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纵观目前手机市场几大巨头,无一例外都拥有自家的Soc芯片,头部谷歌自然然会走向制造SoC的道路。从Pixel6系列开始,Pixel机型搭载谷歌定制的Tensor芯片,这颗芯片是基于三星Exynos魔改来,只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技术。分析师表示,TensorG5是谷歌重要的里程碑事件,代表谷歌Pixel在手机硬件领域实现重大突破,同时将挑战iPhone,这将是谷歌争夺高端市场的关键一步。
苹果M5系列芯片将由台积电代工,使用台积电最先进的SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片,届时台积电将大幅提升SoIC产能。与CoWoS及InFo技术相比,SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔可以与CoWoS/InFo共用,基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸,实现多个小芯片集成。
据供应链消息,谷歌已将自研Soc样品交给京元电子,后者为谷歌提供芯片测试服务,测试工作会在今年年中开始。谷歌下半年会发布Pixel9系列旗舰,新品将搭载TensorG4,这颗芯片由谷歌和三星合作开发,基于三星Exynos魔改来。一旦谷歌造芯成功,其安卓系统与自家芯片的协同也将为谷歌Pixel系列带来一定优势。
据DIGITIMES消息,在本周三的Ignite开发者大会上,微软发布了两款自主研发的人工智能芯片:Maia100和CobAlt。这两款芯片由台积电代工,采用5纳米制程技术,预计将于明年投入微软Azure数据中心,提升包括OpenAI、Copilot等服务的能效。通过自研芯片,微软不仅可以从硬件中获得性能和价格优势可以减少对任何单一供应商的依赖。
苹果iPhone15Pro系列手机在其发布前曾被预计将搭载A17仿生芯片,但最终发布的iPhone15Pro和iPhone15ProMax并未使用这一芯片是使用了A17Pro芯片,这与此前A系列芯片的命名规则有所不同。苹果iPhone15Pro系列搭载了由台积电3纳米制程工艺代工的A17Pro芯片。iPhone14和iPhone15系列中,非Pro系列搭载的是前一年推出的芯片,只有Pro系列搭载最新的A系列芯片。
根据曝光的信息,苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺,后期切换到N3E工艺。除了基于台积电N3E工艺制程制造之外,高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构,届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案,这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。
高通公司会在本月发布骁龙7系移动平台,代号是SM7475,这是高通迄今为止最强悍的骁龙7系芯片。高通骁龙7系新平台基于台积电4nm工艺制程打造,整体可以看作是骁龙8+青春版”,采用1+3+4三丛集架构设计,包含1颗超大核、3颗大核和4颗小核。小米、realme、荣耀、OPPO、vivo等品牌都将会使用这颗芯片,首发骁龙7系新平台的移动终端会在本月月底登场。
此前有爆料称GalaxyS23系列搭载的第二代骁龙8由三星代工。PhoneArena发文指出,三星GalaxyS23系列搭载的第二代骁龙8芯片仍然由台积电代工,不是三星。PhoneArena表示,有了新版第二代骁龙8这颗芯片,GalaxyS23系列有望成为2023年度最佳Android手机,新品将会在当地时间2月1日登场。
7月23日,据微博博主@数码闲聊站爆料,“骁龙780G和骁龙7Gen1芯片的后续机型寥寥无几三星工艺背大锅,而且新骁龙7系迭代要转台积电工艺了...
此前高通骁龙780G、骁龙7Gen1都是由三星代工,分别使用了5nm工艺、4nm工艺,这两颗芯片虽然使用了旗舰级工艺制程,但是使用它们的机型寥寥无几...
郭明錤同时指出,高通一直是三星最先进工艺制程的客户,此前的骁龙8、骁龙888等都是由三星代工,高通现在转向台积电意味着台积电的先进工艺制程至少在2025年之前处于领先地位...
今天,博主@数码闲聊站爆料,高通骁龙8+量产机实测表明,日常流畅度和温度表现都比骁龙8+好太多,台积电赢面很大...
骁龙888、骁龙888 Plus、骁龙8等旗舰处理器皆由三星代工,高通即将发布的骁龙8 Plus则选择台积电代工...高通在今年年底会发布新一代旗舰处理器骁龙8 Gen2,博主@数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Gen2代号SM8550(骁龙8 Gen1代号SM8450),这颗芯片同样由台积电代工...高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70,它将会被集成到骁龙8 Gen2中...骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度,还带来了全新的先进功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等......
AMD及NVIDIA上一次同时使用台积电工艺代工GPU还是HD 7000及GTX 600系列了,2011年底HD 7970首发台积电28nm工艺,2012年3月GTX 680跟进,当时台积电的28nm产能不足也让AMD/NVIDIA在新卡初期吃了苦头......
据博主@i冰宇宙在社交平台爆料,高通今年下半年和明年的旗舰处理器都会由台积电代工,功耗控制会更好...按照高通的命名规则,高通今年下半年商用的旗舰芯片将会命名为骁龙8 Gen1 Plus,而明年的旗舰处理器命名为骁龙8 Gen2,它们都将由台积电代工...此前The Elec也高通公司已将其明年推出的 3 纳米(nm)应用处理器的代工订单完全交给台积电...
@数码闲聊站曾爆料,联发科明天会发布天玑8100芯片...有网友留言,Redmi有可能会拿到天玑8100芯片的首发权...目前Redmi K50 Pro已经获得了工信部入网许可,该机搭载的便是即将发布的联发科天玑8100芯片...这颗芯片使用了台积电5nm工艺,由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,GPU为G610 MC6...跑分方面,天玑8100的安兔兔综合成绩突破了82万分,超过了高通旗舰处理器骁龙888......
除了明年将推出的采用3nm工艺代工的应用处理器,韩国在报道中还提到,高通也将部分骁龙8 Gen 1交由台积电代工,这一采用4nm工艺代工的应用处理器,之前是交由三星电子独家代工...从韩国媒体的报道来看,高通将部分骁龙8 Gen 1的代工订单,交由台积电代工,是因为三星4nm制程工艺的良品率较低,代工高通骁龙8 Gen 1的良品率只有35%左右,生产三星Exynos 2200的良品率则更低......
根据最新报道,为了应对预计在2022年发布的iPhone 14 Pro相机升级,索尼将扩大CIS元件委外台积电成熟特殊制程,其中像素层(pixel layer)芯片为首度由台积电代工...索尼计划4800万像素层芯片将采用台积电南科Fab 14B厂的40nm制程,后续会再升级并扩大采用28nm成熟特殊制程,生产据点包括中科Fab 15A厂、即将启动建厂的中国台湾高雄厂,以及日本熊本合资晶圆厂JASM......
12月17日消息,在联发科天玑9000发布之后,OPPO宣布下一代Find X旗舰将会首发联发科天玑9000芯片。据爆料,OPPO下一代Find X命名为OPPO Find X5,和上一代Find X3系列一样,OPPO Find X5系列有X5标准版和X5 Pro两款旗舰。其中标准版首发天玑9000,这颗芯率先采用台积电4nm制程,CPU包含1个主频高达3.05GHz的Cortex-X2超大核、3个主频高达2.85GHz的Cortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的Cortex-A510能效核心。而且天玑9000搭载Arm Mal
凤凰网科技讯 北京时间11月24日消息,苹果公司正与芯片代工巨头台积电建立更加紧密的合作关系,计划从2023年开始让台积电使用4纳米工艺为其生产自研5G iPhone基带,以降低对高通公司的依赖。不过,高通似乎也做好了失去苹果这个大客户的准备。目前,高通正在推进业务的多元化,进军虚拟现实头戴设备、自动驾驶汽车、电信设备领域。高通预计,到2023年时,该公司仅会为苹果供应20%的基带芯片。(作者/箫雨)
【TechWeb】5月21日消息,据国外媒体报道,高通公司在当地时间周三,推出了骁龙778G 5G移动处理器。在官网上,高通披露这一款新推出的5G移动处理器,将采用6nm工艺代工,并不是高通骁龙780G 5G采用的5nm制程工艺。虽然披露了骁龙778G 5G移动处理器将采用6nm制程工艺制造,但高通在官网上,并未披露具体的代工商。而英文媒体援引产业链人士透露的消息报道称,高通骁龙778G 5G移动处理器,将由目前全球最大的芯片代工商台积电,采用6
沈子瑜是美国通用汽车的前高管,他在接受采访时表示,亿咖通科技与安谋中国的合资公司芯擎科技(Siengine),将在明年年底或2023年初开始提供新的芯片产品,将由台积电制造这些芯片。
外媒报道介绍,苹果首款基于Arm架构的Mac芯片M1,同时还推出了搭载M1芯片的MacBook Air、13英寸MacBook Pro和Mac mini。针对苹果下一代的Mac芯片,外媒预计会命名为M2或M1X,台积电在代工M1芯片上的先进制程工艺,也有望延伸到下一代的Mac处理器。
据国外媒体报道,苹果研发、台积电代工的A14仿生处理器,已用于苹果新推出的iPhone12系列智能手机和iPad Air,苹果芯片研发的重点也就将转向A15系列,以用于明年推出的新iPhone。
9月1日消息,据国外媒体报道,在此前的报道中,外媒称苹果自研GPU将在明年下半年推出,而最新的报道显示,这一苹果自研GPU将由台积电采用5nm工艺代工。外媒的报道显示,苹果自研GPU代号“Lifuka”,研发正在按计划推进,较其他厂商的GPU将有更好的计算能力和能效,将会用在苹果明年下半年推出的新品中。由于苹果只是设计芯片,而无芯片制造能力,因而同苹果自研A系列处理器和已经宣布的Mac芯片一样,苹果自研的GPU,也
对于自动驾驶汽车来说,性能优异的芯片至关重要,因为自动驾驶需要AI技术支撑,对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉,也选择自己开发芯片。日前,据中国台湾媒体爆
据产业链最新消息称,三星5nm制程又出现问题,为了保险起见高通将会把相应处理器的订单转给台积电。消息中提到,高通在上个月已经向台积电紧急求援,希望后者能够代工X60基带和骁龙875G处理器
5 月 24 日消息,爆料人RODENT950 推特透露,华为下一代旗舰芯片名为麒麟1000,它基于5nm工艺打造,由Mate40 系列首发。据业内人士爆料,麒麟 1000 代号为“巴尔的摩”,它采用5nm工艺制程,有可能会采用Cortex A78 架构,CPU、GPU会有较大提升,Mate40 系列将是首发机型。
2月3日据福布斯消息,半导体芯片巨头英特尔计划砍掉旗下Nervana公司的AI芯片,主要涉及其中的Nervana NNP-T系列。推出于2019年 8 月份的Nervana NNP-T系列AI芯片,主要面向AI训练,使用的是台积电16nm工艺生产。在2019年12月中旬,英特尔以 20 亿美元收购了以色列AI芯片初创公司Habana,可能用以填补AI芯片的空缺。
高通这几代的骁龙处理器是在台积电、三星之间来回变动的,骁龙830、骁龙835、骁龙845处理器是三星14nm及10nm工艺代工的,现在的主力骁龙855处理器是台积电代工的,但是传闻下一代骁龙865处理器又交给三星代工,使用后者的7nm EUV工艺生产。