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3月21日,OPPO举办新品发布会,带来了全新的OPPOFindX6系列以及全新的OPPOPad2。OPPOFindX6搭载了联发科旗舰级天玑9200移动平台,拥有强大的性能表现,同时采用超光感潜望长焦,使其影像能力远超行业Pro。此次搭载天玑9200移动平台的OPPOFindX6,不仅能为用户带来出色的影像体验能为用户提供流畅的日常使用体验与游戏表现,即使是在一些极端使用场景下,OPPOFindX6也能从容应对。
今天业内人士指出,小米13系列还有新版,将搭载天玑9200旗舰芯片,将命名为小米13Pro天玑版,联发科天玑9200芯片首发台积电第二代4nm工艺,搭载八核旗舰CPU,CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%;该芯片采用新一代11核GPUImmortalis-G715,性能较上一代提升32%;CPU单核性能对比天玑9000提升12%,多核性能提升10%。目前跑分在120万分,稍微逊色于骁龙8Gen2的接近130万。
中关村在线消息:12月初,评测机构安兔兔发布了一月一度的Android手机性能排行榜。在旗舰手机性能排行榜中,搭载天玑9200芯片的vivoX90一举夺魁,平均跑分接近120万分。vivoX90系列已于11月30日正式开售,感兴趣的用户可以前往购买。
在今晚7点,vivo的X90系列手机正式发布,vivoX90标准版已经发布了三款颜色,提供素皮和AG玻璃两种材质,并且正式首发带来了天玑9200芯片。
综合目前的消息,全新的 vivo X90 系列将包含 X90、X90 Pro 和 X90 Pro + 三个版本,分别将搭载天玑 9200、天玑 9200 和骁龙 8 Gen2 旗舰平台。值得一提的是,vivo X90 系列将全球首发天玑 9200 芯片。据了解,联发科天玑 9200芯片采用台积电第二代4nm工艺,配备新一代Cortex-X3 超大核,搭配 3 个A715 性能核心、 4 个A510 能效核心,对比天玑 9000 单核性能提升12%、多核性能提升10%。
昨天联发科正式发布了4nm工艺的天玑9200旗舰手机芯片,vivo也官宣即将首发该芯片今天的实测中,搭载新一代8核旗舰CPU以及旗舰GPU的天玑9200,在GPU表现就更加出色,并且峰值性能全面领先苹果最新的A16,安卓阵营的GPU追了这么多年终于超过了苹果。天玑9200搭载Immortalis-G715旗舰GPU,支持移动端硬件光线追踪技术,集成第六代AI处理器APU,性能较上一代提升32%,并支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。
11 月 8 日,MediaTek发布新一代旗舰新品 — 天玑9200。 虹软科技作为MeidaTek的战略合作伙伴,以及全球移动智能摄影的引领者,一直与产业合作伙伴深度研究智能拍摄前沿技术,结合先进芯片潜在优势与能力,通过让算法与芯片充分融合,打造引领世界的创新产品。 以MediaTek新旗舰芯片为平台,在虹软AI算法的加持下,影像拍摄将走向更高境界。
11月8日消息,今天下午联发科正式发布了全新一代旗舰芯片——天玑9200。联发科声称,天玑9200集成了 170 亿晶体管,是业界首款采用台积电第二代4nm工艺的处理器。口号为“冷劲、全速”。联发科官方表示,天玑9200比天玑9000的GeekBench 5 CPU单核性能提升12%,多核性能提升10%。同时,散热能力提升10%,相同性能下功耗降低最多25%。除此之外, 还有8MB的三级缓存和6MB的系统缓存。据发布会信息,天玑9200搭载了Immortalis-G715旗舰GPU,支持移动端硬件光线追踪技术。而且GFXBench曼哈顿3.0测试性能比天玑9000提高32%,功耗降低41%,腾讯《
凤凰网科技讯联发科于11月8日举行线上发布会,发布新一代旗舰处理器天玑9200,较上代性能提升达35%,支持Wi-Fi7无线连接技术。 天玑9200搭载八核CPU,由台积电第二代4nm制程工艺打造,Cortex-X3大核主频达3.05GHz,官方称使用新的封装设计增强散热能力,CPU峰值性能功耗较上一代降低25%。 vivo、OPPO、小米、传音、华硕和荣耀几家厂商宣布后续将推出搭载天玑9200机型,在十一月底第一批搭载天玑9200手机将面世。
在今天下午的联发科发布会中,天玑9200芯片正式发布在发布会的尾声,vivo高管出席发布会并且发表讲话,肯定了vivo X80天玑版产品的成功,并且随即正式官宣:“vivo将首发搭载天玑9200芯片”。 从目前的进度来看,首发搭载天玑9200芯片的机型为vivo X90系列,其中或将设计一款名为vivo X90天玑版的机型,从现在的进度来看,vivo X90系列最快将在本月底正式发布。