国际博览中心迎来了ChinaJoy2024的盛大开幕。作为全球知名的芯片厂商,AMD在E7馆搭建了大型展台,集中展示了旗下重点游戏硬件产品,并提供了各种性能强劲的整机试玩,吸引了大量玩家驻足。AMD与微星还将带来更多精彩的产品展示和技术创新,让消费者充分感受到科技带来的无限可能。
新款AmpereCPU的性能将较市场上现有的CPU高出40%中国北京,2024年5月20日–AmpereComputing®今天正式发布年度战略和产品路线图更新,重点介绍Ampere在可持续、高效能计算的云和人工智能计算方面的持续创新和发明。Ampere还宣布正在与高通技术公司携手合作,双方将结合高通技术公司高性能、低功耗的Qualcomm®CloudAI100推理解决方案和AmpereCPU,共同开发人工智能推理联合解决方案。Qualco