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联发科天玑开发者大会MDDC2024将于5月7日举行,天玑9300旗舰芯片将在大会上发布。vivoX100S将首发这颗芯片,RedmiK70至尊版紧随其后,加入首批搭载行列。vivoX100S将配备1.5K极窄直屏、直角金属中框、玻璃机身等,拥有白、黑、青和钛四种配色。
据数码博主数码闲聊站”最新曝料,联发科将在今年晚些时候推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400,会采用Arm最新研发的CPU架构,代号为BlackHawk”,已经在进行内测,进度很不错。BlackHawk”架构定位旗舰级别是个超大核,预计会正式命名为Cortex-X5。vivoX200系列有望首发天玑9400,预计10月份发布。
快科技4月12日消息,联发科官方已经宣布,将于5月7日在深圳召开天玑开发者大会(MDDC2024)。此次开发者大会的主题是AI予万物”,AI与万物的结合将会是此次探讨重点,深化AI在各项体验中的应用。在推进端侧生成式AI进化和普及上,联发科一直走在行业前列,近年来不断提升了芯片的AI性能和能效,随着大模型和生成式AI的到来,在天玑芯片上实现落地了各种AI功能,提升了�
联发科近日正式宣布,天玑开发者大会将于5月7日在深圳隆重开幕。此次大会以“AI予万物”为核心议题,旨在汇聚全球开发者智慧,共同探索AI技术在多元领域中的创新应用与发展趋势。随着AI技术的持续革新与进步,我们有充分的理由相信,此次联发科天玑开发者大会将揭开移动平台AI技术崭新的一页,并与生态伙伴、开发者共同探索“AI赋能万物”所带来的广阔前景,推动整个移动生态迈向更高层次的发展。
荣耀在海外正式发布了X7b5G新机,这款手机是荣耀X7b4G的升级版本,于2023年12月首次亮相。与原版相比,荣耀X7b5G采用了联发科天玑6020SoC,并搭配8GB运行内存和256GB存储空间。该机的售价尚未公布。
据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17Pro的第一代工艺,拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。
摩托罗拉即将推出新款G系列手机motoG64y5G。尽管目前尚未有关于该机的具体信息,但已经有相关信息曝光了该机的外观和关键配置。摩托罗拉可能会在未来的几周内发布motoG64y5G的官方预告片和图片。
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9400的细节信息,这是联发科最强悍的手机芯片。天玑9400基于台积电3nm工艺制程打造,这是联发科第一款3nm手机芯片,标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。考虑到vivoX系列多次首发天玑9000系芯片,因此天玑9400有可能仍然是vivo首发。
联发科天玑9400早期工程机跑分在社交平台上被曝光。在Geekbench6测试中,天玑9400单核成绩超过了2700,多核成绩超过了11000。天玑9400采用台积电3nm工艺,CPU包含1颗CortexX5超大核、3颗CortexX4超大核,性能极为强悍,将在今年年底登场。
AIBenchmark发布了终端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜。其中联发科天玑9300拿下终端、芯片双榜一,堪称最强AI手机芯片。如今业界已经形成共识:生成式AI将是智能手机的趋势,此次天玑9300用先进AI技术和强大的AI性能做到了引领,最强AI手机选天玑就对了。
RedmiK70至尊版被博主数码闲聊站曝光,据称该机将采用8TLTPO极窄直屏,搭载联发科天玑9300旗舰平台,成为Redmi明年的旗舰焊门员”。与RedmiK60至尊版相比,RedmiK70至尊版最大的升级在于屏幕技术。天玑9300还搭载了新一代旗舰12核GPUImmortalis-G720,其峰值性能提升了46%,相同性能下功耗降低了40%。
消息来源分享了NothingPhone2a手机的关键规格信息,并展示了一段演示动画。根据爆料显示,NothingPhone2a型号为A142,搭载联发科天玑7200SoC,并配备3个Glyph灯条元件系统。预计将在MWC2024活动中宣布。
今天下午联发科官宣,新款芯片天玑8300将于11月21日15点正式发布,官方口号为冰峰能效,超神进化”。前不久联发科刚发布了新款旗舰芯片天玑9300,并由vivoX100首发搭载。目前关于该芯片的爆料信息还比较少,届时在发布会上我们就能知道其性能表现究竟如何了。
最近数码圈可以说是热火朝天啊,各种猛料层出不穷。根据数码闲聊站最新爆料称:“vivo和天玑实现了70亿AI大语言模型,目前手机上的最高档,也是第一个实现这么大规模的有10亿AI视觉大模型,这是相当卷了。这次联发科的最新旗舰芯天玑9300可不是开玩笑的—全新的CPU架构、强悍的GPU性能以及领先的AI体验,无疑将成为年底旗舰大战的一匹黑马,一起拭目以待它的精彩亮相吧!
这是一个AI风起云涌的时代,从云侧到端侧,从PC电脑到智能手机,都在深入拥抱生成式AI,变革用户体验。10月18日上午,联发科官方宣布了一则重磅消息:联发科与vivo在AI领域展开深度合作和联合调校,率先实现了10亿和70亿参数AI大语言模型、10亿参数AI视觉大模型在手机端侧的落地,带来行业领先的端侧生成式AI应用创新体验。此外值得一提的是,对比上代平台,天玑9300在实现架构跨代的同时,全大核CPU功耗可降低50%以上,GPU功耗可降低最多25%。
联发科天玑9300的CPU、GPU、AI成绩三杀小龙8Gen3。天玑9300由4颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A720大核组成。从这段话不难看出,vivo将会首发天玑9300,新品会在11月份登场。
vivoX100Pro获得入网许可,型号为V2309A,该机首发搭载联发科天玑9300移动平台。联发科天玑9300基于台积电N4P工艺制程打造,首次采用全大核架构设计。拥有4颗超大核心的天玑9300将会是苹果A17Pro强有力的竞争对手,首发搭载天玑9300的vivoX100Pro将于11月份亮相。
今日,联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片,采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心,集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏,搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄,两款低配版为5120mAh电池67W有线快充,高配版是5000mAh120W有线快充。
此前爆料称,联发科新一代旗舰芯片天玑9300暂定于10月份登场。该平台不仅性能非常激进将带来重磅功能本地运行生成式AI。有爆料提到,天玑9300可以做到性能性能可以狙击苹果A17芯片纸面功耗甚至相较上一代还降低了50%以上。
vivoX100系列将于11月登场,率先亮相的是vivoX100和X100Pro,超大杯X100Pro明年发布。vivoX100首发搭载联发科天玑9300芯片,这颗芯片基于台积电N4P工艺制程打造,采用的是44核心架构,4个X4超大核搭配4个A720大核,没有上低功耗的A520核心,这还是安卓阵营首次全大核心配置。首发搭载天玑9300的vivoX100系列值得期待。
据爆料,联发科下一代旗舰平台天玑9300最快会在今年10月份登场。这颗芯片采用台积电N4P制程工艺,首次启用全大核CPU架构设计,8个核心中有4个是CortexX4超大核,加上4个CortexA720大核。LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性,在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行,集成了HKMG工艺,以此实现最佳的效能。
vivo近日推出了vivoY275G手机,该机的亮点在于搭载了联发科天玑6020处理器,支持5G网络,并配备了5000mAh的大电池,提供神秘黑和缎紫两种颜色可选。vivoY275G是一款采用6.64英寸的LCD水滴屏的中档智能手机,分辨率为2388×1080,峰值亮度为600尼特。vivoY27还提供了USB-C端口、3.5mm耳机插孔、WiFi、蓝牙和NFC等配置功能。
传音旗下印度手机品牌Tecno近日推出了全新的TecnoCamon20Premier机型,售价为29999卢比,约合2625元人民币。TecnoCamon20Premier搭载了联发科天玑8050处理器和ARMG77MC9GPU,配备了8GBLPDDR4XRAM和高达512GB的存储空间。对于印度市场的用户来说,这款手机可能是一个值得关注的选项。
一加即将推出新款Nord系列智能手机OnePlusNord3。该手机已经在Geekbench上亮相,搭载联发科天玑9000SoC,单核和多核分别获得1153分和3180分,预装Android13操作系统。一加Nord系列旨在提供高性价比的智能手机,这次更新也将带来更好的用户体验。
联发科此前发布了新款天玑9200芯片,主打高端旗舰市场,现在联发科的中端芯片天玑8300也被曝光。天玑8300将采用134芯片架构,配备1个Cortex-X3核心、3个Cortex-A715核心和4个Cortex-A510核心,超大核心主频为2.8GHz,大核心主频为2.4GHz,小核心主频为1.6GHz。联发科还有一款旗舰处理器天玑9300正在筹备中,据称其采用台积电N4P制程工艺,整体性能提升15%,功耗降低40%,有望在骁龙8Gen3之前发布。
Arm公司发布了全新的Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520CPU核心。据数码博主@数码闲聊站爆料,天玑9300将采用4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核的新架构,性能有望大幅提升,并相对于天玑9200降低50%以上的功耗。此举将有助于阻击苹果A17处理器,在性能和功耗方面具有优势。
小米civi+3将成为该系列首款搭载联发科芯片的手机,使用天玑8200+ultra芯片,这是一颗高性能的影像特长芯片,有可能是影像定制版。此次更新将进一步提升小米civi+3的影像表现。联发科芯片的性能和稳定性得到了广泛认可,这次搭载将有助于小米civi+3提升用户体验。
博主熊猫很禿然爆料,vivo+S17系列新成员S17e即将上市发售,该机首发搭载联发科天玑7200中端移动平台。天玑7200基于台积电第二代4纳米工艺制程打造,采用八核CPU架构,主频峰值性能高达2.8GHz。首发搭载天玑7200芯片的vivo+S17e将在本月正式开卖。
联发科预告将于明天正式发布联发科天玑9200旗舰平台,这将是安卓阵营最强悍的5G芯片。这颗芯片的安兔兔跑分突破了136万分,是安卓阵营迄今为止最好的成绩,超越了对手高通骁龙8Gen2。这颗芯片将由iQOONeo8Pro首发搭载,iQOONeo8Pro预计会在明天天玑9200发布会上正式官宣。
iQOO转发联发科天玑微博,预告天玑9200将在5月10日发布,与此同时,iQOO将会在当天宣布重要消息。iQOO将会在5月10日当天宣布,iQOONeo8Pro全球首发联发科天玑9200移动平台,这是迄今为止安卓阵营最强悍的5GSoc。这款手机除了搭载天玑9200有国产1.5K屏幕,5000万像素大底主摄,当然有16GB512GB的大存储组合、120W大功率充电、5000mAh电池。