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三星Exynos+2200第一次采用了AMD+RDNA2架构的GPU图形核心,但因为工艺、设计、调校不到位,性能、功耗都遭遇滑铁卢,以至于有传闻称后续的Exynos+2300/2400都被取消了。根据最新说法,Exynos+2400并未取消,将会用于Galaxy+S24系列,并且重归双平台,搭档高通第三代骁龙8。一切顺利的话,Exynos+2500将会和高通第四代骁龙8一起,出现在Galaxy+S25系列上。
全系列一共有11款型号,其中5款属于HL系列,标准功耗45W,最高60W、最低35W:...i7-12800HL、i5-12700HL都是6大+8小的14核心20线程,最高频率4.8GHz、4.7GHz,96单元核显...i5-12600HL、i5-12500HL 4+8 12核心16线程,80单元核显...i3-12300HL 4+4 8核心12线程,48单元核显...i7-1265UL、i5-1255UL、i5-1245UL、i5-1235UL都是2+8 10核心12线程,核显单元前俩96个、后俩80个......
上周苹果发布了M1 Pro和M1 Max处理器以及对应的新一代MacBook Pro笔记本,其中14寸和16寸都有M1 Pro和M1 Max可选。特别的是,对于14寸MBP来说,CPU可选8核或者10核,其中从8核M1 Pro加到10核心M1 Pro要多花1500元,从8核M1 Pro加到10核M1 Max则要多花2500元,那么性能到底差多少呢?为了方便你做出选购决策,我们以Geekbench 5为例来看看:M1 (8核) 单核: 1742 多核: 7582M1 Pro (8核) 单核: 1767 多核: 9948M1 Max (10核) 单核: 1
近日泄露的一份英特尔产品路线图,已经证实了 12 代 Alder Lake 移动处理器的特定核心配置。WCCFTech 指出:作为率先支持 DDR5 内存的笔记本电脑 CPU 平台,其中包括了 14 核的 Alder Lake-P、以及 10 核心的 Alder Lake-M 衍生型号。首先,Alder Lake-P 将取代 Tiger Lake-H45 / H35 / UP3 芯片组合。(来自:Intel 官网)在英特尔 Alder Lake-P 系列顶级 SKU 中,最高配置为 6 个 Golden Cove 高性能 + 8 个 Gracemont 节能核心?
Intel4 月底正式推出了十代酷睿桌面级处理器,也就是代号Comet Lake-S的酷睿i- 10000 系列,旗舰酷睿i9-10900K做到了 10 核 20 线程、5.3GHz的加速频率。那5.3GHz这样的频率能持续多少时间呢,Intel日前公布了相关数据, 56 秒真男人的持续时间还真不短。
Intel十代酷睿i9-10900K总是让人翘首以盼,它基于Comet Lake微架构,将继续采用 14 纳米工艺,而且很有可能将是14nm时代的最后一款旗舰处理器。不过此前大家只能看到它的参数跑分,稍有遗憾,近日,总算有媒体曝光了十代i9 的真U图,就让我们一起来看看吧。
越来越多迹象表明,未来两年内,Intel将同时使用10nm、14nm两种工艺,其中笔记本移动端混合着来,桌面端则是继续完全依赖14nm。
为了支援下一代 Renoir 加速处理器(APU),AMD 已经为 AMDGPU 驱动程序部署了一系列的补丁。当前一代 Picasso APU 基于 12nm 制程,并采用了 Zen+ 核心与 Vega GPU 。传闻其继任者 Renoir APU 会转向 7nm 工艺节点,辅以最新的 7nm 工艺节点和 Zen 2 微架构。然而在近日更新的 AMDGPU 开源驱动中,该公司似乎已经作出澄清。
预计今天下午,联发科将和深圳Vernee一起宣布Helio X30,这是首款10nm十核手机。
近日,红米手机宣布首度启用代言人,而且一口气请了三位,吴秀波、刘诗诗、刘昊然分别代言不同年龄段的人群,看来接下来要发力了。据了解,红米接下来会准备一到两款重磅新机,配置会相当给力。目前,已经有2016020和2016021两个型号的新机获得了工信部入网许可入网许可,可款手机均支持双卡双待、全网通。值得一提到是,2016021还增加了2016021增加了4GB RAM+128GB ROM的存储组合。
华为P9已经亮相,除了徕卡双摄像头、P系首次搭载指纹识别、出众的造型和手感,另外一个关注点就是麒麟955这颗处理器。
5 月 8 日,红米官宣了新机Redmi K30 5G极速版,而它身上最大的看点之一,就是首发了高通尚未官宣的骁龙768G处理器。
前不久三星预告的Exynos 9系处理器终于有了答案,就是Exynos 8895。此前曾有消息称这款SoC将命名Exynos 9810,看来只是个美丽的误会(Exynos 9系实在是很“唬人”……)。
小编点评:如果真能上全网通的话,那么对于国内的三星用户来说那可是个天大的好消息。毕竟不少国内的用户还是对Exynos情有独钟的。近日,三星官方一直在为旗下最新的移动处理器Exynos9系列宣传造势,不少人正以为它将会在MWC 2017中发布之时,三星却不按照套路出牌突然就发布三星Exynos9系列最新处理器——Exynos 8895。本以为三星这次会将其命名为9xxx来着,不过到头来就改了一个数字而已(8890到8895)。接下来我们就随着官方的
在被大规模采用后,Sora的推理成本将很快超过训练成本。OpenAI推出的Sora模型能够在各种场景下生成极其逼真的视频,吸引了全世界的目光。视频内容的创意驱动了对OpenAI的Sora等模型最直接的需求。
GTC2024大会上,老黄祭出世界最强GPU——BlackwellB200,整整封装了超2080亿个晶体管。比起上一代H100,B200晶体管数是其2倍多训AI性能直接飙升5倍,运行速度提升30倍。我们将不再被过去的限制所束缚。
划重点:-🔥Nvidia计划推出功耗高达1000W的B100AI加速器,比之前的产品多出42%的功耗。-💧Dell高管表示,虽然GPU的功耗将持续增加,但直接液冷可能不再是必需的解决方案。Nvidia拒绝置评,这是可以理解的,因为其年度GTC大会仅几周后就要举行。
根据各方信息和路线图,NVIDIA预计会在今年第二季度发布Blackwell架构的新一代GPU加速器B100”,官方称可轻松搞定1730亿参数大语言模型,是现在H200的两倍甚至更多。B100之后有更强大的升级版B200,一如现在H100、H200的关系。NVIDIAGTC2024图形技术大会将于3月18-21日举行,必然会披露新一代GPU加速器的情况,甚至有可能正式宣布。
【新智元导读】卷疯了!世界最快的大模型Groq一夜之间爆火,能够每秒输出近500个token。如此神速的响应,背后全凭自研的LPU。去年11月,当马斯克的同名AI模型Grok开始受到关注时,Groq的开发团队发表了一篇博客,幽默地请马斯克另选一个名字:不过,马斯克并未对两个模型名称的相似之处作出回应。
近日,英伟达首次向外界公布了其最新的面向企业的AI超级计算机Eos,同时也是英伟达目前速度最快的AI超级计算机。Eos共配备了4608个英伟达H100GPU,同时还配备了1152个英特尔XeonPlatinum8480C处理器。英伟达表示,Eos整合了其在AI领域的专业技术和经验,是先前DGX超级计算机知识的结晶,可以帮助企业处理最具挑战性的项目,并实现AI目标。
NVIDIAAIGPU无疑是当下的硬通货,从科技巨头到小型企业都在抢。MetaCEO扎克伯格近日就透露,为了训练下一代大语言模型Llama3,Meta正在建造庞大的计算平台,包括将在今年底前购买多达35万块NVIDIAH100GPU。微软也是AMDInstinct的大客户。
Nvidia最近一个季度的收入显著增长,主要归功于其数据中心产品的销售。公司年度总收入增长超过200%,在180亿美元的收益中,有145亿美元来自其数据中心产品。市场规模预计将在2027年翻倍,从目前的1000亿美元增长到将近2000亿美元的总收入。
在发布会上,荣耀100正式宣布首发高通第三代骁龙7平台。采用了台积电4nm制程工艺,CPU为4大4小设计,由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成,性能相比第一代骁龙7提升15%。同时还配备了自研射频增强芯片,在电梯、楼梯、地下车库等弱场景下通话和信号更好,网络不断连。
骁龙8Gen3刚发布不久,骁龙8Gen4的消息就来了,与上代不同的是,骁龙8Gen4的工艺制程将由4nm提升到3nm,是高通首款3nm手机芯片。据爆料人Revegnus表示,骁龙8Gen4将搭载该公司首款Oryon定制内核以及全新的Adreno830GPU。高通收购Nuvia,希望借助其团队能力打造性能更强、效率更高的芯片。
为了解决大型语言模型运行所需的GPU资源短缺问题,亚马逊AWS今日推出了AmazonElasticComputeCloudCapacityBlocksforML服务。该服务允许客户按照定义的时间购买NvidiaH100TensorCoreGPU资源,用于执行特定的AI相关任务,如训练机器学习模型或运行现有模型的实验。该新功能从今天开始在AWS美国东部区域提供。
AI产业实在太火爆,NVIDIAA100、H100都供不应求,下一代BlackwellB100也加快了速度,原计划2024年第四季度发布,现在提前到了第二季度。NVIDIAB100现在已经进入了供应链认证阶段,简单地说就是确定零部件供应商、代工制造商。SK海力士将会独家供应B100所需的新一代HBM3e高带宽内存三星的要到明年晚些时候才会量产,能不能拿掉一部分订单还未可知。
高通新一代旗舰处理器骁龙8Gen3已经来了,到底它的性能表现如何呢?按照高通公布的信息看,骁龙8Gen3包含了1个3.3GHzx4核心3个3.15GHzA720核心2个2.96GHzA720核心2个2.27GHzA520核心,GPU性能提升35%。测试的骁龙8Gen3机器配置是16512GB存储组合。
由于人工智能需求的大幅增加,英伟达计划将其下一代BlackwellB100GPU的发布日期从2024年第四季度提前到2024年第二季度。该公司预计将使用SK海力士的HBM3eDRAM来驱动其最新的芯片。这表明英伟达正在加快其AIGPU的步伐,希望在未来几年继续保持领先地位。
【新智元导读】有分析公司算出来,才三个月英伟达就卖出了800多吨H100。然市值已超万亿的英伟达,竟是一个「无计划、无汇报、无层级」的公司。业内专家曾称,英伟达H100的利润率接近1000%。
市场研究公司Omdia披露,2023年第二季度,英伟达出货了900吨H100AIGPU。Omdia认为,一个带有散热器的H100GPU的平均重量超过3公斤,因此英伟达在第二季度出货了30多万块H100。Omida的最新报告显示,该公司有望达到这一里程碑。