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纵观目前手机市场几大巨头,无一例外都拥有自家的Soc芯片,头部谷歌自然然会走向制造SoC的道路。从Pixel6系列开始,Pixel机型搭载谷歌定制的Tensor芯片,这颗芯片是基于三星Exynos魔改来,只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技术。分析师表示,TensorG5是谷歌重要的里程碑事件,代表谷歌Pixel在手机硬件领域实现重大突破,同时将挑战iPhone,这将是谷歌争夺高端市场的关键一步。
苹果M5系列芯片将由台积电代工,使用台积电最先进的SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片,届时台积电将大幅提升SoIC产能。与CoWoS及InFo技术相比,SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔可以与CoWoS/InFo共用,基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸,实现多个小芯片集成。
据供应链消息,谷歌已将自研Soc样品交给京元电子,后者为谷歌提供芯片测试服务,测试工作会在今年年中开始。谷歌下半年会发布Pixel9系列旗舰,新品将搭载TensorG4,这颗芯片由谷歌和三星合作开发,基于三星Exynos魔改来。一旦谷歌造芯成功,其安卓系统与自家芯片的协同也将为谷歌Pixel系列带来一定优势。
据DIGITIMES消息,在本周三的Ignite开发者大会上,微软发布了两款自主研发的人工智能芯片:Maia100和CobAlt。这两款芯片由台积电代工,采用5纳米制程技术,预计将于明年投入微软Azure数据中心,提升包括OpenAI、Copilot等服务的能效。通过自研芯片,微软不仅可以从硬件中获得性能和价格优势可以减少对任何单一供应商的依赖。
苹果iPhone15Pro系列手机在其发布前曾被预计将搭载A17仿生芯片,但最终发布的iPhone15Pro和iPhone15ProMax并未使用这一芯片是使用了A17Pro芯片,这与此前A系列芯片的命名规则有所不同。苹果iPhone15Pro系列搭载了由台积电3纳米制程工艺代工的A17Pro芯片。iPhone14和iPhone15系列中,非Pro系列搭载的是前一年推出的芯片,只有Pro系列搭载最新的A系列芯片。
根据曝光的信息,苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺,后期切换到N3E工艺。除了基于台积电N3E工艺制程制造之外,高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构,届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案,这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。
骁龙8+Gen3芯片将在3季度发布,比以往要早一些,其内部编号为SM8650,使用台积电的N4P工艺制造。处理器部分采用了四组八核心设计,包括一个超大核Gold+、两个大核Titanium、三个中核Gold、四个小核Silver。其频率甚至可能达到了3.7GHz。
高通公司会在本月发布骁龙7系移动平台,代号是SM7475,这是高通迄今为止最强悍的骁龙7系芯片。高通骁龙7系新平台基于台积电4nm工艺制程打造,整体可以看作是骁龙8+青春版”,采用1+3+4三丛集架构设计,包含1颗超大核、3颗大核和4颗小核。小米、realme、荣耀、OPPO、vivo等品牌都将会使用这颗芯片,首发骁龙7系新平台的移动终端会在本月月底登场。
博主数码闲聊站爆料,高通年底要发布的骁龙8Gen3仍然由台积电代工,使用台积电N4P工艺。爆料人KartikeySingh也表示,高通短期内不会回到三星怀抱,骁龙8Gen3这次无缘三星3nm工艺。但总体来看,4nm属于过渡性制程工艺,3nm才是5nm后的主要节点,苹果今年下半年要发布的A17芯片、M3芯片等都有可能会使用台积电3nm工艺。
此前有爆料称GalaxyS23系列搭载的第二代骁龙8由三星代工。PhoneArena发文指出,三星GalaxyS23系列搭载的第二代骁龙8芯片仍然由台积电代工,不是三星。PhoneArena表示,有了新版第二代骁龙8这颗芯片,GalaxyS23系列有望成为2023年度最佳Android手机,新品将会在当地时间2月1日登场。