芯片光刻技术
与“芯片光刻技术”的相关热搜词：
相关“芯片光刻技术” 的资讯141篇
-
【腾讯云】11.11云上盛惠！云服务器首年1.8折起，买1年送3个月！
11.11云上盛惠！海量产品 · 轻松上云！云服务器首年1.8折起，买1年送3个月！超值优惠，性能稳定，让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧！
腾讯云
12-20
广告 -
三星已经部署极紫外光刻技术生产存储芯片
3月26日据oltnews援引日经新闻报道，三星电子本周三宣布，已经在首尔华盛市的一家DRAM工厂的一条生产线上部署了极紫外光刻技术(EUV)，将精密内存芯片制造的生产率提高一倍。三星是第一个将这项技术用于大规模生产存储芯片的公司，这是 20 年来生产技术的首次重新设计。三星的竞争对手SK海力士计划2021年在DRAM生产线上安装EUV设备。
-
台积电之后 韩国芯片工厂也关停光刻机了：仅一半产线运转
由于半导体市场需求不足，台积电最近被传出将EUV光刻机关停一部分，类似的还有韩国半导体工厂，光刻机等设备也要热停机，开工率只有一半左右。韩国芯片公司DBHitek目前的产能利用率只有73.83%，较去年同期的的97.68%大降23%以上。除了热停机降低成本之外，韩国芯片工厂也跟台积电、联电、世界先进一样降价拉拢客户，代工厂已将8英寸晶圆服务降低了约10%，部分代工服务的价格降幅高达20%。
-
ASML吓坏？俄罗斯放狠话加快自研光刻机 能产7nm芯片：合作伙伴敲定
据俄罗斯媒体报道称，为了推进自研光刻机进度，其已经敲定了相关的合作伙伴。俄罗斯方面将为两大白俄罗斯微电子领域项目提供约100亿卢布信贷支持，受资助企业包括集成电路成套工艺领域的Integral和精密光刻设备领域的Planar。
-
台积电CTO预计高NA光刻后时代的芯片制造成本会暴涨
在接受 BitsChips 采访时，台积电首席技术官 Martin van den Brink 预计 —— 在不远的将来，半导体光刻技术或走到尽头...如有需要，Hign-NA 的开发可能会被搁置...此外作为光刻技术发展的下一阶段，预计 High-NA 扫描仪将比 EUV 更耗电、各阶段功率约 2 兆瓦，且制造和使用成本都会高到让人望而却步...
-
三星和光刻机巨头ASML碰面 事关芯片供应
ASML的EUV机器是先进芯片制造的关键，每台成本高达1.6亿美元（约10.73亿元人民币），产量有限给三星、台积电和英特尔等芯片制造商造成了瓶颈，这些公司计划在未来几年投资超过1000亿美元（约6713亿人民币）建设半导体工厂...元大证券分析师Lee Jae-yun在此前的评论中表示，三星2022年预计将从阿斯麦（ASML）获得18台EUV机器，高于去年估计的15台和2020年的8台......
-
英特尔爱尔兰Fab 34芯片制造工厂迎来首台EUV光刻机
上周，芯片巨头英特尔在位于爱尔兰 Leixlip 的 Fab 34 工厂，完成了首台极紫外（EUV）光刻机的安装...目前尚不清楚英特尔为何要让这台机器绕地球这么一大圈，一种猜测是英特尔在俄勒冈州进行了早期检测、以确保光刻机符合该公司的严格要求...此外预计这台机器是安装在爱尔兰 Fab 34 工厂中的第一台 EUV 光刻机，并作为英特尔 7nm（Intel 4）工艺技术的关键推动者...
-
ASML发出产能预警 芯片制造商面临先进光刻机供应短缺的瓶颈
ASML 首席执行官 Peter Wennink 刚刚发出警告，称该公司难以满足客户的产品需求...ASML 专注于生产适用于半导体行业的各种类型的光刻机，且在该领域处于世界领先地位，客户中包括了英特尔、台积电、三星等芯片巨头...供应链分析表明，ASML 拥有大约 700 家不同的组件供应商、且其中 200 家相当关键...以卡尔·蔡司为例，该公司为 ASML 光刻机提供了蚀刻过程中所需的光学镜片，但目前无法将镜片生产速度同步提升到 ASML 预期的水平......
-
ASML介绍新一代高NA EUV光刻机：芯片缩小1.7倍、密度增加2.9倍
按照业内预判，2025年前后半导体在微缩层面将进入埃米尺度（，angstrom，1埃 = 0.1纳米），其中2025对应A14（14=1.4纳米）。除了新晶体管结构、2D材料，还有很关键的一环就是High NA（高数值孔径）EUV光刻机。根据ASML（阿斯麦）透露的最新信息，第一台原型试做机2023年开放，预计由imec（比利时微电子研究中心）装机，2025年后量产，第一台预计交付Intel。Gartner分析师Alan Priestley称，0.55NA下一代EUV光刻机单价将翻番到3亿美
-
一张图了解晶圆、光刻等知识：沙子如何演变为高科技芯片
Redmi Note 10系列计划5月26日（周三）下午14点发布，卢伟冰自曝还要在发布会上谈谈芯片的那些事儿。5月24日下午，Redmi官方科普了晶圆、芯片等相关知识，包括芯片是如何制作而成的？随处可见的沙子怎么变成了高科技芯片？晶圆也分尺寸？有什么不同？等。据悉，芯片的地基名为晶圆”，由纯硅构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，因为形状为圆形，故称为晶圆。直径越大，最终单个芯片的成本越低，但是加工难度越高。晶圆最
-
荐 武汉弘芯抵押了光刻机，我们的芯片行业到底出了啥问题？
最近这段时间美国的禁令让中国整个半导体行业都蒙上了一层阴影。差评君相关的文章也写了不少，大家在评论里问的比较多的问题是：美国这样制裁芯片，我们到底有没有办法自己研究出来?
-
英唐智控：收购日本芯片半导体光刻机先锋微技术已获日本政府批准
8月24日消息，英唐智控公在互动平台表示，先锋微技术自有的生产设备中包含有日本产的光刻机设备，其收购事项已经获得日本政府批准。先锋微技术光刻机主要用于模拟芯片的制造，在满足其自身生产研发需要的前提下，不排除向具备条件的其他客户提供产能支持，但公司目前尚未启动该类型的合作。另一方面，投资者问询该光刻机项目是否会与华为合作，英唐智控回应道：先锋微技术光刻机主要用于模拟芯片的制造，在满足其自身?
-
荐 中国芯片制造迈出一大步！中科院造出最强紫外超分辨光刻机
我国在芯片制造领域取得新突破!经过近七年艰苦攻关，“超分辨光刻装备研制”项目通过验收。这意味着，现在中国有了“世界上首台分辨力最高的紫外(即 22 纳米@ 365 纳米)超分辨光刻装备”。
-
超分辨光刻通过验收 国产22nm芯片将至
昨晚有报道称，国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备项目”已经通过验收，未来国产光刻机也将占领一席之地。该光刻机采用紫外光源，实现了22nm分辨率的光刻，可以生产我们熟悉的22nm级别芯片。
-
盯盯拍新品MINI7X上市 搭载华为海思AI ISP芯片引领行车记录仪技术革新
在快速发展的科技浪潮中，出行影像技术正逐步成为提升驾驶安全与体验的关键所在。作为出行影像技术的领军者，盯盯拍以卓越的技术实力和不懈的创新精神，推出了全新升级的MINI7X行车记录仪。盯盯拍MINI7X行车记录仪的上市，不仅是盯盯拍技术实力的一次全面展示，更为广大车主带来更加便捷、安全的出行体验。
-
得一微和aigo携手，以SSD芯片技术革新USB3.2存储市场
近日，国内知名电子产品品牌aigo推出了其全新高速双接口商务U盘——U357，这款U盘首次独家搭载了得一微电子最新研发的USB3.2Gen1固态U盘主控芯片YS5085，读速高达440MB/s，颠覆传统认知，为日常办公和数据传输带来了极大的便利。同时它支持Type-C与Type-A双口同速，无论是连接手机、PC还是智能电视，都能轻松展现出其优异的传输速度。我们期待未来得一微和aigo能够带来更多创新性的产品，为用户带来更加卓越、高效且便捷的数据存储新体验，让数据存储变得更加轻松愉悦。
-
以AI技术打造行业新标杆：三星NQ8 AI Gen3芯片成高端电视性能提升突破口
作为全球领先的科技企业，三星致力于推动半导体技术的创新和发展，并以此赋能全系电视产品，以丰富的经验和卓越的技术实力，连续18年蝉联全球电视市场领导者宝座。2020年，三星第一代神经元量子点AI芯片应运生，强大的神经网络结合AI深度学习算法的应用使电视芯片不断学习和自我进化，驱动MIRCOLED、Mini LED、OLED等多种屏幕显示技术，打造视听新高度。三星将持续探索更优质的芯片技术与更全面的显示产品布局，满足消费者不断提升的家庭影音娱乐、智慧生态互联需求，为电视行业设立新的标杆。
-
联发科新芯片天玑 8300 将 ChatGPT 类似的人工智能技术带到更实惠的手机上
芯片制造商联发科最近推出了旗舰级的天玑9300移动芯片，将在高端安卓手机中实现本地生成式人工智能功能。该公司正式发布了新芯片天玑8300，将为更实惠的手机提供同样的功能。小米已经确认红米K70E将于本月晚些时候推出天玑8300。
-
微软两款自研 AI 芯片 Maia 100 和 CobAlt 将由台积电代工：采用 5 纳米制程技术
据DIGITIMES消息，在本周三的Ignite开发者大会上，微软发布了两款自主研发的人工智能芯片：Maia100和CobAlt。这两款芯片由台积电代工，采用5纳米制程技术，预计将于明年投入微软Azure数据中心，提升包括OpenAI、Copilot等服务的能效。通过自研芯片，微软不仅可以从硬件中获得性能和价格优势可以减少对任何单一供应商的依赖。
-
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术，以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器，包括AI芯片，并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能，这些APs具有设备内AI功能，消息人士表示。
-
微软技术主管表示英伟达人工智能芯片的供应正在改善
微软技术主管KevinScott周三表示，与几个月前相比，该公司现在更容易获得运行人工智能工作负载的英伟达芯片。Scott在加利福尼亚州DanaPoint的CodeConference上发言时说，英伟达GPU市场正在逐渐开放。过去几年中最好的选择就是英伟达。
-
苹果已与软银旗下Arm就芯片技术达成新的长期合作协议
软银旗下芯片设计公司Arm于当地时间周二提交给美国证券交易委员会的最新IPO文件显示，该公司已与苹果就芯片技术达成了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。Arm与苹果都没有对这项协议的具体内容发表评论，但苹果希望确保它能在更长的时间内继续使用Arm架构。作为该文件的一部分，Arm表示，它与苹果、三星、小米、AWS等公司都有着密切的合作关系。
-
苹果自研芯片有保障了 它与ARM达成长期芯片技术协议
凤凰网科技讯北京时间9月6日消息，根据软银集团旗下英国芯片设计公司ARM周二公布的最新首次公开招股文件，苹果公司已经与ARM签署了一份新的芯片技术协议，把使用ARM芯片技术的期限延长到了2040年以后。ARM在今年8月21日提交了IPO招股书，但是当时并未披露这笔交易，所以这项最新协议是在8月21日至9月5日之间签署的。
-
掌握核心技术 德国推200亿欧元芯片补贴：Intel就拿走一半
半导体已经成为经济大国必争的焦点了，尤其是芯片制造这样的核心技术，美国、日本、韩国及中国都在大力发展，欧盟也不会错过机会，其中德国现在就推出了200亿欧元的芯片补贴计划。德国政府正计划拨款200亿欧元支持国内的半导体制造业。Intel近年来除了在美国投资上千亿美元新建晶圆厂之外，去年到现在也在谈判在欧洲建厂，其中就位于德国的马格德堡，之前的投资计划是170亿欧元，但是随着各种成本上涨，一路飙升到了300亿欧元，Intel自己投资200亿欧元，要求德国补贴100亿欧元。
-
联合国警告：不受监管的AI芯片植入神经技术威胁“思想自由”
联合国建议不要使用不受监管的人工智能芯片植入神经技术，称这对人们的心理隐私构成严重风险。联合国表示，不受监管的神经技术可能会带来有害的长期风险，例如影响年轻人的思维方式或获取私人思想和情感。报告称:“如果没有道德护栏，这些技术可能会带来严重风险，因为大脑信息可能被访问和操纵，威胁到基本权利和基本自由这些权利和自由是人类身份、思想自由、隐私和记忆概念的核心。
-
联发科技发布天玑 6100+ 5G 芯片：支持高帧率和 AI 相机技术
无厂半导体公司联发科技于周二推出了其最新的天玑61005G芯片，该芯片属于其新的天玑6000系列。联发科技表示，天玑6100芯片专注于提供功耗效率、鲜艳的显示效果、高帧率、基于人工智能的相机技术、低功耗和次6GHz的5G连接性。联发科技无线通信事业部副总经理表示：「随着发展中市场迅速部署5G网络，以及发达市场运营商努力将消费者从4GLTE过渡到5G，对于迎合日益增长的具
-
被污名化太久！腾讯张立军：游戏强力推动芯片、AI等技术发展
快科技7月8日消息，腾讯公司副总裁、华东总部总经理张立军，在世界人工智能大会游戏AI应用与游戏科技论坛上为游戏正名。张立军表示，在过去半个多世纪里，游戏与前沿科技一直处于一种紧密的共生关系之中。在用户不断提升的体验需求驱动下，游戏总能及时地拥抱和应用最前沿的科技成果，反过来，游戏也成为推动芯片、AI等技术发展的强大驱动力。游戏科技不仅在不�
-
iQOO 11S全球首发iQOO超算独显芯片：独家双擎超视觉技术
新一代电竞旗舰iQOO11S已经定档7月4日19:00正式发布。iQOO产品经理宋紫薇指出，iQOO11S中的S”指的是Super”，它是一款超级标准版旗舰，同时也是杭州亚运会电竞赛事官方用机。iQOO11S将支持200W有线闪充，配备一块2K分辨率的OLED柔性屏幕，采用金属中框，有望成为唯一具备200W闪充的直屏旗舰。
-
1nm以下关键技术 英特尔研发2D芯片工艺
由于半导体工艺越来越复杂，摩尔定律10多年来一直被认为放缓甚至失效，10nm以下制造难度加大，未来10年还要进入1nm以下节点，迫切需要更先进的技术。在这个领域，英特尔率先在22nm节点进入FinFET晶体管时代，在20A、18A节点上则使用了RibbonFET和PowerVia两项新技术，再往后又需要改变晶体管结构了，英特尔的目标是全新的2DTMD材料。这个过程可能需要很多年，英特尔的目标是2030年之后继续扩展摩尔定律，也就是进一步提升晶体管密度，提升性能，降低成本功耗等。
-
硅谷人工智能芯片初创公司 SiMa.ai 获台积电投资 致力于 AI 芯片技术
总部位于硅谷的人工智能芯片初创公司SiMa.ai于周二宣布，从投资者那里额外筹集了1300万美元，其中包括台积电子公司VentureTechAlliance。这是VentureTechAlliance在过去一个月内对美国芯片初创公司的第三笔投资。英伟达是我们的主要竞争对手……我们在性能和功率方面都比他们好。
-
小米两大技术接入联发科平台！卢伟冰：天玑芯片影像蜕变
小米集团卢伟冰发文表示，小米影像大脑全面接入天玑8200-Ultra，带来两大技术升级，让天玑移动芯片影像蜕变。这两大技术其中之一是小米影像算子全面强化加速，之二是30余个小米影像功能首次落地天玑。值得注意的是，这次小米Civi3仍然主打自拍，前置配备了双摄像头，形态是中置挖孔，跟上一代Civi3一致，值得期待。
